本发明专利技术公开了一种有机光电子器件的封装对位装置，其特征在于，包括盖板、定位板和压紧板，所述盖板上与基片接触的一侧设置有与基片相对应的盖板凹槽，并设有两根以上的定位柱，所述定位板设置有定位孔和与定位柱配合工作的限位孔，所述定位孔的尺寸与基片一致，通过限位孔将定位板嵌套在定位柱上，将基片设置有有机光电子器件功能层的一侧面向盖板导入定位孔；压紧板设置有与定位柱配合工作的卡位孔，并通过卡位孔将压紧板嵌套在定位柱上，使盖板、定位板和压紧板精确对位，同时将基片和盖板压紧。该封装对位装置解决了器件封装过程中由于对位缺陷所引起的基片定位精度不足，使生产工艺更加简单且易于操作，提高封装效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件中有机电致发光
，具体涉及一种有机光电子器件 的封装对位装置和基于该装置的封装方法。
技术介绍
光电子技术是继微电子技术之后迅速发展的高科技含量很高的产业。随着光电子 技术的快速发展，太阳能电池、光影像感测器、电浆平面显示器、电致发光显示器、薄膜晶体 管以及液晶显示器面板等光电子产品，都逐渐发展成熟，它们大大改善了人类的生活。同 时，光电子信息技术在社会生活各个领域的广泛应用，也创造了日益增长的巨大市场。发达 国家都把光电信息产业作为重点发展的领域之一，光电子信息领域的竞争正在世界范围展 开。有机材料在光电子器件中的广泛应用为光电子技术的发展起到了推波助澜的作 用。自1987年，美国柯达公司邓青云等人在总结前人的基础上专利技术了三明治结构超薄有机 电致发光器件后，有机光电子器件进入高速发展的时期。有机材料被广泛应用于光电探测、 太阳能电池、显示器件等领域。通过有机材料的应用，光电子器件的生产成本大幅度降低， 性能有了很大提高有机光电子器件是目前国际光电子领域最引人注目的新技术热点及未来主要 发展方向之一，包括有机电致发光器件(organic light-emitting device，OLED)、有机 光伏电池(organic photovoltaic cell, 0PVC)和有机薄膜晶体管(organic thinfilm transistonOTFT)，具有易加工、低能耗、柔性、IC兼容性高等优点，由此引发的光电技术的 热潮更是席卷全球。尽管有机光电子器件已取得了有目共睹的成果，但更多的研究开发工作仍在继续 进行。如现有的有机光电子器件材料从性能上来说，使用寿命较短，未来的研究方向是设法 延长有机光电子器件的使用寿命，由于有机光电子器件易受水氧等影响而严重影响寿命， 而封装工艺能使有机光电子器件在长期工作过程中的退化和失效得到很好的抑制，因此研 制长寿命器件封装至关重要。现阶段存在的另一最大障碍是如何建立完善的生产工艺流程及全球标准化的生 产模式。迄今有机光电子器件尚未有标准的生产流程及测试设备，标准的生产线还在建造 之中，制造工艺技术还有待于进一步的改善。需值得强调的一点是在未来的数年内要使有 机光电子器件进入批量化生产仍是一项颇为艰巨的任务。目前为止，有机光电子器件的封 装方法都存在一定的不足，现有的平板显示、照明器件、有机光伏电池及有机薄膜传感器的 封装装置，均不能满足或兼容有机光电子器件工艺。同时，如何保证封装过程中有机光电子 器件的定位，一直困扰有机光电子器件封装工艺，而研发一种新型的器件封装对位装置及 其技术，是解决本问题的最佳途径之一。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是如何提供一种有机光电子器件的封装对位装置及其 封装方法，该封装对位装置解决了器件封装过程中由于对位缺陷所引起的基片定位精度不 足，使生产工艺更加简单且易于操作，提高封装效率，另降低了对设备的要求和生产成本， 针对各种尺寸基片的封装均能满足生产与科研要求。本专利技术所提出的技术问题是这样解决的提供一种有机光电子器件的封装对位装 置，其特征在于，包括盖板1、定位板2和压紧板4，所述盖板1上与基片3接触的一侧设置 有与基片3相对应的盖板凹槽7，并设有两根以上的定位柱6，所述定位板2设置有定位孔8 和与定位柱6配合工作的限位孔9，所述定位孔8的尺寸与基片3 —致，通过限位孔9将定 位板2嵌套在定位柱6上，将基片3设置有有机光电子器件功能层的一侧面向盖板1导入 定位孔8 ；压紧板4设置有与定位柱6配合工作的卡位孔10，并通过卡位孔10将压紧板4 嵌套在定位柱6上，使盖板1、定位板2和压紧板4精确对位，同时将基片3和盖板1压紧。按照本专利技术所提供的一种有机光电子器件的封装对位装置，其特征在于，所述盖 板凹槽7内放置有除气剂5。