故障注入装置及方法制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种故障注入装置及方法，涉及半导体技术领域

【技术实现步骤摘要】
故障注入装置及方法


[0001]本申请涉及半导体器件
，尤其涉及一种对半导体器件的故障注入装置及方法
。

技术介绍

[0002]故障注入技术在半导体器件的可靠性和安全性测试中起着重要作用
。
当前，向半导体器件注入故障的主要方式是疲劳试验，也即，对半导体器件进行长时间的压力测试，使得半导体器件能够模拟真实使用过程的故障状态
。
然而，这种故障注入方式，需要较长的时间，导致故障注入效率低下
。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种故障注入装置及方法，用于向半导体器件注入故障，能够提高故障注入效率
。
[0004]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0005]第一方面，提供了一种故障注入装置，包括：发光单元，发光单元用于输出第一光束和第二光束；第一光输出单元，第一光输出单元与发光单元连接，第一光输出单元用于将第一光束投射到半导体器件的第一区域，以使第一区域发生第一故障；第二光输出单元，第二光输出单元与发光单元连接，第二光输出单元用于将第二光束投射到半导体器件的第二区域，以使第二区域发生第二故障
。
[0006]本申请实施例提供的故障注入装置中，发光单元能够同时输出第一光束和第二光束，第一光输出单元通过与发光单元连接，实现将第一光束投射到半导体器件的第一区域，以使第一区域发生第一故障，第二光输出单元通过与发光单元连接，实现将第二光束投射到半导体器件的第二区域，以使第二区域发生第二故障/>。
由于光束投射到半导体器件上便可以触发半导体器件发生故障，因此，使用本申请实施例提供的故障注入装置向半导体器件注入故障时，能够显著提高故障注入效率
。
另外，在向半导体器件注入故障时，由于可以同时向半导体器件的两个不同区域投射光束，从而使半导体器件的两个不同区域同时发生故障，因此，不仅可以进一步提高故障注入效率，还可以提高半导体器件所产生故障的类型多样性
。
[0007]在一种可能的实现方式中，发光单元包括：光源；分束器组件，光源通过分束器组件与第一光输出单元和第二光输出单元连接，分束器组件用于根据光源发出的原始光束输出第一光束和第二光束
。
[0008]该实现方式，通过一个发光单元同时输出两个光束，有助于降低故障注入装置的成本
。
[0009]另一种可能的实现方式中，故障注入装置还包括：能量检测单元，能量检测单元通过分束器组件与光源连接，分束器组件还用于根据光源发出的原始光束输出第三光束，能量检测装置用于根据第三光束检测光源发出原始光束的能量值确定光源发出的原始光束
的能量值
。
[0010]该实现方式，通过能量检测单元检测光源发出原始光束的能量值，从而实现能够实时检测光源发出的原始光束的能量值，以判断光源发出的原始光束的能量值是否稳定，进而可以在原始光束的能量值稳定时，再向半导体器件注入故障，避免由于注入到半导体器件上的第一光束
、
第二光束的能量不足而无法触发故障，或者由于第一光束
、
第二光束的能量过大而损坏半导体器件
。
[0011]另一种可能的实现方式中，分束器组件，包括：第一分束器，第一分束器的第一输入端与光源连接，第一分束器的第一输出端与能量检测单元连接；第二分束器，第二分束器的第二输入端与第一分束器的第二输出端连接，第二分束器的第三输出端与第一光输出单元连接，第二分束器的第四输出端与第二光输出单元连接
。
[0012]该实现方式，通过两个分束器输出三个光束，相对于通过一个分束器输出三个光束，不仅有助于避免能量损耗，还有助于控制不同光束之间的能量比，从而为不同光束分配合适的能量值，进而实现进一步降低能量损耗
。
[0013]另一种可能的实现方式中，第一光束和第二光束的能量和与第三光束的能量之比为
95
‑
99.5。
[0014]该实现方式中，通过设置能量比为
95
‑
99.5
，有助于保证在能够检测到能量值的基础上，避免能量损耗
。
[0015]另一种可能的实现方式中，第二分束器包括光纤分束器或偏振分束器
。
[0016]另一种可能的实现方式中，发光单元包括第一光源和第二光源，第一光源与第一光输出单元连接，以向第一光输出单元输出第一光束，第二光源与第二光输出单元连接，以向第二光输出单元输出第二光束
。
该实现方式，有助于更加精准的控制投射到半导体器件上的光束的脉冲强度，从而保证投射到半导体器件上的光束的脉冲强度既可以触发半导体器件发生故障，又不会导致半导体器件产生不可逆损伤
。
