电磁屏蔽结构、电路板及车载监控设备制造技术

本申请适用于车载设备技术领域，提出一种电磁屏蔽结构、电路板及车载监控设备，电磁屏蔽结构包括导热部件，导热部件配置在电子元件上；屏蔽组件，屏蔽组件环绕设置于电子元件的周侧；散热件，散热件设于导热部件背离电子元件的一侧且与屏蔽组件相连，导热部件背离电子元件的一侧抵接于散热件；屏蔽组件能够与散热件围成屏蔽空间，电子元件容置于屏蔽空间内；电路板包括板体和电磁屏蔽结构；车载监控设备包括电磁屏蔽结构和/或电路板；本申请使导热部件直接抵接于电子元件与散热件，从而减少了导热路径，提高了导热效率，同时设置屏蔽组件配合散热件实现对电子元件的电磁屏蔽，从而节省了材料，降低了材料和制造成本。降低了材料和制造成本。降低了材料和制造成本。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽结构、电路板及车载监控设备


[0001]本申请属于车载设备
，尤其涉及一种电磁屏蔽结构、电路板及车载监控设备。

技术介绍

[0002]目前，车载监控设备领域的设计通常采用屏蔽罩配合屏蔽框的设计方式去满足电磁兼容屏蔽性能，例如采用散热片、第一导热材料、屏蔽罩、屏蔽框与第二导热材料的方案实现散热和电磁屏蔽，但该方案的导热路径经过了三次增加热阻的过程，导热效果较差，导热效率较低，且用料成本较高。
[0003]目前也存在在屏蔽罩上挖孔的方案，该方案能够节省第二导热材料，从而优化了热传导路径，但挖孔会使得屏蔽罩向外辐射电磁波，即电磁屏蔽性能较差。
[0004]综上，目前的车载监控设备无法同时满足散热性能、屏蔽性能与成本的要求。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本申请提供了一种电磁屏蔽结构、电路板及车载监控设备，至少解决了在先技术中的车载监控设备无法同时满足散热性能、屏蔽性能与成本要求的问题。
[0006]本申请实施例提供一种电磁屏蔽结构，包括：
[0007]导热部件，所述导热部件配置在所述电子元件上；
[0008]屏蔽组件，所述屏蔽组件环绕设置于所述电子元件的周侧；
[0009]散热件，所述散热件设于所述导热部件背离所述电子元件的一侧且与所述屏蔽组件相连，所述导热部件背离所述电子元件的一侧抵接于所述散热件；
[0010]所述屏蔽组件能够与所述散热件围成屏蔽空间，所述电子元件容置于所述屏蔽空间内。
[0011]在一些实施例中，所述屏蔽组件包括屏蔽框和屏蔽件，所述屏蔽框环绕设置于所述电子元件的周侧，所述屏蔽件的相对两侧分别连接于所述屏蔽框与所述散热件。
[0012]在一些实施例中，所述屏蔽件为导电泡棉，所述屏蔽件以受压变形的状态设于所述散热件与所述屏蔽框之间，以填充所述散热件与所述屏蔽框之间的缝隙。
[0013]在一些实施例中，所述屏蔽件通过硬质离型膜装配并定位于所述散热件朝向所述屏蔽框的一侧。
[0014]在一些实施例中，所述屏蔽框包括至少四个侧壁，多个所述侧壁依次相连并环绕所述电子元件，所述屏蔽件连接于所述侧壁朝向所述散热件的一侧，且所述侧壁、所述屏蔽件与所述散热件共同围成所述屏蔽空间。
[0015]在一些实施例中，所述散热件包括散热板，所述散热板与所述屏蔽组件相连并围成所述屏蔽空间；
[0016]所述导热部件抵接于所述散热板朝向所述电子元件的一侧。
[0017]在一些实施例中，所述散热板背离所述屏蔽组件的一侧凸设有多个凸起部。
[0018]在一些实施例中，所述散热件的材质为铜、铝、铜合金、铝合金、碳化硅陶瓷中的任一种。
[0019]本申请实施例还提供一种电路板，包括：
[0020]板体，所述板体上设有电子元件；
[0021]电磁屏蔽结构，所述屏蔽组件设于所述板体上。
[0022]本申请实施例还提供一种车载监控设备，包括所述电磁屏蔽结构，和/或所述电路板。
[0023]本申请针对在先技术中的车载监控设备无法同时满足散热性能、屏蔽性能与成本要求的问题作出改进设计，采用屏蔽组件配合散热件的方式形成屏蔽空间，以保证设备的电磁屏蔽性能，采用导热部件配合散热件直接散热的方式减少导热路径，以保证设备的散热性能；
