显示面板及显示装置制造方法及图纸

本申请提供一种显示面板及显示装置，所述显示面板包括依次堆叠设置的第一基板、液晶层和第二基板，所述第一基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区内设有集成电路，所述第一基板的厚度与所述第二基板的厚度不同。本申请提供的显示面板及显示装置，结构简单，制作方便，可以有效改善COGMura现象，确保了显示效果，经测试在50lux

【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示装置


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

技术介绍

[0002]随着电子产品和IT(InformationTechnology，信息技术)行业的快速发展，窄边框的显示面板已经成为显示产品的发展和技术创新的方向，但是随着边框变窄，COGMura现象会加重，COG(chiponglass)是指将集成电路芯片直接绑定在液晶显示屏上，COGMura是指由于集成电路的绑定而造成显示颜色和亮度变化的现象，因此，亟需一种可以有效改善COGMura现象的显示面板。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请的目的在于提出一种显示面板及显示装置。
[0004]本申请的第一方面，提供了一种显示面板，包括依次堆叠设置的第一基板、液晶层和第二基板，所述第一基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区内设有集成电路，所述第一基板的厚度与所述第二基板的厚度不同。
[0005]在一些实施方式中，所述第一基板的厚度大于所述第二基板的厚度。
[0006]在一些实施方式中，所述第一基板与所述第二基板的厚度比为1.5
‑
3。
[0007]在一些实施方式中，所述第一基板与所述第二基板之间设有封框胶，所述封框胶围绕所述显示区设置，所述封框胶远离所述显示区的一侧边缘与所述第二基板的边缘齐平。
[0008]在一些实施方式中，所述第二基板与所述集成电路的距离小于或等于0.4mm，所述封框胶的宽度为700μm至900μm。
[0009]在一些实施方式中，所述封框胶为固化模量在1.3Gpa至2.8Gpa的封框胶。
[0010]在一些实施方式中，所述封框胶内设有弹性支撑件，所述弹性支撑件与所述第一基板和所述第二基板相抵接，所述弹性支撑件为被压缩10％时的模量在3.6Gpa至3.8Gpa的支撑件。
[0011]在一些实施方式中，所述第一基板和所述第二基板为杨氏模量在80Gpa至85Gpa，光弹性系数在27nm/cm/MPa至29.8nm/cm/MPa的基板。
[0012]在一些实施方式中，所述集成电路的厚度为0.15mm至0.16mm。
[0013]在一些实施方式中，所述显示面板的边框宽度为4.5mm至4.7mm，所述集成电路与所述显示区的距离为2.3mm至2.5mm。
[0014]本申请的第二方法，提供了一种显示装置，包括如上第一方面所述的显示面板。
[0015]从上面所述可以看出，本申请提供了一种显示面板及显示装置，显示面板包括依次堆叠设置的第一基板、液晶层和第二基板，第一基板包括显示区和非显示区，在第一基板的非显示区内设有集成电路；根据COGMura为琼斯矩阵相乘的原理，琼斯矩阵乘积越大，COGMura越严重，相关技术中设置第一基板厚度等于第二基板厚度，在总厚度相同的条件
下，琼斯矩阵乘积最大，COG Mura最严重，而设置第一基板厚度与第二基板厚度不同，则琼斯矩阵乘积小于厚度相同时的乘积，相应的可以改善COGMura现象；该显示面板及显示装置，结构简单，制作方便，可以有效改善COGMura现象，确保了显示效果，经测试在50lux
‑
100lux自然光照下，可以实现10％滤光片遮挡无漏光，适合窄边框显示产品使用。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为显示面板COGMura现象示意图；
[0018]图2为显示面板绑定工艺的工作示意图；
[0019]图3为绑定工艺后显示面板常温收缩的结构示意图；
[0020]图4为本申请实施例中第一种显示面板的结构示意图；
[0021]图5为本申请实施例中显示面板边框的俯视示意图；
[0022]图6为本申请实施例中第二种显示面板的结构示意图；
[0023]图7为设置不同厚度第一基板的显示面板Mura等级对比图；
[0024]图8为ADS/IPS模式下显示面板琼斯矩阵示意图；
[0025]图9为设置不同模量封框胶的显示面板Mura等级对比图；
[0026]图10为设置不同模量弹性支撑物的显示面板Mura等级对比图；
[0027]图11为设置不同集成电路与第二基板距离的显示面板Mura等级对比图；
[0028]图12为设置不同材质基板的显示面板Mura等级对比图；
[0029]图13为设置不同厚度集成电路的显示面板Mura等级对比图。
[0030]附图标记：1、第一基板；2、液晶层；3、第二基板；4、集成电路；5、封框胶；5
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1、弹性支撑件；6、第一偏光层；7、第二偏光层；8、彩色滤光层；8
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1、黑矩阵；9、隔垫物；10、保护层；11、第一配向层；12、第二配向层；13、柔性线路板；14、定位台；15、工具头；16、导电胶。
具体实施方式
[0031]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本申请进一步详细说明。
[0032]需要说明的是，除非另外定义，本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0033]随着电子产品和IT(InformationTechnology，信息技术)行业的快速发展，窄边框
的显示面板已经成为显示产品的发展和技术创新的方向，但是随着边框变窄，COGMura现象会加重，效果如图1所示，图中A
‑
A为显示区，COG(chip onglass)是指将集成电路4芯片直接绑定在液晶显示屏上，COGMura是指由于集成电路4的绑定而造成显示颜色和亮度变化的现象。
[0034]在实现本申请的过程中发现，现有的COG产品，如图2所示，会将集成电路4(IC)通过导电胶16(ACF)与阵列基板，即第一基板1绑定在一起，在高温绑定时，集成电路4和阵列基板设置在工具头15与定位台14之间，因为集成电路4与阵列基板的膨胀系数和受到的温度存在差异，使集成电路4和阵列基板的膨胀量存在差异，当绑定工艺结束后集成电路4和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：包括依次堆叠设置的第一基板、液晶层和第二基板，所述第一基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区内设有集成电路，所述第一基板的厚度与所述第二基板的厚度不同。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板的厚度大于所述第二基板的厚度。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板的厚度比为1.5
‑
3。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板之间设有封框胶，所述封框胶围绕所述显示区设置，所述封框胶远离所述显示区的一侧边缘与所述第二基板的边缘齐平。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第二基板与所述集成电路的距离小于或等于0.4mm，所述封框胶的宽度为700μm至900μm。6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述封框胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵彦礼，李晓吉，吴海龙，陈刚，陈昌毅，谢鹏兵，李宝曼，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：