一种具有电路板保护电感结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有电路板保护电感结构，包括控制电路板和电感器，所述电感器焊接在所述控制电路板上，所述电感器包括磁环体和绕卷线圈，所述控制电路板上设置有防护罩，所述防护罩包裹所述电感器，所述防护罩的侧面等距排列设置有多个散热孔；本实用新型专利技术一种具有电路板保护电感结构，通过在电感器外面设置防护罩，可以保护电感器的安全，且抑制电感器自身发出的电磁干扰，而且磁环体采用具有较高磁导率的铁氧体，可以滤除信号线上的电磁干扰，而在控制电路板上设置滤波器，可以有效降低电子设备中的噪声信号，而防护罩上面的散热孔可以用于散热，可以避免电感器温度过高，造成电感器的损坏，提高电感器的使用寿命

【技术实现步骤摘要】
一种具有电路板保护电感结构


[0001]本技术涉及电感领域，具体的是一种具有电路板保护电感结构
。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝轻薄短小方向不断发展，产品上电源模块密度越来越高，体型也越来越小
。
在表面贴装元件中，电感元件占印制电路板的表面积较大，尤其是电源板，其所占印制电路板表面面积在
40
％以上，而且大部分的电感元件需要手工贴装，严重的影响了封装效率
。
如果能将电感埋入到印制电路板的内部，不仅可以节约板面空间增强布线布件的能力，实现高密度小型化，而且可以避免手工贴装电感元件，大幅度提升封装效率，而且电路板上混合了各种高频电路
、
数字电路和模拟电路，它们工作时会产生大量高频电磁波互相干扰，影响其他电子设备的正常工作，为此需要消除信号线上的干扰，但是现有的电感结构存在滤除信号线上地磁干扰的同时，自身也向外发出电磁干扰，影响其他电子设备的正常工作
。

