一种微流控芯片装配工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微流控芯片装配工装，包括装配架，装配架的上侧排布有若干支撑座，支撑座朝向装配架中心所在一侧固定有用于支撑微流控芯片的底板的支撑板，支撑座和底板上侧排布的若干定位杆一一对应，支撑座上滑动连接有能限制底板上下窜动和周向转动的限位件；本实用新型专利技术方便实现微流控芯片中底板的定位和限位，无需人工固定底板，方便芯片的组装

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片装配工装


[0001]本技术涉及微流控
，特别是一种微流控芯片装配工装
。

技术介绍

[0002]在安装方便拆装的微流控芯片时，现有技术中，使用螺栓依次旋进各个芯片本体，即将底板
、
芯片板和压板经螺栓螺纹连接在一起，安装时，需要人工对准各个芯片本体上的螺纹孔，手压住底板，防止其窜动，没有专门的装配工装以方便芯片中各个部件的组装
。

技术实现思路

[0003]本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例
。
在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分
、
说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围
。
[0004]鉴于上述和
/
或现有的微流控芯片装配时存在的问题，提出了本技术
。
[0005]因此，本技术的目的是提供一种微流控芯片装配工装，其方便实现底板的定位和限位，无需人工固定底板，方便芯片的组装，解决了现有技术中没有专门的装配工装以方便芯片组装的技术问题
。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种微流控芯片装配工装，包括装配架，所述装配架的上侧排布有若干支撑座，所述支撑座朝向装配架中心所在一侧固定有用于支撑微流控芯片的底板的支撑板，所述支撑座和底板上侧排布的若干定位杆一一对应，所述支撑座上滑动连接有能限制底板上下窜动和周向转动的限位件
。
[0007]作为本技术中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述限位件包括滑动连接在支撑座上的滑动部，所述滑动部上侧固定有限位部，所述限位部朝向支撑座的一端开有限位槽，所述限位部能刚好经限位槽插接在定位杆外侧，所述限位部下侧能贴合在底板上侧
。
[0008]作为本技术中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述支撑座朝上的一端开有滑动槽，所述滑动部能刚好经滑动槽滑动连接在支撑座内，滑动槽下缘的支撑座上开有限位孔，所述滑动部上螺纹连接有限位螺栓，所述限位部刚好经限位槽插接在定位杆外侧时，限位螺栓和限位孔同轴心
。
[0009]作为本技术中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述装配架上连接有能在高度方向上做往复直线移动的支撑支架，所述支撑支架朝上的一侧设有用于支撑微流控芯片的拆装件的容纳沉槽，升降块能将拆装件顶起使拆装件下部抵触在底板下侧，拆装件的上部刚好插入底板的定位孔内
。
[0010]作为本技术中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述支撑支架包括升降块，所述升降块朝下的一端开有螺纹孔，所述装配架上可转动地连接有竖直设置的传动丝杠，所述升降块经螺纹孔螺纹连接在传动丝杠的上部，所述升降块下部的外侧固定
有限制升降块转动的导向板，所述导向板滑动连接在装配架上
。
[0011]作为本技术中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述装配架上连接有至少两个导向杆，所述导向板上排布有若干和导向杆一一对应的导向孔，所述导向板能沿着导向杆上下滑动
。
[0012]作为本技术中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述升降块的上侧固定有支撑连接板，所述容纳沉槽开设在支撑连接板上，所述容纳沉槽下缘的支撑连接板上固定有用于限制拆装件转动的限制转动部，拆装件的下侧开有限转沉槽，拆装件刚好经限转沉槽插接在限制转动部上
。
[0013]作为本技术中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述装配架底部的中心开有转动孔，所述转动孔下侧的装配架上开有连接沉槽，装配架经连接沉槽转动连接有防窜件，所述防窜件和传动丝杠连接
。
[0014]作为本技术中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述防窜件的下侧固定有伸出装配架下方的延长套，所述延长套上固定有转动手柄
。
[0015]本技术的有益效果：通过可滑动的限位件限制底板的转动和在高度方向上的窜动，方便芯片开始组装时的可靠性；通过可升降的支撑架支撑芯片中的拆装件，防止拆装件转动，提高芯片最终组装在一起的可靠性；可应用于辅助微流控芯片装配的工作中
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图
。
[0017]图1为微流控芯片中的底板
、
芯片板和拆装件安装在本技术上的立体结构图一
。
[0018]图2为微流控芯片中的底板和芯片板安装在本技术上的立体结构图
。
[0019]图3为微流控芯片中的底板
、
芯片板和拆装件安装在本技术上的立体结构图二
。
[0020]图4为微流控芯片中的底板
、
芯片板和拆装件安装在本技术上的立体结构图三
。
[0021]图5为本技术中装配架的立体结构图
。
[0022]图中，
100
限位螺栓，
200
装配架，
201
支撑座，
202
定位填补部，
203
支撑板，
300
限位件，
301
滑动部，
302
限位部，
400
拆装件，
500
芯片板，
501
定位部，
600
底板，
601
定位杆，
700
导向杆，
800
支撑支架，
801
支撑板，
802
升降块，
803
导向板，
900
防窜件，
901
转动手柄，
902
延长套，
1000
传动丝杠，
a
限位槽，
b
滑动槽，
c
限位孔，
d
定位口，
e
通孔，
f
导向孔，
g
下连接孔，
h
上连接孔
。
具体实施方式
[0023]在阐述本技术的技术方案之前，定义本文使用的术语如下：
[0024]为使本技术的上述目的
、
特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附
图对本技术的具体实施方式做详细的说明
。
[0025]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种微流控芯片装配工装，其特征在于：包括装配架
(200)
，所述装配架
(200)
的上侧排布有若干支撑座
(201)
，所述支撑座
(201)
朝向装配架
(200)
中心所在一侧固定有用于支撑微流控芯片的底板
(600)
的支撑板
(801)(203)
，所述支撑座
(201)
和底板
(600)
上侧排布的若干定位杆
(601)
一一对应，所述支撑座
(201)
上滑动连接有能限制底板
(600)
上下窜动和周向转动的限位件
(300)。2.
如权利要求1所述的微流控芯片装配工装，其特征在于：所述限位件
(300)
包括滑动连接在支撑座
(201)
上的滑动部
(301)
，所述滑动部
(301)
上侧固定有限位部
(302)
，所述限位部
(302)
朝向支撑座
(201)
的一端开有限位槽
(a)
，所述限位部
(302)
能刚好经限位槽
(a)
插接在定位杆
(601)
外侧，所述限位部
(302)
下侧能贴合在底板
(600)
上侧
。3.
如权利要求2所述的微流控芯片装配工装，其特征在于：所述支撑座
(201)
朝上的一端开有滑动槽
(b)
，所述滑动部
(301)
能刚好经滑动槽
(b)
滑动连接在支撑座
(201)
内，滑动槽
(b)
下缘的支撑座
(201)
上开有限位孔
(c)
，所述滑动部
(301)
上螺纹连接有限位螺栓
(100)
，所述限位部
(302)
刚好经限位槽
(a)
插接在定位杆
(601)
外侧时，限位螺栓
(100)
和限位孔
(c)
同轴心
。4.
如权利要求1～3任一项所述的微流控芯片装配工装，其特征在于：所述装配架
(200)
上连接有能在高度方向上做往复直线移动的支撑支架
(800)
，所述支撑支架
(800)
朝上的一侧设有用于支撑微流控芯片的拆装件
(400)
的容纳沉槽，升降块
(802...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹彬沣，徐焕然，
申请(专利权)人：扬州一新三维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：