一种线性恒流驱动芯片的封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术属于线性恒流驱动芯片技术领域，具体涉及一种线性恒流驱动芯片的封装结构及其制备方法

【技术实现步骤摘要】
一种线性恒流驱动芯片的封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术属于线性恒流驱动芯片
，具体涉及一种线性恒流驱动芯片的封装结构及其制备方法
。

技术介绍

[0002]LED
线性恒流驱动芯片是用于控制和驱动
LED
灯的关键元件
。
它能实现对
LED
的恒定电流控制，确保
LED
的亮度和光束质量的稳定性
。
[0003]现有技术中，线性恒流驱动芯片一般基于标准的硅基芯片封测工艺生产，当这种线性恒流驱动芯片应用于
LED
照明产品时，在温度
、
功耗
、
热损耗等方面往往性能不足
。
因此有的产品采用定制的异形封装结构生产制备，在一定程度上提高了芯片的性能，但是定制方案也带来了成本的上升
。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中线性恒流驱动芯片基于标准硅基芯片封测工艺生产的性能不足或基于定制的异形封装结构生产成本过高的缺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，包括基板（1）
、
裸晶（2）和电极；所述裸晶（2）内形成有线性恒流驱动电路，所述裸晶（2）固定于所述基板（1）上侧中部；所述电极包括分别固定于所述基板（1）上侧的第一电极（
31
）和第二电极（
32
），所述第一电极（
31
）与所述线性恒流驱动电路的接地端电连接，所述第二电极（
32
）与所述线性恒流驱动电路的漏端电连接
。2.
根据权利要求1所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述第一电极（
31
）和所述第二电极（
32
）分别固定于所述基板（1）上侧的前部和后部
。3.
根据权利要求1所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述基板（1）的左右两侧分别与导电体固定形成引脚（5），并分别与所述第一电极（
31
）和第二电极（
32
）电连接
。4.
根据权利要求1所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述第一电极（
31
）与所述第二电极（
32
）分别通过导电银浆与所述线性恒流驱动电路电连接
。5.
根据权利要求1所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述基板（1）上侧还固定有第三电极（
33
），所述第三电极（
33
）与所述线性恒流驱动电路的电流感测端电连接，并经过电流感测电阻（4）与所述第一电极（
31
）电连接
。6.
根据权利要求1所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构，其特征在于，还包括保护层，所述保护层固定于所述基板（1）上侧，并覆盖所述裸晶（2）
。7.
根据权利要求1所述的一种线性恒流驱动芯片的封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭国允，殷保华，孙建飞，
申请(专利权)人：中山市暗能量集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：