一种改进的循环散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种改进的循环散热结构，包括设备舱、支撑板和机箱，设备舱包括舱段壳体，舱段壳体内壁设置有C型风道和安装耳，该C型风道为夹层结构，其内部间隔设置有C型齿片；所述的支撑板固定在安装耳上，其一侧垂直连接有与C型风道连通的进风窗口；所述的机箱固定在支撑板上，其一端设置有面板，另一端设置有散热风扇，散热风扇与进风窗口对应，机箱工作产生的热量经散热风扇排入C型风道并与C型齿片换热冷却，冷风从C型风道出风口排出并通过机箱面板再次进入机箱进行循环散热。本实用新型专利技术结构简单，设计巧妙，机箱产生的热量直接进入与舱段壳体低温壁面相连的C型风道中换热，提高了换热效果，提升了机箱板卡PCB器件的使用寿命和可靠性。用寿命和可靠性。用寿命和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种改进的循环散热结构


[0001]本技术涉及机箱散热
，具体是一种改进的循环散热结构。

技术介绍

[0002]用在高空或者水中的设备舱，舱段外的温度比较低，能够使舱段壳体长期保持在较低的温度，舱段壳体可被认为是恒温壁面或低温壁面，因而舱段壳体具有良好的散热能力，广泛应用于设备的散热。
[0003]图1所示设备舱的舱段结构主要包含强迫风冷机箱、支撑板、舱段壳体等部件。机箱安装在支撑板上，通过支撑板将机箱设备固定在舱段壳体上。
[0004]机箱结构包含板卡模块、机箱壳体、助拔器、锁紧条、面板等部件等。设备工作时板卡模块内部的PCB器件发热，热量传导至板卡模块的冷板壳体和机箱壳体，由散热风扇将热量吹到周围空气中，热空气将热量最终传导至舱段壳体低温壁面上，实现和外界热量交换。板卡模块内部PCB器件的散热流程图如图3所示。
[0005]现有的舱段设备，机箱散热时传热路径长，效率非常低，全靠热空气与较低温度的舱段壳体自然接触散热，导致PCB器件温升较大。在高温状态下，PCB器件的使用寿命和可靠性降低。

