异物检查和去除装置及异物检查去除程序制造方法及图纸

本发明专利技术通过自动地判断有无要去除的异物，以减轻使用者的作业负担及排除判断误差、防止基板（Ｗ）的破损并防止作业时间的延长。异物检查和去除装置包括：获取基板表面的附着异物的异物信息的异物信息获取部（３）；将附着异物予以去除的异物去除部（４）；对针对基板表面（Ｗ１）的各区域而设定的阈值、与由异物信息获取部（３）获取的各区域的异物信息进行比较的比较部（５４）；以及根据比较部（５４）的比较结果，利用异物去除部（４）来将所述基板表面（Ｗ１）的异物予以去除的异物去除控制部（５５）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对用于将电路图案(circuit pattern)转印至半导体晶片 (semiconductor wafer)上的掩模(reticle)等的基板表面上所附着的异物进行检查，并 将该异物予以去除的异物检查和去除装置及异物检查去除程序。
技术介绍
关于对基板表面的异物进行检查的异物检查装置，如专利文献1所示，有包括如 下各部分的异物检查装置将检查光照射至基板表面上的照射光学系统，对来自所述基板 表面的反射散射光进行检测的检测光学系统；以及根据由该检测光学系统所获取的光强度 信号而对基板表面上有无异物进行判断的信息处理装置。而且，以往在根据该异物检查装置的检查结果而在基板表面上有异物时，暂时将 该异物从异物检查装置内取出，并通过使用气枪(air gun)等的使用者的手动作业来将异 物予以去除。然而，当利用使用者的手动作业来将附着在基板表面的异物予以去除时，有可 能会导致基板破损，因而去除作业需要熟练的技能(skills)。特别是当基板为带有表膜 (pellicle)的掩模的情况下，表膜容易破损，因而在利用手动作业来去除异物时必须仔细 注意。而且，因为是由使用者来判断是否要去除异物，所以是否要进行异物去除作业的确认 不仅变得烦杂，而且会因使用者而导致有判断误差，也有可能会看漏应去除的异物。另一方面，也考虑在异物检查装置侧判断有无异物并将异物予以去除的方法，但 现有的异物检查装置只是进行统一判断而与基板内的各区域的种类无关。然而，在形成着精密电路图案的区域，即便是较小的异物也必须将其去除。另一方 面，在形成着粗大的电路图案的区域或未形成电路图案的区域，则不一定要将较小的异物 予以去除。这样的话，要针对基板表面的各区域来决定应去除的异物及无需去除的异物，因 此，如果是在检测到规定尺寸的异物时统一将异物予以去除，则会因未必需要去除的异物 而造成去除作业的进行，从而导致作业时间的延长。专利文献1 日本专利特开2006-10544号公报专利文献2 日本专利特开2006-300705号公报
技术实现思路
对此，本专利技术是为了能够一举解决所述问题而完成的，其主要期望的课题在于，通 过自动地判断有无应进行异物去除的异物，以减轻使用者的作业负担及排除判断误差，并 防止作业时间的延长。S卩，本专利技术的异物检查和去除装置的特征在于包括以下的(1) (4)。(1)异物信息获取部，获取附着在基板表面的异物的异物信息。(2)异物去除部，将所述所附着的异物予以去除。(3)比较部，对针对所述基板表面的各区域设定的用于进行异物去除的条件、与由所述异物信息获取部获取的各区域的异物信息进行比较。(4)异物去除控制部，当所述比较部的比较结果表示所述异物信息满足所述条件 时，利用所述异物去除部来将所述基板表面的异物予以去除。如果是这样的异物检查和去除装置，则会针对基板表面的各区域而设定条件，并 以仅在满足该条件时进行异物去除的方式，来判断是否针对基板表面的各区域进行异物去 除，因此能够省去不必要的异物去除作业。因此，可减少包含异物去除作业在内的基板的清 洗次数，从而可防止作业时间的延长，且可削减运行成本(running cost)。而且，因为是自 动地进行判断而无需让使用者来判断异物的大小或数量等的异物信息，所以能够排除因各 使用者的不同而导致的判断误差。而且，并不是由使用者来进行去除作业，而是利用机器来 进行去除作业，因此能够减轻使用者的负担，同时能够降低基板的破损等的危险性，且不需 要去除技能。较理想的是，所述基板为用于将电路图案转印至半导体晶片上的掩模或安装着表 膜的掩模，且所述各区域针对该掩模上所形成的各个不同的电路图案设定。