一种全砖电源模块结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电源模块领域，具体涉及一种全砖电源模块结构，包括底板，底板顶部设置有上壳，底板顶部四个拐角处设置有安装座，四个安装座顶部通过螺栓固定安装有

【技术实现步骤摘要】
一种全砖电源模块结构


[0001]本技术涉及电源模块领域，具体涉及一种全砖电源模块结构
。

技术介绍

[0002]电源模块具有尺寸小
、
功率大等突出优点，其尺寸形如砖，故称砖块电源
。
全砖电源是其中一种大功率
、
用途十分广泛的电源模块，由于全砖电源的产品功率设计需求越来越大，元器件密度越来越高，且日益倾向体积小型化需求，相应的工作时所产生的热量也增大
。
[0003]经检索，公告号为
CN217182260U
的一种全砖电源模块结构，包括盒体，所述盒体的内部固定设置有模块主板，所述模块主板的侧壁固定连接有导热环，所述导热环靠近盒体的一端侧壁固定连接有多个散热杆，所述散热杆与盒体的连接处固定连接有连接块，所述盒体的侧壁开设有开口，所述开口的内壁固定连接有滤网，所述盒体位于开口的内壁设置有开合机构
。
[0004]上述技术专利虽然可以将电源模块在使用时产生的热量及时排出，减少电源模块内部的热量聚集，从而提高电源模块的使用寿命，但是当其内部主板产生的热量经金属导热杆与导热环热传递到散热杆上后，其散热杆只是被动与外界进行热交换，热交换效率低，即散热效果不佳，仍需进一步改进
。
[0005]因此，专利技术一种全砖电源模块结构很有必要
。

