一种光纤温度传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及光纤温度传感器的封装结构技术领域，且公开了一种光纤温度传感器的封装结构，包括光纤；设置在光纤左端的探针；设置在光纤外部的封装机构，所述封装机构包括封装部，所述封装部的内部设置有缓冲部，所述封装部的内壁固定安装有固定部，所述封装部的内部设置有连接部，当光纤被向外拉动时，首先移动杆会受到光纤垂直切线的力，使得移动杆向后移动，与一号导向杆和二号导向杆之间的距离变短，变相延伸了水平方向光纤的长度，对一号导向杆与探针之间的光纤进行受力分析，可得该段光纤受到的拉力为一号弹簧的形变抗力，减少与探针直接相连的一段光纤受到的拉力，避免了外界拉动光纤导致探针脱离探针插孔。界拉动光纤导致探针脱离探针插孔。界拉动光纤导致探针脱离探针插孔。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤温度传感器的封装结构


[0001]本技术涉及光纤温度传感器的封装结构
，具体为一种光纤温度传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]光纤温度传感器是一种传感装置，利用部分物质吸收的光谱随温度变化而变化的原理，分析光纤传输的光谱了解实时温度，主要材料有光纤、光谱分析仪、透明晶体等，分为分布式、光纤荧光温度传感器；
[0003]现有中国专利CN 211262521 U公布了一种光纤温度传感器的封装结构，该光纤温度传感器包括线缆封装结构，线缆封装结构的一端设置有封装头，线缆封装结构包括内部中空且两端开口的保护外壳，保护外壳的内部设置有光纤；
[0004]然而该装置在外部空间进行使用时，遇到拖拽光纤的情况下，保护座与光纤的连接不够紧密，光纤无论是否被拉动，探针与光纤连接部位都会受到拉扯，导致光纤与探针的连接部位受损，进而导致装置损坏。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供了一种光纤温度传感器的封装结构，解决了上述
技术介绍
中提到的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光纤温度传感器的封装结构，包括光纤；
[0007]设置在光纤左端的探针；
[0008]设置在光纤外部的封装机构，所述封装机构包括封装部，所述封装部的内部设置有缓冲部，所述封装部的内壁固定安装有固定部，所述封装部的内部设置有连接部。
[0009]优选的，所述封装部包括下保护套、上保护套、封装头，所述上保护套的内壁固定安装有连接螺丝，所述连接螺丝的外壁与下保护套的内壁螺纹连接，所述光纤活动贯穿下保护套，通过连接螺丝将下保护套和上保护套固定连接在一起，对与探针直接连接的一段光纤进行保护。
[0010]优选的，所述缓冲部包括一号导向杆、二号导向杆、滑槽，滑槽位于下保护套的内壁上，滑槽的内壁固定安装有一号弹簧，滑槽的内壁卡接有滑动块，所述一号弹簧靠近滑动块的一端与滑动块的外壁固定连接，所述滑动块朝向滑槽外的一侧外壁固定安装有移动杆，所述一号导向杆的两端与下保护套的内壁固定连接，所述二号导向杆的两端与下保护套的内壁固定连接，所述光纤依次绕过二号导向杆、移动杆、一号导向杆。
[0011]优选的，所述固定部包括限位杆、上固定套、下固定套，所述下固定套的背面与下保护套的内壁固定连接，所述上固定套的内壁螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆朝向正面的一端通过轴承贯穿上保护套的外壁，所述限位杆的朝向正面的一端与上保护套的内壁固定连接，所述限位杆活动贯穿上固定套的内壁，所述光纤穿过上固定套与下固定套之间，转动
螺纹杆带动上固定套移动，将光纤压在上固定套和下固定套之间。
[0012]优选的，所述连接部包括插块、插孔、定位板、定位槽，所述插孔位于上保护套和下保护套的左侧外壁上，所述插块的左侧外壁与封装头的右侧外壁固定连接，所述插块的外壁与插孔的内壁卡接，定位槽位于上保护套的左侧外壁上，所述定位板的左侧外壁与封装头的右侧外壁固定连接，所述定位板的外壁与定位槽的内壁卡接，定位槽的内壁开设有通槽，且该通槽与上保护套的正面连通设置，通槽的内壁卡接有L型板，所述L型板位于通槽外的一端固定安装有二号弹簧，所述二号弹簧的背面与上保护套的正面固定连接，所述定位板的正面开设有凹槽，所述L型板的朝向背面的一侧外壁与凹槽的内壁卡接，设置二号弹簧对L型板进行限位，使得正常情况下L型板朝向背面的一侧卡入凹槽内，对定位板进行固定，设置插块和插孔将封装头与上保护套和下保护套连接在一起。
[0013]优选的，所述封装头的内壁固定安装有硅胶垫，所述硅胶垫的右侧外壁开设有探针插孔，用于放置探针，所述下保护套的内壁固定安装有限位卡环。
[0014]优选的，所述一号导向杆、移动杆、二号导向杆的外壁固定安装有光纤导向轨，所述光纤导向轨的内壁与光纤的外壁卡接，对绕在一号导向杆、移动杆、二号导向杆的光纤进行限位，避免光纤左右偏移导致光纤折向角度过大。
