一种基于伺服驱动器的整流模块制造技术

本实用新型专利技术涉及伺服驱动器技术领域，具体是一种基于伺服驱动器的整流模块，包括可相互卡接的整流盖板、整流壳罩和整流底座，所述整流底座上设置有整流支架，所述整流支架上安装有整流驱动板单元和整流散热单元；所述整流壳罩和所述整流底座相互卡接后构成可容纳所述整流支架、所述整流驱动板单元和所述整流散热单元的整流第一腔体，整流盖板与整流壳罩相互卡接后构成可用于安装整流CPU单元的整流第二腔体，整流壳罩上开设有整流通风槽，整流盖板上开设有整流插接槽口。本装置不仅使得各功能单元之间的布局更紧凑、散热效果好、相互之间独立稳定，而且便携式的组装与拆卸结构，可有效降低产品的生产与后续维护成本，在应用场景中占用空间小。中占用空间小。中占用空间小。

【技术实现步骤摘要】
一种基于伺服驱动器的整流模块


[0001]本技术涉及伺服驱动器
，尤其涉及一种基于伺服驱动器的整流模块。

技术介绍

[0002]伺服驱动器(servodrives)又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”，是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分，主要应用于高精度的定位系统，适用于码垛、线切割、冲床、激光、3C等工控领域。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，是传动技术的高端产品。
[0003]其工作原理为：伺服驱动器工作原理(交
‑
直
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交)首先整流模块对输入的三相交流电进行整流，得到相应的直流电压(即整流模块工作过程)，再通过驱动电路，把直流功率转变为频率和电压都可调的交流输出功率以驱动相应的伺服电机(即逆变模块工作过程)。
[0004]其中，整流模块(整流器)由三相整流桥实现，基于二极管特性，将380V或220V工频交流电整流为直流电，并经大电容滤波后供给逆变单元。核心单元有整流CPU单元和整流驱动板单元，其中整流CPU单元的功能为上位机接入，指令接收，信息显示，驱动板监测；整流驱动板单元的功能为对输入工频交流电的整流滤波电路，为整流控制板供电的开关电源电路，各种必要的保护，采样监控电路。
[0005]但是现有的整流器大都采用人工组装的方式，由于需要将各单元模块进行接线，用于封装的壳体内部结构复杂，不仅不能对核心的整流CPU单元和整流驱动板单元等进行有序的排放和精密的接线连接，而且容易造成个单元之间工作过程中存在相互电干扰的问题。
[0006]另一发面，如果采用传统的人工将连接后的CPU单元和驱动板单元等直接塞到封装壳体的腔体中，还存在散热差的问题，使得产品在后续使用中，容易因为散热不当，造成电子元器件的高温烧毁，甚至会引发安全事故。
[0007]因此，急需一种新的技术方案来解决上述存在的技术问题。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于克服上述现有技术的问题，提供了一种基于伺服驱动器的整流模块，能有效解决现有技术中伺服驱动器的整流器结构复杂、组装繁琐和散热性差的技术问题。
[0009]上述目的是通过以下技术方案来实现：
[0010]一种基于伺服驱动器的整流模块，包括可相互卡接的整流盖板、整流壳罩和整流底座，所述整流底座上设置有整流支架，所述整流支架上安装有整流驱动板单元和整流散热单元；所述整流壳罩和所述整流底座相互卡接后构成可容纳所述整流支架、所述整流驱动板单元和所述整流散热单元的整流第一腔体，所述整流盖板与所述整流壳罩相互卡接后
构成可用于安装整流CPU单元的整流第二腔体，所述整流盖板上开设有整流通风槽和可供所述整流CPU单元和所述整流驱动板单元外接的整流插接槽口。
[0011]进一步地，所述整流支架包括整流驱动板单元安装部和整流散热单元安装部；所述整流驱动板单元安装部位于所述整流支架的一侧，所述整流散热单元安装部位于所述整流支架的另一侧；所述整流散热单元包括整流散热翅片和整流散热风扇，对应的，所述整流散热单元安装部包括整流散热翅片安装部和整流散热风扇安装部；所述整流通风槽包括开设于所述整流壳罩的整流第一通风槽和整流第二通风槽，所述整流第一通风槽与所述整流散热翅片的端部对应，所述整流第二通风槽与所述整流散热风扇对应。
[0012]进一步地，在所述整流驱动板单元安装部与所述整流散热翅片安装部之间设置有整流第一槽口，在所述整流散热翅片安装部和整流散热风扇安装部之间设置有整流第二槽口。
[0013]进一步地，所述整流驱动板单元安装部上还设置有电容支撑部，所述电容支撑部上开设有若干可供电容贯穿的整流电容通孔，所述整流电容通孔将所述整流支架的两侧连通。