[0024]本申请结构简洁，使导热部件直接抵接于电子元件与散热件，从而减少了导热路径，提高了导热效率，同时设置屏蔽组件配合散热件实现对电子元件的电磁屏蔽，从而节省了材料，降低了材料和制造成本，实用性强。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请实施例提供的电路板的立体示意图。
[0027]图2为图1所示的电路板的仰视示意图。
[0028]图3为图2中A
‑
A处的立体剖视示意图。
[0029]图4为图1所示的电路板去散热件后的立体示意图。
[0030]图5为图1所示的电路板中散热件的立体示意图之一。
[0031]图6为图1所示的电路板中散热件的立体示意图之二。
[0032]图中标记的含义为：
[0033]100、电磁屏蔽结构；
[0034]10、导热部件；
[0035]20、散热件；21、散热板；211、凸起部；
[0036]30、屏蔽组件；31、屏蔽框；311、侧壁；312、加强梁；32、屏蔽件；
[0037]40、屏蔽空间；
[0038]200、电路板；
[0039]50、板体；
[0040]60、电子元件。
具体实施方式
[0041]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不
用于限定本申请。
[0042]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0043]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0044]目前，车载监控设备领域的设计通常采用屏蔽罩配合屏蔽框的设计方式去满足电磁兼容屏蔽性能，例如采用散热片、第一导热材料、屏蔽罩、屏蔽框与第二导热材料的方案实现散热和电磁屏蔽，但该方案的导热路径经过了三次增加热阻的过程，导热效果较差，导热效率较低，且用料成本较高；目前也存在在屏蔽罩上挖孔的方案，该方案能够减少第二导热材料，从而优化了热传导路径，但挖孔会使得屏蔽罩向外辐射电磁波，即电磁屏蔽性能较差。
[0045]由此本申请提供一种电磁屏蔽结构、电路板及车载监控设备，使导热部件直接抵接于电子元件与散热件，从而减少了导热路径，提高了导热效率，同时设置屏蔽组件配合散热件实现对电子元件的电磁屏蔽，从而节省了材料，降低了材料和制造成本。
[0046]为了说明本申请所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
[0047]参考图1至图3，本申请第一方面实施例提供一种电磁屏蔽结构100，用于屏蔽电子元件60的电磁波，其可以应用于电路板200，电路板200可为印制电路板(PCB)或柔性电路板(FPC)等；该电磁屏蔽结构100包括导热部件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽结构，用于屏蔽电子元件的电磁波，其特征在于，所述电磁屏蔽结构包括：导热部件，所述导热部件配置在所述电子元件上；屏蔽组件，所述屏蔽组件环绕设置于所述电子元件的周侧；散热件，所述散热件设于所述导热部件背离所述电子元件的一侧且与所述屏蔽组件相连，所述导热部件背离所述电子元件的一侧抵接于所述散热件；所述屏蔽组件能够与所述散热件围成屏蔽空间，所述电子元件容置于所述屏蔽空间内。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽组件包括屏蔽框和屏蔽件，所述屏蔽框环绕设置于所述电子元件的周侧，所述屏蔽件的相对两侧分别连接于所述屏蔽框与所述散热件。3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽件为导电泡棉，所述屏蔽件以受压变形的状态设于所述散热件与所述屏蔽框之间，以填充所述散热件与所述屏蔽框之间的缝隙。4.根据权利要求2或3所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽件通过硬质离型膜装配并定位于所述散热件朝向所述屏蔽框的一侧。5.根据权利要求2或3所述的电磁屏蔽结...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔铭，
申请(专利权)人：深圳市锐明技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：