按照本专利技术所提供的一种有机光电子器件的封装对位装置，其特征在于，所述定位 柱6的横截面形状是圆形、正方形、十字形、等边三角形、正六边形中的一种，圆柱形的定位柱 截面圆直径为2mm 10mm，正方形的定位柱的边长为2mm 10mm，十字形的定位柱的边长为 lmm 5mm，等边三角形的定位柱的边长为3mm 10mm，等边六边形的边长为2mm 5mm。按照本专利技术所提供的一种有机光电子器件的封装对位装置，其特征在于，基片3 的厚度为0. 05mm 4mm，所述定位板2的厚度比基片的厚度薄0 0. 4mm。按照本专利技术所提供的一种有机光电子器件的封装对位装置，其特征在于，所述盖 板1是玻璃、金属、有机材料板中的一种或它们的复合体系，有机材料板是热固性塑料，如 酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯、氨基 塑料和聚硅醚中的一种；所述定位板2是玻璃、有机材料板和金属板中的一种或它们的复 合体系；所述压紧板4是玻璃、有机材料板和金属板中的一种或它们的复合体系。一种有机光电子器件的封装对位装置的封装方法，其特征在于，包括以下步骤①.把制备有机光电子器件功能层的基片3和盖板1放入充满惰性气体的手套箱 中，按照基片3的尺寸要求在盖板1上涂覆紫外曝光胶，在盖板凹槽7内放入除气剂；②.将涂覆有紫外曝光胶的基片3和盖板1放入充满惰性气体的真空密封系统 中；③.通过限位孔9将定位板2嵌套在定位柱6上，使盖板凹槽7和定位板2的定 位孔8相对应；④.将基片3设置有机光电子器件功能层的一侧面向盖板1导入定位孔8，之后在 基片3上边缘涂覆紫外曝光胶；⑤.通过卡位孔10将压紧板4嵌套在定位柱10上，使盖板1、定位板2和压紧板 4精确对位，同时将基片3与盖板1压紧；⑥.进行后续封装步骤，完成整个封装流程；⑦.取出步骤⑥测试器件的光电特性参数。本专利技术所提供的有机光电子器件的封装对位装置，结构简单，操作方便，进而使有机光电子器件得以批量化生产。盖板上所设置的定位柱有效的解决了在封装过程中由于对 位缺陷和压力差异造成的盖板、定位板和压紧板之间的错位和滑动，实用于各种不同的封 装压紧方法，有效的提高了封装精度。封装对位形式简单，操作过程易于控制，对于大规模 的对位封装和快速的量产提供了一种高精度和快速的封装方法，且针对各种尺寸基片的封 装均能满足要求。附图说明图1是本专利技术所提供的有机光电子器件的封装对位装置的三视图的主视图；图2是本专利技术所提供的有机光电子器件的封装对位装置的盖板的平面示意图；图3是本专利技术所提供的有机光电子器件的封装对位装置的定位板的平面示意图；图4是按封装工序顺序表示本专利技术的封装对位装置的三视图的主视图； 其中，1、盖板，2、定位板，3、基片，4、压紧板，5、除气剂，6、定位柱，7、盖板凹槽，8、 定位孔，9、限位孔，10、卡位孔。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述本专利技术的封装对位装置如图1所示，包括盖板1、定位板2、压紧板4，盖板1上与基 片3接触面上设置有与基片3相对应的盖板凹槽7 (如图2所示)，盖板凹槽7内放置有除 气剂5，定位板2设置有定位孔8 (如图3所示)，定位孔8的大小尺寸与所述基片3 —致， 定位板2设置有限位孔9，限位孔9的大小尺寸与所述盖板定位柱6精确吻合，定位板2通 过定位柱套在盖板1上，将所述基片3设置有机光电子器件(其中有机电致发光器本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种有机光电子器件的封装对位装置，其特征在于，包括盖板（１）、定位板（２）和压紧板（４），所述盖板（１）上与基片（３）接触的一侧设置有与基片（３）相对应的盖板凹槽（７），并设有两根以上的定位柱（６），所述定位板（２）设置有定位孔（８）和与定位柱（６）配合工作的限位孔（９），所述定位孔（８）的尺寸与基片（３）一致，通过限位孔（９）将定位板（２）嵌套在定位柱（６）上，将基片（３）设置有有机光电子器件功能层的一侧面向盖板（１）导入定位孔（８）；压紧板（４）设置有与定位柱（６）配合工作的卡位孔（１０），并通过卡位孔（１０）将压紧板（４）嵌套在定位柱（６）上，使盖板（１）、定位板（２）和压紧板（４）精确对位，同时将基片（３）和盖板（１）压紧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于军胜，余双江，马柱，蒋亚东，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]
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