一种三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组制造技术

本发明专利技术涉及一种三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组，包括5层玻璃TGV基板，第一基板底层为地信号层，表层设有元器件图形；第一基板的表层至第二基板的底层形成第一滤波器层，第二基板中设有镂空部位，第一基板和第三基板在第二基板的镂空部位形成腔体结构，腔体结构用于开关芯片的装配；第三基板的底层为地信号层，表层设有元器件图形，第三基板表层至第四基板底层形成第二滤波器层；第五基板为外壳；每层基板的底层图形和表层图形的互联通过各层基板的TGV穿孔实现。本申请具有频率适用范围广、集成通道数量多、尺寸适中、指标稳定性优的特点，可以满足新一代相控阵雷达对高频率选通性能的需求，有极广的应用前景。有极广的应用前景。有极广的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组


[0001]本专利技术涉及微波电路、微电子交叉
，尤其涉及一种三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组。

技术介绍

[0002]在相控阵天线系统中，天线的回波信号经初级放大后，会进行再放大、滤波、变频、增益调节、温度补偿等功能的信号处理过程，此部分电路的核心功能单元是开关滤波器组。开关滤波器组由对称配置的单刀多掷选通开关和多段滤波器组组成，起到滤除杂波信号、干扰信号的作用，广泛应用于通信系统及相控阵雷达系统中的射频信号传输链路，它能够有效提高系统的动态范围、抗干扰能力、增强系统在复杂电磁环境中的生存能力。
[0003]相控阵雷达系统小型化的技术需求，促使开关滤波器组往小型化方面发展，但是存在滤波器材质、滤波器尺寸、滤波性能等各种方面性能取折中的问题。比如采用GaAs工艺设计的开关滤波器组具有尺寸小、成本适中的特点，但是滤波性能低不适合高性能平台应用；比如采用硅基MEMS工艺设计的开关滤波器组具有滤波性能适中的特点，但是尺寸偏大，且因为硅基MEMS衬底材料为高阻硅，在高低温条件下存在电阻率变化率非常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组，其特征在于：包括5层玻璃TGV基板，从底部至顶部依次为第一基板、第二基板、第三基板、第四基板和第五基板；第一基板底层为地信号层，表层设有元器件图形；第二基板底层的微凸点与第一基板表层的微凸点相对应，第一基板的表层至第二基板的底层形成第一滤波器层，第二基板中设有镂空部位，第一基板和第三基板在第二基板的镂空部位形成腔体结构，腔体结构用于开关芯片的装配，第二基板的表层通过微凸点与第三基板相对应；第三基板的底层为地信号层，表层设有元器件图形，第三基板表层至第四基板底层形成第二滤波器层，第三基板与第四基板之间通过微凸点相对应；第四基板表层的微凸点与第五基板底层的微凸点相对应；第五基板为外壳；每层基板的底层图形和表层图形的互联通过各层基板的TGV穿孔实现。2.根据权利要求1所述的三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组，其特征在于：第二基板、第三基板、第四基板和第五基板的边缘均设有缺口，且各基板的缺口在垂直方向上重合，第一基板在缺口对应位置处设置信号引出图形作为对外接口。3.根据权利要求2所述的三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组，其特征在于：第一基板表层设有微带滤波器图形、开关芯片图形、信号互连线图形、地信号网络图形，微带滤波器图形通过信号互连线图形连接开关芯片，开关芯片通过金丝键合方式装配到基板上，地信号网络图形设置在第一基板四周。4.根据权利要求3所述的三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组，其特征在于：开关芯片连接第一基板上的信号引出图形。5.根据权利要求1所述的三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组，其特征在于：第一基板的底层设置对外的信号引出图形。6.根据权利要求1所述的三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组，其特征在于：第三基板表层设有微带滤波器图形、信号互连线图形和地信号网络...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢书珊，阮文州，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
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