【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB电镀用钛阳极的使用寿命评价装置
[0001]本技术属于电化学工业钛阳极寿命评价
,具体涉及一种用于
PCB
电镀用钛阳极的使用寿命评价装置
。
技术介绍
[0002]随着电子信息产业的发展,印制电路板行业的下游应用领域也越来越多元化,应用领域涉及通讯电子
、
消费电子
、
计算机
、
汽车电子
、
工业控制
、
医疗器械
、
国防及航空航天等社会经济的各个行业
。PCB
线路板的制备工艺繁杂,其中,电镀工艺至关重要,随着线路板需求提高,
PCB
线路板逐渐呈现高阶高密度互联
。
多阶互连板采用盲孔叠孔设计,后需对盲孔进行电镀填孔,而传统可溶性磷铜球阳极,由于其缺点,逐渐被不溶性钛阳极所代替
。
[0003]而不溶性阳极在电镀过程中,由于主要发生析氧反应,光亮剂会与阳极表面产生的羟基
、
氧气等进行反应,故与传统磷铜球相比,不溶性阳极对光亮剂的消耗显著提高
。
因此板厂关于阳极对光亮剂消耗量的大小十分关注,另外在长时间电镀过程中,阳极表面的氧化物涂层会发生消耗,进而导致光亮剂的消耗量逐渐增加,最后阳极失效
。
[0004]目前,对于阳极使用寿命的评价标准是:阳极对光亮剂的消耗量维持在
100
‑
200ml/KAH
范围内的时长
。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种用于
PCB
电镀用钛阳极的使用寿命评价装置,其特征在于,包括用于强化阳极寿命的电解池
(1)
和用于评价电解池
(1)
中阳极寿命的评价单元;所述电解池
(1)
的两个侧面分别设置有进水口
(7)
与溢流口
(8)
,所述进水口
(7)
通过软管连接循环泵
(2)
的出水端,循环泵
(2)
的进水端通过软管连接到储水槽
(3)
中,所述溢流口
(8)
通过软管与储水槽
(3)
连接,所述电解池
(1)
中上部两端设有极板卡槽
(6)
,两端的极板卡槽
(6)
分别放置阳极和阴极,电解池
(1)
用于电解阳极;所述电解后的阳极放置在评价单元中
。2.
根据权利要求1所述的一种用于
PCB
电镀用钛阳极的使用寿命评价装置,其特征在于,所述评价单元包括哈林槽
(4)
和
CVS
仪
(5)
,所述电解后的阳极放置在哈林槽
(4)
中,
CVS
仪
(5)
用于测试电镀时哈林槽
(4)
中光亮剂浓度
。3.
根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:薛建超,赵新泽,王雪,冯庆,贾波,郝小军,柴作强,
申请(专利权)人:西安泰金新能科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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