食品制造方法、食品调温方法、食品制造装置以及程序制造方法及图纸

食品制造方法包括：调温控制准备工序，在不进行移动部的温度的调整的状态下，在移动部在移动路径循环地移动1个周期以上的期间，向移动部连续地赋予食材；以及食材调温处理工序，在调温控制准备工序后，在开启了通过调温装置以目标调温温度区域为基准调整移动部的温度的调温控制处理的状态下，向移动部连续地赋予食材。赋予食材。赋予食材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】食品制造方法、食品调温方法、食品制造装置以及程序


[0001]本公开涉及食品制造方法、食品调温方法、食品制造装置以及程序。

技术介绍

[0002]已知有使用烧制滚筒(drum)对面糊等糊状食材进行加热，连续地制作薄皮烧制食品的装置。
[0003]专利文献1所公开的皮状食品制造装置具备被内置加热器加热而低速旋转的烧制滚筒、对烧制滚筒外周面的端部进行加热的加热单元，实现烧制滚筒外周面的温度分布的均匀化。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2014
‑
11982号公报

技术实现思路

[0007]在使用烧制滚筒等加热烹饪用具对食材进行加热的情况下，从开始加热烹饪用具的运转到能够以所期望的状态稳定地进行食材的加热为止需要时间。
[0008]例如在烧制糊状食材的情况下，即使滚筒烧制面暂时达到理想的烧制温度，由于糊状食材的赋予，烧制滚筒的温度也局部地下降，有时在滚筒烧制面的区域间产生大的温度差。若在滚筒烧制面的区域间产生较大的温度差，则无法稳定地进行食材的均匀的烧制，为了使滚筒烧制面的温度均匀化至能够稳定地烧制的程度而花费时间。
[0009]本公开是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种有利于稳定地进行食材的调温处理的技术。
[0010]本公开的一个方式涉及一种食品制造方法，包括：调温控制准备工序，在不进行移动部的温度的调整的状态下，在移动部在移动路径循环地移动1个周期以上的期间，向移动部连续地赋予食材；以及食材调温处理工序，在调温控制准备工序后，在开启了通过调温装置以目标调温温度区域为基准调整所述移动部的温度的调温控制处理的状态下，向移动部连续地赋予食材。
[0011]本公开的其他方式涉及一种食品调温方法，包括：调温控制准备工序，在不进行移动部的温度的调整的状态下，在移动部在移动路径循环地移动1个周期以上的期间，向移动部连续地赋予食材；以及食材调温处理工序，在调温控制准备工序后，在开启了通过调温装置以目标调温温度区域为基准调整所述移动部的温度的调温控制处理的状态下，向移动部连续地赋予食材。
[0012]本公开的另一方式涉及一种食品制造装置，具备：移动部；调温装置，其调整移动部的温度；食材赋予装置，其对移动部赋予食材；以及调温控制装置，其控制调温装置，调温控制装置控制调温装置进行如下工序：调温控制准备工序，在调温装置不进行移动部的温度的调整的状态下，在移动部在移动路径循环地移动1个周期以上的期间，向移动部连续地
赋予食材；以及食材调温处理工序，在调温控制准备工序后，在开启了通过调温装置以目标调温温度区域为基准来调整所述移动部的温度的调温控制处理的状态下，向移动部连续地赋予食材。
[0013]本公开的另一方式涉及一种程序，用于使计算机执行：调温控制准备工序，在不进行移动部的温度的调整的状态下，在移动部在移动路径循环地移动1个周期以上的期间，向移动部连续地赋予食材；以及食材调温处理工序，在调温控制准备工序后，在开启了通过调温装置以目标调温温度区域为基准调整移动部的温度的调温控制处理的状态下，向移动部连续地赋予食材。
[0014]根据本公开，有利于稳定地进行食材的调温处理。
附图说明
[0015]图1是表示食品制造装置的一例的概略的图。
[0016]图2是表示食品制造装置的控制结构的一例的框图。
[0017]图3是表示食品制造方法和食品加热方法的一例的流程图。
[0018]图4表示移动部被调整为预热温度后的第一温度传感器～第三温度传感器的检测结果的一例。
[0019]图5是表示用于说明调温控制准备工序的食品制造装置的一例的概略的图。
[0020]图6表示将食品制造装置置于图5所示的状态的情况下的第一温度传感器～第三温度传感器的检测结果的例子。
[0021]图7是表示用于说明调温控制准备工序的食品制造装置的一例的概略的图。
[0022]图8表示将食品制造装置置于图7所示的状态的情况下的第一温度传感器～第三温度传感器的检测结果的例子。