技术实现思路

[0006]为此，本技术提供一种全砖电源模块结构，以解决上述
技术介绍
中所提出的问题
。
[0007]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种全砖电源模块结构，包括底板，底板顶部设置有上壳，底板顶部四个拐角处设置有安装座，四个安装座顶部通过螺栓固定安装有
PCBA
电路板，所述底板底部设置有下壳，所述
PCBA
电路板底部设置有导热组件，所述导热组件底部设置有散热组件，所述散热组件设置在底板底部，且所述散热组件位于下壳内，所述下壳内设置有风冷组件
。
[0008]优选的，所述导热组件包括导热硅脂层与金属导热板，所述导热硅脂层涂覆在
PCBA
电路板底部，所述导热硅脂层底部涂覆在金属导热板顶部，所述金属导热板底部竖直固定安装有若干金属导热杆，若干所述金属导热杆从左到右等距排列
。
[0009]优选的，所述底板上开设有若干通孔，若干所述通孔与若干金属导热杆分别一一相对应，所述金属导热杆底端竖直贯穿相对应的通孔，且金属导热杆表面与相对应的通孔孔壁相贴合
。
[0010]优选的，所述散热组件包括金属散热板，所述金属散热板顶部固定安装在底板底部，所述金属散热板位于下壳内侧，若干所述金属导热杆底端均固定连接在金属散热板顶部，所述金属散热板上均匀开设有若干散热孔
。
[0011]优选的，所述风冷组件包括进风孔，所述下壳后端开设有若干进风孔，若干所述进风孔内部均固定安装有防尘滤网一
。
[0012]优选的，所述下壳内壁后侧固定安装有若干散热风扇，若干所述散热风扇与若干进风孔分别一一相对应，所述进风孔位于相对应的散热风扇的正后方，若干所述散热风扇位于金属散热板的正后方
。
[0013]优选的，所述下壳前端开设有出风孔，所述出风孔内部固定安装有防尘滤网二
。
[0014]优选的，所述
PCBA
电路板左右两端对称设置有若干引脚，若干所述引脚顶端均竖直贯穿上壳顶部
。
[0015]本技术的有益效果是：通过设置的底板
、
上壳
、
安装座
、PCBA
电路板
、
下壳
、
导热组件
、
散热组件与风冷组件的配合使用，可将
PCBA
电路板运行时所产生的热量及时导出，并进行散热作业，且通过风冷的形式对散热组件进行主动散热，从而有效加快散热组件与外界的热交换效率，即有效提高散热效果，有效减少全砖电源模块内部的热量聚集，从而提高全砖电源模块的使用寿命
。
附图说明
[0016]图1为本技术提供的结构立体图；
[0017]图2为本技术提供的主视方向上的结构剖视图；
[0018]图3为本技术提供的侧视方向上的结构剖视图；
[0019]图4为本技术提供的金属导热板
、
金属导热杆
、
金属散热板与散热孔的结构立体图；
[0020]图5为本技术提供的结构立体图
。
[0021]图中：
1、
底板；
2、
上壳；
3、
安装座；
4、PCBA
电路板；
5、
引脚；
6、
导热硅脂层；
7、
金属导热板；
8、
金属导热杆；
9、
通孔；
10、
金属散热板；
11、
散热孔；
12、
下壳；
13、
进风孔；
14、
防尘滤网一；
15、
散热风扇；
16、
出风孔；
17、
防尘滤网二
。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术
。
[0023]请参照附图1‑5，本技术提供的一种全砖电源模块结构，包括底板1，底板1顶部设置有上壳2，底板1顶部四个拐角处设置有安装座3，四个安装座3顶部通过螺栓固定安装有
PCBA
电路板4，
PCBA
电路板4左右两端对称设置有若干引脚5，若干引脚5顶端均竖直贯穿上壳2顶部，可用于连接线束，底板1底部设置有下壳
12
，
PCBA
电路板4底部设置有导热组件，导热组件底部设置有散热组件，散热组件设置在底板1底部，且散热组件位于下壳
12
内，下壳
12
内设置有风冷组件；
[0024]导热组件包括导热硅脂层6与金属导热板7，需要说明的是，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热
、
导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器
、
晶体管
、
电子管
、CPU
等电子元器件的导热及散热，导热硅脂层6涂覆在
PCBA
电路板4底部，导热硅脂层6底部涂覆在金属导热板7顶部，即当
PCBA
电路板4运行时，所产生的热能可经导热硅脂层6导热到金属导热板7上，金属导热板7底部竖直固定安装有若干金属导热
杆8，若干金属导热杆8从左到右等距排列，即导热到金属导热板7上的热能可继本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种全砖电源模块结构，包括底板
(1)
，底板
(1)
顶部设置有上壳
(2)
，底板
(1)
顶部四个拐角处设置有安装座
(3)
，四个安装座
(3)
顶部通过螺栓固定安装有
PCBA
电路板
(4)
，其特征在于：所述底板
(1)
底部设置有下壳
(12)
，所述
PCBA
电路板
(4)
底部设置有导热组件，所述导热组件底部设置有散热组件，所述散热组件设置在底板
(1)
底部，且所述散热组件位于下壳
(12)
内，所述下壳
(12)
内设置有风冷组件
。2.
根据权利要求1所述的一种全砖电源模块结构，其特征在于：所述导热组件包括导热硅脂层
(6)
与金属导热板
(7)
，所述导热硅脂层
(6)
涂覆在
PCBA
电路板
(4)
底部，所述导热硅脂层
(6)
底部涂覆在金属导热板
(7)
顶部，所述金属导热板
(7)
底部竖直固定安装有若干金属导热杆
(8)
，若干所述金属导热杆
(8)
从左到右等距排列
。3.
根据权利要求2所述的一种全砖电源模块结构，其特征在于：所述底板
(1)
上开设有若干通孔
(9)
，若干所述通孔
(9)
与若干金属导热杆
(8)
分别一一相对应，所述金属导热杆
(8)
底端竖直贯穿相对应的通孔
(9)
，且金属导热杆
(8)
表面与相对应的通孔
(9)
孔壁相贴合
。4.
根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鑫，王明信，后俊，高志强，
申请(专利权)人：颢方智联科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：