这样，根据掩模 上所形成的电路图案的尺寸所允许的附着异物的大小有所不同，而能够进一步加强所述发 明的效果。而且，在安装着表膜的掩模中，如果由使用者来进行清洗，则会存在特别容易破 损的问题，而如果在装置侧 进行异物去除作业，便能够防止表膜的破损，从而可减少表膜的 更换次数，且能够大幅地削减运行成本。另外，通过针对各电路图案来判断是否允许附着异 物，可削减清洗次数，使得掩模上所形成的电路图案其自身的寿命延长，由此可降低掩模所 花费的成本。而且，本专利技术的异物检查去除程序，使用获取附着在基板表面的异物的异物信息 的异物信息获取部、以及将所述附着的异物予以去除的异物去除部，来对附着在基板表面 上的异物进行检查并将该异物予以去除，此程序的特征在于使电脑作为如下各部分而发挥 功能比较部，对针对所述基板表面的各区域而设定的用于进行异物去除的条件、与由所述 异物信息获取部获取的各区域的异物信息进行比较；以及异物去除控制部，当所述比较部 的比较结果表示所述异物信息满足所述条件时，利用所述异物去除部来将所述基板表面的 异物予以去除。根据以此方式构成的本专利技术，通过自动地判断有无要去除的异物，以减轻使用者 的作业负担及排除判断误差、防止基板的破损并防止作业时间的延长。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的异物检查和去除装置的整体构成图。图2是表示该实施方式的异物信息获取部的构成的示意图。图3是表示该实施方式的异物去除部的构成的示意图。图4是表示该实施方式的信息处理装置的功能构成的图。图5是表示掩模的各区域的示意图。2 底座3 异物信息获取部4 异物去除部5 信息处理装置6 移动平台7 移动机构31 光照射部31a 光源31b 扫描镜31c 聚光光学系统32:光检测部32a:光检测器32b 信号处理器41 送风机42 喷嘴43 抽吸机44 配管51 异物检查控制部52 照射位置计算部53 异物计算部54:比较部55:异物去除控制部56 画面显示部71 轨道构件72:固定构件100 异物检查和去除装置(a)、(b)、(d)、(c)、(e)区域 Dl 条件数据存储部X、Y、Z:方向W:基板(带有表膜的掩模)Wl 基板表面具体实施例方式以下参照附图来对本专利技术的异物检查和去除装置的一实施方式进行说明。<装置构成>本实施方式的异物检查和去除装置100是对附着在基板W的表膜内的表面Wl上 的异物进行检查及去除的装置，所述基板W是在例如用于将电路图案转印至半导体晶片上 的掩模上安装作为保护膜的表膜而形成，如图1所示，所述异物检查和去除装置100包括 底座2 ；异物信息获取部3，获取基板表面Wl的异物信息；异物去除部4，将附着在基板表面 Wl的异物予以去除；以及信息处理装置5，获取来自异物信息获取部3的输出信号，计算出 基板表面Wl的异物信息，并且根据该异物信息来对异物去除部4进行控制。而且，所述异 物检查和去除装置中，在一个底座2内收容异物信息获取部3及异物去除部4从而形成为 迷你环境(minienvironment)结构。异物信息获取部3是光散射方式的装置，用于获取附着在基板表面Wl上的异物的 有无、大小及其位置等的异物信息，且如图2所示，所述异物信息获取部3包括光照射部 31，一边对放置于移动平台6上的基板W的表面Wl扫描检查光一边进行照射；以及光检测 部32，对来自被照射了检查光的基板表面的反射散射光进行检测。移动平台6能够在X方向、Y方向及Z方向上移动，且所述移动平台6以于检查过 程中在Y方向上按照固定速度移动的方式，被下述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异物检查和去除装置，其特征在于包括：异物信息获取部，获取附着在基板表面的异物的异物信息；异物去除部，将所述附着的异物予以去除；比较部，对针对所述基板表面的各区域设定的用于进行异物去除的条件、与由所述异物信息获取部获取的各区域的异物信息进行比较；以及异物去除控制部，当所述比较部的比较结果表示所述异物信息满足所述条件时，利用所述异物去除部来将所述基板表面的异物予以去除。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：神崎豊树，大槻久仁夫，
申请(专利权)人：株式会社堀场制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]