一种用于电子硬件的均热散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及散热器技术领域，尤其为一种用于电子硬件的均热散热器，包括电子芯片本体，所述电子芯片本体上端穿插活动导热板，所述导热板上端固定连接有风扇组件，所述电子芯片本体上端中部固定连接有若干个散热鳍片，所述电子芯片本体上端穿插固定连接有液冷管，所述液冷管左部设置有水泵，通过设置导热板，将导热板与电子芯片本体穿插连接在一起，由于导热板上端嵌入固定有液冷管，且液冷管两端均与水泵闭合连接在一起，通过水泵运行使冷却液在液冷管内流淌，使液冷管快速对导热板进行降温

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子硬件的均热散热器


[0001]本技术涉及均热散热器
，特别涉及一种用于电子硬件的均热散热器
。

技术介绍

[0002]电脑硬件，包括电脑中所有物理的零件，以此来区分它所包括或执行的数据和为硬件提供指令以完成任务的软件；主要包含：机箱，主板，总线，电源，硬盘，界面卡，可携储存装置，内置，输入设备，蜂鸣器等，而电子芯片往往是电脑中较为重要的电子硬件，电子芯片往往会安装散热器来提高使用过程中的散热效率，在现有的均热散热器使用过程中至少有以下弊端：现有的均热散热器在使用过程中，大多都是直接将散热片贴合在芯片上端进行散热，但是仅仅通过散热片散热，散热效果有限，故此，我们推出一种用于电子硬件的均热散热器
。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种用于电子硬件的均热散热器，可以有效解决
技术介绍
中的问题
。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种用于电子硬件的均热散热器，包括电子芯片本体，所述电子芯片本体上端穿插活动导热板，所述导热板上端固定连接有风扇组件，所述电子芯片本体上端中部固定连接有若干个散热鳍片，所述电子芯片本体上端穿插固定连接有液冷管，所述液冷管左部设置有水泵，若干个所述散热鳍片等距离分布
。
[0006]优选的，所述风扇组件包括上安装板，所述上安装板下端固定连接有散热风扇，所述散热风扇下端固定连接有下安装板，所述下安装板上端四角均穿插活动连接有螺纹杆，四个所述螺纹杆外表面下部均固定连接有圆形托板，四个所述螺纹杆外表面上部均螺纹连接有紧固螺母，四个所述紧固螺母均位于下安装板上部，四个所述圆形托板均位于下安装板下部
。
[0007]优选的，四个所述螺纹杆分别与导热板上端四角固定连接，所述下安装板与若干个散热鳍片和液冷管之间均不接触，所述下安装板位于若干个散热鳍片和液冷管上部，若干个所述散热鳍片和液冷管均位于四个所述螺纹杆之间
。
[0008]优选的，所述导热板下端开有卡槽，所述卡槽与电子芯片本体穿插活动连接
。
[0009]优选的，所述水泵右端前部固定连接有进水管，所述进水管右端后部固定连接有出水管，所述液冷管与若干个散热鳍片之间不接触
。
[0010]优选的，所述出水管和进水管共同与液冷管闭合连接
。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、
通过设置导热板，将导热板与电子芯片本体穿插连接在一起，由于导热板上端嵌入固定有液冷管，且液冷管两端均与水泵闭合连接在一起，通过水泵运行使冷却液在液
冷管内流淌，使液冷管快速对导热板进行降温，从而可以提高导热板对电子芯片本体的散热效率；
[0013]2、
通过设置风扇组件，将四个螺纹杆与电子芯片本体上端固定在一起，再将下安装板与四个螺纹杆穿插连接在一起，通过紧固螺母对下安装板固定，再启动散热风扇运行，使散热风扇同时对导热板
、
液冷管和若干个散热鳍片进行散热，进而可以提高整个散热器的散热效率，并且散热风扇可灵活安装拆卸，提高了便利性
。
附图说明
[0014]图1为本技术一种用于电子硬件的均热散热器的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种用于电子硬件的均热散热器的导热板整体结构示意图；
[0016]图3为本技术一种用于电子硬件的均热散热器的水泵连接示意图；
[0017]图4为本技术一种用于电子硬件的均热散热器的风扇组件整体结构示意图
。
[0018]图中：
1、
电子芯片本体；
2、
导热板；
3、
风扇组件；
4、
散热鳍片；
5、
液冷管；
6、
水泵；
21、
卡槽；
31、
上安装板；
32、
紧固螺母；
33、
圆形托板；
34、
螺纹杆；
35、
下安装板；
36、
散热风扇；
61、
进水管；
62、
出水管
。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段
、
创作特征
、
达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术
。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制
。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义
。
[0022]请参阅图1‑4，本技术提供一种技术方案：
[0023]一种用于电子硬件的均热散热器，包括电子芯片本体1，电子芯片本体1上端穿插活动导热板2，导热板2上端固定连接有风扇组件3，电子芯片本体1上端中部固定连接有若干个散热鳍片4，电子芯片本体1上端穿插固定连接有液冷管5，液冷管5左部设置有水泵6，若干个散热鳍片4等距离分布
。
[0024]本实施例中，风扇组件3包括上安装板
31
，上安装板
31
下端固定连接有散热风扇
36
，散热风扇
36
下端固定连接有下安装板
35
，下安装板
35
上端四角均穿插活动连接有螺纹杆
34
，四个螺纹杆
34
外表面下部均固定连接有圆形托板
33
，四个螺纹杆
34
外表面上部均螺纹连接有紧固螺母
32
，四个紧固螺母
32
均位于下安装板
35
上部，四个圆形托板
33
均位于下安装板
35
下部；四个螺纹杆
34
分别与导热板2上端四角固定连接，下安装板
35
与若干个散热
鳍片4和液冷管5之间均不接触，下安装板...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于电子硬件的均热散热器，包括电子芯片本体
(1)
，其特征在于：所述电子芯片本体
(1)
上端穿插活动导热板
(2)
，所述导热板
(2)
上端固定连接有风扇组件
(3)
，所述电子芯片本体
(1)
上端中部固定连接有若干个散热鳍片
(4)
，所述电子芯片本体
(1)
上端穿插固定连接有液冷管
(5)
，所述液冷管
(5)
左部设置有水泵
(6)
，若干个所述散热鳍片
(4)
等距离分布；所述风扇组件
(3)
包括上安装板
(31)
，所述上安装板
(31)
下端固定连接有散热风扇
(36)
，所述散热风扇
(36)
下端固定连接有下安装板
(35)
，所述下安装板
(35)
上端四角均穿插活动连接有螺纹杆
(34)
，四个所述螺纹杆
(34)
外表面下部均固定连接有圆形托板
(33)
，四个所述螺纹杆
(34)
外表面上部均螺纹连接有紧固螺母
(32)
，四个所述紧固螺母
(32)
均位于下安装板
(35)
上部，四个所述圆形托板
(33)
均位于下安装板
(35)
下部
。2.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王连明，张永博，宁红江，范少普，程然，
申请(专利权)人：河北冠数科技有限公司，
类型：新型
国别省市：