[0014]进一步地，所述整流壳罩包括上下对称的整流第一侧边和整流第三侧边、左右对称的整流第二侧边和整流第四侧边、以及整流第五侧边；在所述整流底座上设置有整流公卡扣，对应的，在所述整流第二侧边和所述整流第四侧边上分别设置有与所述整流公卡扣匹配的整流母卡扣；通过所述整流公卡扣与所述整流母卡扣的相互卡接实现将所述整流壳罩和整流底座相连接。
[0015]进一步地，所述整流第五侧边作为所述整流CPU单元的整流CPU单元安装部；所述整流第五侧边上开设有转接板槽口，和可供所述整流驱动板单元上的动力端子贯穿的动力端子槽口。
[0016]进一步地，在所述整流第二侧边上开设有端子插接槽口，用于所述整流驱动板单元上端子与外部插接；所述端子插接槽口上还设置有与之匹配的端子盖板。
[0017]进一步地，所述整流第二侧边上还开设有可供邻近整流模块上的卡扣贯穿的卡扣定位窗口，对应的，在所述整流第一侧边上开设有滑槽，所述滑槽上设置有可对所述卡扣进行滑移锁紧的滑移锁紧模块。
[0018]进一步地，所述滑移锁紧模块包括设置于所述滑槽的外侧的滑移座、可与所述滑槽匹配的滑块、和可贯穿所述滑槽并可作用于所述卡扣的锁舌，所述滑块和所述锁舌均设置于所述滑移座的下侧。
[0019]进一步地，所述整流盖板上还设置有操控部，所述操控部开设有数显窗口和摁键通孔；在所述操控部还设置有与之匹配的整流滑盖。
[0020]有益效果
[0021]本技术所提供的一种基于伺服驱动器的整流模块，通过与整流底座连接的整流支架实现对各功能单元的合理布局与安装，并通过整流盖板、整流壳罩与整流底座之间的卡接形式，实现三者之间的快速组装或拆卸。本装置不仅使得各功能单元之间的布局更紧凑、散热效果好、相互之间独立稳定，而且便携式的组装与拆卸结构，可有效降低产品的生产与后续维护成本，在应用场景中占用空间小。此外，还可通过滑移锁紧模块与卡扣的搭配，实现多个逆变模块之间的拼接锁紧。
附图说明
[0022]图1为本技术所述一种基于伺服驱动器的整流模块的结构示意图；
[0023]图2为本技术所述一种基于伺服驱动器的整流模块的支架第一视角结构示意图；
[0024]图3为本技术所述一种基于伺服驱动器的整流模块的支架第二视角结构示意图；
[0025]图4为本技术所述一种基于伺服驱动器的整流模块的内部结构示意图；
[0026]图5为本技术所述一种基于伺服驱动器的整流模块的整流盖板与整流壳罩卡接示意图；
[0027]图6为本技术所述一种基于伺服驱动器的整流模块的整流壳罩第一视角图；
[0028]图7为本技术所述一种基于伺服驱动器的整流模块的整流壳罩第二视角图；
[0029]图8为本技术所述一种基于伺服驱动器的整流模块的整流壳罩第三视角图；
[0030]图9为本技术所述一种基于伺服驱动器的整流模块的滑移解锁模块结构示意图；
[0031]图10为本技术所述一种基于伺服驱动器的整流模块的与滑移锁紧模块匹配的卡扣结构示意图。
[0032]图示标记：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于伺服驱动器的整流模块，其特征在于，包括可相互卡接的整流盖板、整流壳罩和整流底座，所述整流底座上设置有整流支架，所述整流支架上安装有整流驱动板单元和整流散热单元；所述整流壳罩和所述整流底座相互卡接后构成可容纳所述整流支架、所述整流驱动板单元和所述整流散热单元的整流第一腔体，所述整流盖板与所述整流壳罩相互卡接后构成可用于安装整流CPU单元的整流第二腔体，所述整流壳罩上开设有整流通风槽，所述整流盖板上开设有可供所述整流CPU单元和所述整流驱动板单元外接的整流插接槽口。2.根据权利要求1所述的一种基于伺服驱动器的整流模块，其特征在于，所述整流支架包括整流驱动板单元安装部和整流散热单元安装部；所述整流驱动板单元安装部位于所述整流支架的一侧，所述整流散热单元安装部位于所述整流支架的另一侧；所述整流散热单元包括整流散热翅片和整流散热风扇，对应的，所述整流散热单元安装部包括整流散热翅片安装部和整流散热风扇安装部；所述整流通风槽包括开设于所述整流壳罩的整流第一通风槽和整流第二通风槽，所述整流第一通风槽与所述整流散热翅片的端部对应，所述整流第二通风槽与所述整流散热风扇对应。3.根据权利要求2所述的一种基于伺服驱动器的整流模块，其特征在于，在所述整流驱动板单元安装部与所述整流散热翅片安装部之间设置有整流第一槽口，在所述整流散热翅片安装部和整流散热风扇安装部之间设置有整流第二槽口。4.根据权利要求2所述的一种基于伺服驱动器的整流模块，其特征在于，所述整流驱动板单元安装部上还设置有电容支撑部，所述电容支撑部上开设有若干可供电容贯穿的整流电容通孔，所述整流电容通孔将所述整流支架的两侧连通。5.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟伟，彭汉兴，马俊杰，
申请(专利权)人：无锡信捷电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：