技术实现思路

[0003]针对上述技术中的存在的不足之处，本技术提供了一种具有电路板保护电感结构
。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有电路板保护电感结构，包括控制电路板和电感器，所述电感器焊接在所述控制电路板上，所述电感器包括磁环体和绕卷线圈，所述控制电路板上设置有防护罩，所述防护罩包裹所述电感器，所述防护罩的侧面等距排列设置有多个散热孔
。
[0005]作为进一步阐述，所述绕卷线圈采用单层绕卷方式绕卷在所述磁环体上
。
[0006]作为进一步阐述，所述控制电路板的相对两侧均设置有滤波器，所述滤波器与控制电路板之间焊接
。
[0007]作为进一步阐述，所述防护罩为不锈钢材质，且防护罩的厚度不小于
0.2mm。
[0008]作为进一步阐述，所述控制电路板的底部焊接有多个焊脚
。
[0009]作为进一步阐述，所述磁环体采用具有较高磁导率的铁氧体
。
[0010]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0011]1.
本技术一种具有电路板保护电感结构，通过在电感器外面设置防护罩，可以保护电感器的安全，且抑制电感器自身发出的电磁干扰，而且磁环体采用具有较高磁导率的铁氧体，可以滤除信号线上的电磁干扰
。
[0012]2.
本技术一种具有电路板保护电感结构，在控制电路板上设置滤波器，可以有效降低电子设备中的噪声信号
。
[0013]3.
本技术一种具有电路板保护电感结构，在防护罩上面的散热孔可以用于散热，可以避免电感器温度过高，造成电感器的损坏，提高电感器的使用寿命
。
[0014]4.
本技术一种具有电路板保护电感结构，通过将电感器设置在控制电路板
上，不仅可以节约板面空间增强布线布件的能力，实现高密度小型化，而且可以避免手工贴装电感元件，大幅度提升封装效率
。
附图说明
[0015]图1为本技术一种具有电路板保护电感结构的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术防护罩的结构示意图
。
[0017]图中标号：
[0018]图中1‑
控制电路板；2‑
磁环体；3‑
绕卷线圈；4‑
电感器主体；5‑
防护罩；6‑
滤波器；7‑
焊脚；8‑
散热孔
。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0020]如图1和图2所示，一种具有电路板保护电感结构，包括控制电路板1和电感器4，所述电感器4焊接在所述控制电路板1上，所述电感器4包括磁环体2和绕卷线圈3，所述控制电路板1上设置有防护罩5，所述防护罩5包裹所述电感器4，所述防护罩5的侧面等距排列设置有多个散热孔8，在防护罩5上面的散热孔8可以用于散热，可以避免电感器4温度过高，造成电感器4的损坏，提高电感器4的使用寿命
。
[0021]在本实施例中，所述绕卷线圈3采用单层绕卷方式绕卷在所述磁环体2上，并且绕卷线圈3为铜线圈
。
[0022]在本实施例中，所述控制电路板1的相对两侧均设置有滤波器6，所述滤波器6与控制电路板1之间焊接，滤波器6的设置可以有效降低电子设备中的噪声信号
。
[0023]在本实施例中，所述防护罩5为不锈钢材质，且防护罩5的厚度不小于
0.2mm
，通过在电感器4外面设置防护罩5，可以保护电感器4的安全，且抑制电感器4自身发出的电磁干扰，而且磁环体2采用具有较高磁导率的铁氧体，可以滤除信号线上的电磁干扰
。
[0024]在本实施例中，所述控制电路板1的底部焊接有多个焊脚
7。
[0025]在本实施例中，所述磁环体2采用具有较高磁导率的铁氧体
。
[0026]在本实施例中，通过将电感器4设置在控制电路板1上，不仅可以节约板面空间增强布线布件的能力，实现高密度小型化，而且可以避免手工贴装电感元件，大幅度提升封装效率
。
[0027]实施例1：
[0028]如图1和图2所示，一种具有电路板保护电感结构，包括控制电路板1和电感器4，所述电感器4焊接在所述控制电路板1上，所述电感器4包括磁环体2和绕卷线圈3，所述控制电路板1上设置有防护罩5，所述防护罩5包裹所述电感器4，所述防护罩5的侧面等距排列设置有多个散热孔
8。
[0029]在本实施例中，所述绕卷线圈3采用单层绕卷方式绕卷在所述磁环体2上
。
[0030]在本实施例中，所述控制电路板1的相对两侧均设置有滤波器6，所述滤波器6与控
制电路板1之间焊接
。
[0031]在本实施例中，所述防护罩5为不锈钢材质，且防护罩5的厚度为
0.3mm。
[0032]在本实施例中，所述控制电路板1的底部焊接有多个焊脚
7。
[0033]在本实施例中，所述磁环体2采用具有较高磁导率的铁氧体
。
[0034]实施例2：
[0035]如图1和图2所示，一种具有电路板保护电感结构，包括控制电路板1和电感器4，所述电感器4焊接在所述控制电路板1上，所述电感器4包括磁环体2和绕卷线圈3，所述控制电路板1上设置有防护罩5，所述防护罩5包裹所述电感器4，所述防护罩5的侧面等距排列设置有多个散热孔
8。
[0036]在本实施例中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种具有电路板保护电感结构，其特征在于：包括控制电路板和电感器，所述电感器焊接在所述控制电路板上，所述电感器包括磁环体和绕卷线圈，所述控制电路板上设置有防护罩，所述防护罩包裹所述电感器，所述防护罩的侧面等距排列设置有多个散热孔
。2.
根据权利要求1所述的一种具有电路板保护电感结构，其特征在于：所述绕卷线圈采用单层绕卷方式绕卷在所述磁环体上
。3.
根据权利要求1所述的一种具有电路板保护电感结构，其特征在于：所述控制电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：何伟祥，杨辉，黑涛，
申请(专利权)人：深圳市汇诚创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：