[0017]另一种可能的实现方式中，故障注入装置还包括：能量管理单元，能量管理单元与能量检测单元连接，能量管理单元用于在能量检测单元检测到光源发出的原始光束的能量值满足预设条件的情况下，控制第一光输出单元输出第一光束和
/
或控制第二光输出单元输出第二光束
。
[0018]该实现方式中，通过设置故障注入装置包括能量管理单元，实现根据光源发出原始光束的能量值控制光输出单元是否向半导体器件投射光束，从而有助于保证投射到半导体器件的光束既可以触发半导体器件发生故障，又不会导致半导体器件产生不可逆损伤
。
[0019]另一种可能的实现方式中，故障注入装置包括：第一光开关，第二分束器的第三输出端通过第一光开关与第一光输出单元连接；第二光开关，第二分束器的第四输出端通过第二光开关与第二光输出单元连接；第一光开关和第二光开关分别用于控制第一光束和第二光束是否投射至第一区域和第二区域
。
[0020]该实现方式中，通过设置故障注入装置包括第一光开关和第二光开关，这样，可以分别控制第一光输出单元和第二关光输出单元是否输出光束，进而控制投射到半导体器件上的光束数量
。
[0021]另一种可能的实现方式中，能量管理单元包括：控制装置，控制装置与能量检测单元
、
第一光开关以及第二光开关均电连接，控制装置用于在能量检测单元检测到光源发出
原始光束的能量值满足预设条件的情况下，控制第一光开关和
/
或第二光开关打开
。
[0022]该实现方式中，通过光开关控制第二分束器与光输出单元之间是否连通，从而控制光束是否进行光输出单元，进而控制光输出单元是否输出光束，结构简单，易于实现
。
此外，在能量检测单元检测到光束的能量值满足预设条件时，电控制光开关打开，有助于提高控制的便利性和自动化程度
。
[0023]另一种可能的实现方式中，控制装置包括：执行器，执行器与能量检测单元
、
第一光开关以及第二光开关均电连接；光电器件，能量检测单元还与光电器件连接，能量检测单元用于将第三光束发送至光电器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种故障注入装置，其特征在于，包括：发光单元，所述发光单元用于输出第一光束和第二光束；第一光输出单元，所述第一光输出单元与所述发光单元连接，所述第一光输出单元用于将所述第一光束投射到半导体器件的第一区域，以使所述第一区域发生第一故障；第二光输出单元，所述第二光输出单元与所述发光单元连接，所述第二光输出单元用于将所述第二光束投射到所述半导体器件的第二区域，以使所述第二区域发生第二故障
。2.
根据权利要求1所述的故障注入装置，其特征在于，所述发光单元包括：光源；分束器组件，所述光源通过所述分束器组件与所述第一光输出单元和所述第二光输出单元连接，所述分束器组件用于根据所述光源发出的原始光束输出所述第一光束和所述第二光束
。3.
根据权利要求2所述的故障注入装置，其特征在于，所述故障注入装置还包括：能量检测单元，所述能量检测单元通过所述分束器组件与所述光源连接，所述分束器组件还用于根据所述光源发出的原始光束输出第三光束，所述能量检测装置用于根据所述第三光束的能量值确定所述光源发出的原始光束的能量值
。4.
根据权利要求3所述的故障注入装置，其特征在于，所述分束器组件，包括：第一分束器，所述第一分束器的第一输入端与所述光源连接，所述第一分束器的第一输出端与所述能量检测单元连接；第二分束器，所述第二分束器的第二输入端与所述第一分束器的第二输出端连接，所述第二分束器的第三输出端与所述第一光输出单元连接，所述第二分束器的第四输出端与所述第二光输出单元连接
。5.
根据权利要求3或4所述的故障注入装置，其特征在于，所述第一光束和所述第二光束的能量和与所述第三光束的能量之比为
95
‑
99.5。6.
根据权利要求3‑5中任一项所述的故障注入装置，其特征在于，所述故障注入装置还包括：能量管理单元，所述能量管理单元与所述能量检测单元连接，所述能量管理单元用于在所述能量检测单元检测到所述第三光束的能量值满足预设条件的情况下，控制所述第一光输出单元输出所述第一光束和
/
或控制所述第二光输出单元输出所述第二光束
。7.
根据权利要求6所述的故障注入装置，其特征在于，所述故障注入装置包括：第一光开关，所述第二分束器的第三输出端通过所述第一光开关与所述第一光输出单元连接；第二光开关，所述第二分束器的第四输出端通过所述第二光开关与所述第二光输出单元连接；所述第一光开关和所述第二光开关分别用于控制所述第一光束和所述第二光束是否投射至所述第一区域和所述第二区域
。8.
根据权利要求7所述的故障注入装置，其特征在于，所述能量管理单元包括：执行器，所述执行器与所述能量检测单元
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张光彪，鲍全洋，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：