[0023]图9是表示用于说明调温控制准备工序的食品制造装置的一例的概略的图。
[0024]图10表示将食品制造装置置于图9所示的状态的情况下的第一温度传感器～第三温度传感器的检测结果的例子。
[0025]图11是表示用于说明调温控制准备工序的食品制造装置的一例的概略的图。
[0026]图12表示将食品制造装置置于图11所示的状态的情况下的第一温度传感器～第三温度传感器的检测结果的例子。
[0027]图13是第一变形例的食品制造方法以及食品加热方法的流程图。
[0028]图14是表示第二变形例的移动部、加热装置以及外周覆盖件的一例的概略的剖视图。
[0029]图15是表示第二变形例的移动部、加热装置以及外周覆盖件的一例的概略的侧视图。
[0030]图16是表示第三变形例的移动部以及加热装置的一例的概要的侧视图。
具体实施方式
[0031]以下，参照附图对本公开的一个实施方式进行说明。
[0032]以下的实施方式涉及进行食材的加热(特别是烧制)的食品制造装置、食品制造方法以及食品调温方法，但也能够应用于进行食材的冷却的食品制造装置、食品制造方法以
及食品调温方法。
[0033]图1是表示食品制造装置10的一例的概略的图。在图1中，关于移动部11、加热装置(调温装置)12以及温度传感器16(即第一温度传感器16a～第三温度传感器16c)，示出剖面，食材赋予装置14及食材接收装置15等示出了外观。
[0034]图1所示的食品制造装置10是用于从具有流动性的液状的面糊烧制非流动性的薄皮食品的装置，具备移动部11、加热装置12、食材赋予装置14、食材接收装置15以及温度传感器16。在以下的说明中，将液状的面糊和烧制后的薄皮食品都称为“食材”。
[0035]移动部11构成为对食材进行加热的加热烹饪用具(调温烹饪用具)。图示的移动部11由能够向箭头“Dr”所示的方向旋转的加热滚筒构成，包括由加热滚筒的外周面构成的环状的加热处理面(调温处理面)11a。移动部11以旋转轴线Ax为中心持续地旋转移动。移动部11反复通过在移动部11上载置有食材90的状态下移动部11移动的第一区域A1和在移动部11上未载置食材90的状态下移动部11移动的第二区域A2。
[0036]加热装置12作为调整移动部11的温度的调温装置而设置，特别是在本实施方式中，通过发热来加热移动部11，而将移动部11的温度调整为适合食材90的加热处理的目标加热温度区域。目标加热温度区域是比环境温度(通常为常温(5℃～35℃))高的温度区域，根据食材90适当决定。在由面糊烧制薄皮食品的情况下，例如可以将100℃以上且150℃以下的温度区域、110℃以上且130℃以下的温度区域作为目标加热温度区域。目标加热温度区域可以包含多个温度，也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种食品制造方法，其特征在于，包括如下工序：调温控制准备工序，在不进行移动部的温度的调整的状态下，在所述移动部在移动路径循环地移动1个周期以上的期间，向所述移动部连续地赋予食材；以及食材调温处理工序，在所述调温控制准备工序后，在开启了通过调温装置以目标调温温度区域为基准调整所述移动部的温度的调温控制处理的状态下，向所述移动部连续地赋予所述食材。2.根据权利要求1所述的食品制造方法，其特征在于，所述调温装置对所述移动部进行加热，所述食材被所述移动部加热。3.根据权利要求2所述的食品制造方法，其特征在于，在所述调温控制准备工序中，在所述移动部具有所述目标调温温度区域以上的温度的状态下，向所述移动部连续地赋予所述食材，在所述食材调温处理工序中，在所述移动部具有所述目标调温温度区域的温度的状态下将所述调温控制处理切换为开启状态之后，向所述移动部连续地赋予所述食材。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的食品制造方法，其特征在于，在所述食材调温处理工序中，在由温度传感器检测出的所述移动部的多个部位的温度差包含在允许温度范围内的状态下，将所述调温控制处理切换为开启状态。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的食品制造方法，其特征在于，所述移动部以旋转轴线为中心旋转移动。6.一种食品调温方法，其特征在于，包括：调温控制准备工序，在不进行移动部的温度的调整的状态...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤龙一，松下拓哉，间宫稔，
申请(专利权)人：株式会社日冷食品，
类型：发明
国别省市：