[0015]本技术提供了一种光纤温度传感器的封装结构。该光纤温度传感器的封装结构具备以下有益效果：
[0016](1)、该光纤温度传感器的封装结构，当光纤被向外拉动时，首先移动杆会受到光纤垂直切线的力，使得移动杆向后移动，与一号导向杆和二号导向杆之间的距离变短，变相延伸了水平方向光纤的长度，对一号导向杆与探针之间的光纤进行受力分析，可得该段光纤受到的拉力为一号弹簧的形变抗力，减少与探针直接相连的一段光纤受到的拉力，避免了外界拉动光纤导致探针与光纤连接部位被拉扯导致装置损坏；
[0017](2)、该光纤温度传感器的封装结构，向外拉动L型板，将插块插入插孔内，同时定位板卡入定位槽内，松开L型板，二号弹簧带动L型板复位使得L型板的朝向背面的一端卡入凹槽内，完成对定位板的固定，进而将封装头与上保护套、下保护套连接在一起，方便快捷，在需要拆下封装头时只需向外拉动L型板即可。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图；
[0019]图2为本技术上保护套与下保护套结构示意图；
[0020]图3为本技术上保护套与下保护套内部结构示意图；
[0021]图4为本技术移动杆与一号弹簧结构示意图；
[0022]图5为本技术封装头与上保护套结构示意图；
[0023]图6为本技术连接部爆炸视图结构示意图。
[0024]图中：1光纤、2封装机构、21封装部、211下保护套、212封装头、213上保护套、214连接螺丝、22缓冲部、221一号导向杆、222移动杆、223二号导向杆、224滑槽、225一号弹簧、226滑动块、23固定部、231限位杆、232螺纹杆、233上固定套、234下固定套、24连接部、241插块、242插孔、243定位板、244定位槽、245通槽、246二号弹簧、247凹槽、248L型板、3探针、4光纤导向轨、5限位卡环、6探针插孔、7硅胶垫。
具体实施方式
[0025]如图1
‑
6所示，本技术提供一种技术方案：一种光纤温度传感器的封装结构，包括光纤1；
[0026]设置在光纤1左端的探针3；
[0027]设置在光纤1外部的封装机构2，封装机构2包括封装部21，封装部21的内部设置有缓冲部22，封装部21的内壁固定安装有固定部23，封装部21的内部设置有连接部24；
[0028]封装部21包括下保护套211、上保护套213、封装头212，上保护套213的内壁固定安装有连接螺丝214，连接螺丝214的外壁与下保护套211的内壁螺纹连接，光纤1活动贯穿下保护套211，封装头212的内壁固定安装有硅胶垫7，硅胶垫7的右侧外壁开设有探针插孔6，用于放置探针3，通过连接螺丝214将下保护套211和上保护套213固定连接在一起，对与探针3直接连接的一段光纤1进行保护，缓冲部22包括一号导向杆221、二号导向杆223、滑槽224，滑槽224位于下保护套211的内壁上，滑槽224的内壁固定安装有一号弹簧2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤温度传感器的封装结构，包括光纤(1)；设置在光纤(1)左端的探针(3)；设置在光纤(1)外部的封装机构(2)，其特征在于：所述封装机构(2)包括封装部(21)，所述封装部(21)的内部设置有缓冲部(22)，所述封装部(21)的内壁固定安装有固定部(23)，所述封装部(21)的内部设置有连接部(24)。2.根据权利要求1所述的一种光纤温度传感器的封装结构，其特征在于：所述封装部(21)包括下保护套(211)、上保护套(213)、封装头(212)，所述上保护套(213)的内壁固定安装有连接螺丝(214)，所述连接螺丝(214)的外壁与下保护套(211)的内壁螺纹连接，所述光纤(1)活动贯穿下保护套(211)。3.根据权利要求1所述的一种光纤温度传感器的封装结构，其特征在于：所述缓冲部(22)包括一号导向杆(221)、二号导向杆(223)、滑槽(224)，滑槽(224)位于下保护套(211)的内壁上，滑槽(224)的内壁固定安装有一号弹簧(225)，滑槽(224)的内壁卡接有滑动块(226)，所述一号弹簧(225)靠近滑动块(226)的一端与滑动块(226)的外壁固定连接，所述滑动块(226)朝向滑槽(224)外的一侧外壁固定安装有移动杆(222)，所述一号导向杆(221)的两端与下保护套(211)的内壁固定连接，所述二号导向杆(223)的两端与下保护套(211)的内壁固定连接，所述光纤(1)依次绕过二号导向杆(223)、移动杆(222)、一号导向杆(221)。4.根据权利要求1所述的一种光纤温度传感器的封装结构，其特征在于：所述固定部(23)包括限位杆(231)、上固定套(233)、下固定套(234)，所述下固定套(234)的背面与下保护套(211)的内壁固定连接，所述上固定套(233)的内壁螺纹连接有螺纹杆(232)，所述螺纹杆(232)朝向正面的一端通...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌华，
申请(专利权)人：继善广东科技有限公司，
类型：新型
国别省市：