技术实现思路

[0006]为提高舱段结构内机箱散热效率，提升机箱内PCB器件的使用寿命和可靠性，本技术提出了一种改进的循环散热结构，在舱段壳体内壁设置C型风道，并将支撑板进行改进，机箱板卡内PCB器件工作产生的热量通过散热风扇直接送入与舱段壳体低温壁面相连的C型风道进行冷却。本技术结构简单，设计巧妙，对机箱散热效果好，提升了机箱内板卡的使用寿命和稳定性。
[0007]本技术具体是通过以下技术方案来实现的，依据本技术提出的一种改进的循环散热结构，包括设备舱、支撑板和机箱，所述的设备舱包括舱段壳体，舱段壳体内壁设置有C型风道和安装耳，所述C型风道一端为进风口，另一端为出风口，C型风道中间隔设置有多个C型齿片，多个C型齿片等间距设置；所述的支撑板固定在安装耳上，其一侧垂直连接有进风窗口，进风窗口与C型风道进风口对应；所述的机箱固定在支撑板上，机箱一端设置有面板，面板上还设置有进风口，机箱另一端设置有散热风扇，散热风扇与支撑板的进风窗口对应，机箱面板与C型风道出风口对应，机箱工作产生的热量通过散热风扇排出，经进风窗口排入C型风道内进行换热冷却，冷却后的冷风从C型风道出风口排出并通过机箱面板上的进风口再次进入机箱进行循环散热。本技术通过以上方案使机箱板卡内PCB器件产生的热量直接进入与舱段壳体连接的C型风道中，提高了散热效果，提升了机箱板卡内PCB器件的使用寿命和可靠性。
[0008]前述的循环散热结构，所述进风窗口的左、右两侧还均设置有挡板，挡板最外侧的一条边为弧形边，支撑板装配在舱段壳体内之后，该两条弧形边与舱段壳体内壁紧密贴合，
进风窗口及其两侧的挡板与舱段壳体的壳体壁之间形成进风腔体。
[0009]进一步地，所述C型风道设置在支撑板下方，定义为下侧C型风道，该下侧C型风道进风口位于进风腔体下方并与进风腔体连通；支撑板上还设置有出风窗口，该出风窗口的位置与进风窗口位置对应，下侧C型风道出风口与所述出风窗口对应并位于出风窗口下方。
[0010]更进一步地，所述舱段壳体内壁还设置有上侧C型风道，该上侧C型风道设置在舱段壳体内壁的上侧并位于机箱上方，上侧C型风道进风口位于进风腔体上方并与进风腔体连通，其出风口与机箱面板进风口对应。
[0011]进一步地，所述C型风道设置在舱段壳体内壁的上侧并位于机箱上方，定义为上侧C型风道，该上侧C型风道进风口位于进风腔体上方并与进风腔体连通，其出风口与机箱面板进风口对应。
[0012]进一步地，所述舱段壳体内壁至少设置有两组安装耳，第一组安装耳靠近舱段壳体前端设置，第二组安装耳靠近舱段壳体后端设置，每组安装耳均包括左侧安装耳和右侧安装耳；安装耳的顶面与水平面水平，且左侧安装耳与右侧安装耳在舱段壳体内设置的高度相等，支撑板固定在安装耳上。
[0013]更进一步地，所述下侧C型风道设置在两组安装耳之间，且下侧C型风道的进风口和出风口与安装耳顶面齐平。
[0014]进一步地，所述C型风道的宽度等于或大于机箱宽度。
[0015]前述的循环散热结构，所述C型风道及其内部的多个C型齿片的较大圆弧面均与舱段壳体连接。
[0016]更进一步地，还可以是所述C型风道沿舱段壳体内壁螺旋延伸形成螺旋型风道，通过螺旋型风道可以增加风道循环路径，进一步降低风道出风口的温度，加强换热效果。可以认为所述的螺旋型风道是由多个C型风道进行一定的角度偏转并相互连通形成的，所述的螺旋型风道设有一个进风口和一个出风口，其进风口与所述进风腔体连通，出风口位于舱段壳体内壁并靠近机箱面板。
[0017]为了适应螺旋型风道的安装，支撑板需进行一定的改进，具体为：支撑板左侧和右侧宽度变小，形成避让空间用以避让螺旋型风道。
[0018]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本技术可达到相当的技术进步性及实用性，并具有广泛的利用价值，其至少具有下列优点：
[0019]原有结构中机箱吹出的热风向四周发散，发散的热空气与舱段壳体低温壁面进行热量交换，效率低，无法充分利用舱段壳体低温壁面的优势。本技术通过在舱段壳体内壁设置C型风道，并将支撑板进行改进，使支撑板上的进风窗口与C型风道进风口对应，支撑板出风窗口与C型风道出风口对应，机箱安装在支撑板上之后，其散热风扇与进风窗口对应，其设置有进风口的面板与C型风道出风口对应，使得机箱PCB板卡工作产生的热量通过散热风扇直接送入C型风道进行冷却。由于舱段壳体温度较低，且C型风道与舱段壳体壁面直接相连，可以对机箱进行高效散热，冷却后的冷风从C型风道出风口排出并通过机箱面板进入机箱，对机箱进行循环散热。本技术结构简单，设计巧妙，对机箱散热效果好，提升了机箱内PCB板卡的使用寿命和稳定性。
[0020]同时本申请还提供了另外一种风道结构的舱段壳体，将C型风道进行一定角度的
偏转之后沿舱段壳体内壁螺旋延伸形成螺旋型风道，螺旋型风道设有一个进风口和一个出风口，其进风口与所述的进风腔体连通，出风口位于舱段壳体内壁并靠近机箱面板。机箱PCB板卡工作产生的热量通过散热风扇送入螺旋型风道进行冷却，冷风从螺旋型风道出风口排出并通过机箱面板进入机箱，进行循环散热。螺旋型风道是在C型风道基础上进一步延伸所形成的，其通过在舱段壳体内壁螺旋延伸增加了风道长度，因而增加了换热面积，可以进一步降低风道出风口的温度，加强换热效果。
附图说明
[0021]图1是现有技术舱段结构总装图；
[0022]图2是图1的前视图；
[0023]图3是现有技术舱段结构内板卡PCB的散热流程图；
[0024]图4是改进的舱段壳体的结构示意图；
[0025]图5是改进的支撑板的结构示意图；
[0026]图6是支撑板安装在舱段壳体内的示意图；
[0027]图7是图6的前视图；
[0028]图8是机箱安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进的循环散热结构，其特征在于包括设备舱、支撑板(1)和机箱(2)，所述的设备舱包括舱段壳体(3)，舱段壳体内壁设置有C型风道(6)和安装耳，所述C型风道一端为进风口(7)，另一端为出风口(8)，C型风道中间隔设置有多个C型齿片(9)，多个C型齿片等间距设置；所述的支撑板固定在安装耳上，其一侧垂直连接有进风窗口(11)，进风窗口与C型风道进风口对应；所述的机箱固定在支撑板上，机箱一端设置有面板(20)，面板上还设置有进风口，机箱另一端设置有散热风扇(21)，散热风扇与进风窗口(11)对应，机箱面板与C型风道出风口(8)对应，机箱工作产生的热量通过散热风扇排出，经进风窗口排入C型风道内进行换热冷却，冷却后的冷风从C型风道出风口排出并通过机箱面板上的进风口再次进入机箱进行循环散热。2.如权利要求1所述的循环散热结构，其特征在于进风窗口的左、右两侧还均设置有挡板(13)，挡板最外侧的一条边为弧形边，支撑板装配在舱段壳体内之后，该两条弧形边与舱段壳体内壁紧密贴合，进风窗口及其两侧的挡板与舱段壳体的壳体壁之间形成进风腔体(14)。3.如权利要求2所述的循环散热结构，其特征在于C型风道设置在支撑板下方，定义为下侧C型风道，该下侧C型风道进风口位于进风腔体(14)下方并与进风腔体(14)连通；支撑板上还设置有出风窗口(12)，下侧C型风道出风口与所述出风窗口(12)对应并位于出风窗口(12)下方。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕克歌，刘玉杰，李伟翔，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：