天线制造与复合设备及其方法技术

本发明专利技术公开一种天线制造与复合设备及其方法，所述设备包括印刷组件、第一切削组件、复合组件与第二切削组件；印刷组件用于在基材料带上印刷出对应每个天线的UV胶轮廓；第一切削组件用于在导电料带上切削出间距孔与定位孔；复合组件用于将基材料带与导电料带贴附压合；第二切削组件用于在导电料带上基于间距孔进行套位圆模切，以得到具有完整结构的天线成品。本发明专利技术提供的天线制造与复合设备及其方法，第二切削组件套位圆模切出天线除去间距孔的其他结构，且间距孔已被第一切削组件切出，二者结合便直接得到了具有间距孔的天线成品，无需后续的腐蚀或激光照射的工序，使得天线制造工艺更为简单，降低了制造成本。降低了制造成本。降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】
天线制造与复合设备及其方法


[0001]本专利技术涉及天线制造
，尤其涉及一种天线制造与复合设备及其方法。

技术介绍

[0002]目前，诸如RFID天线的各类天线在制造时，为了保证天线的正常使用，需要在天线的金属回路上开设一个缺口。由于该缺口的尺寸一般在0.05mm
‑
0.50mm范围内，导致常规的圆模切刀无法通过圆模切方式将该缺口模切出来。因此，现有的天线制造方法通常要么通过酸液等产品从圆模切出来的天线中腐蚀出该缺口，要么通过激光照射的方式热蚀出该缺口。然而，采用腐蚀方法容易污染环境，不符合环保要求，且腐蚀工序的操作复杂；而采用激光照射方法的效率较低，成本较高，且切口的边缘不够平整，不符合天线产品的要求。
[0003]鉴于此，实有必要提供一种天线制造与复合设备及其方法以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种天线制造与复合设备及其方法，旨在改善现有的天线制造方法不够环保且工序复杂的问题，且无需腐蚀与激光照射，符合了环保要求，且降低了成本。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供一种天线制造与复合设备，包括印刷组件、第一切削组件、复合组件与第二切削组件；
[0006]所述印刷组件，用于在基材料带上的预设位置印刷出对应每个天线的UV胶轮廓；
[0007]所述第一切削组件，用于在导电料带上的预设位置切削出对应每个天线的间距孔与定位孔；
[0008]所述复合组件，用于将所述基材料带与所述导电料带贴附压合，通过检测所述定位孔的位置以将所述间距孔复合在对应天线的所述UV胶轮廓上；
[0009]所述第二切削组件，用于在所述导电料带上基于所述间距孔进行套位圆模切，以得到具有完整结构的天线成品；
[0010]当通过所述第二切削组件在所述导电料带模切出天线成品后，将所述导电料带与所述基材料带分离，以将所述天线成品通过对应的所述UV胶轮廓贴附在所述基材料带上。
[0011]在一个优选实施方式中，所述第一切削组件包括平切模具，所述平切模具用于在所述导电料带上的预设位置平切出所述间距孔与所述定位孔。
[0012]在一个优选实施方式中，所述印刷组件包括分别设于所述基材料带两侧的一对印刷辊以及间隔设于所述印刷辊前端和/或后端的导向辊；所述印刷辊用于通过印板在所述基材料带的表面印刷出所述UV胶轮廓。
[0013]在一个优选实施方式中，所述复合组件包括一对压辊；所述基材料带与所述导电料带同时穿设于所述一对压辊之间，从而通过所述UV胶轮廓进行贴附复合。
[0014]在一个优选实施方式中，所述导电料带为铝箔或铜箔，所述基材料带为纸带或PET带。
[0015]在一个优选实施方式中，所述天线成品呈M*N矩形阵列分布于所述基材料带上，其中，M、N均为大于等于2的正整数。
[0016]本专利技术还提供一种天线制造与复合方法，包括以下步骤：
[0017]印刷组件在基材料带的预设位置印刷出与与对应每个天线的UV胶轮廓；
[0018]第一切削组件在导电料带上的预设位置切削出对应每个天线的间距孔与定位孔；
[0019]复合组件通过检测所述定位孔的位置以将所述间距孔复合在对应天线的所述UV胶轮廓上；
[0020]第二切削组件在复合后的导电料带上基于所述间距孔进行套位圆模切，以得到具有完整结构的天线成品；
[0021]将圆模切后的废导电料带从基材料带中剥离，以使天线成品通过对应的所述UV胶轮廓贴附在基材料带上。
[0022]在一个优选实施方式中，所述第一切削组件通过平切方式在导电料带上切出间距孔与定位孔。
[0023]在一个优选实施方式中，所述方法还包括步骤：
[0024]将导电料带与基材料带上下平行间隔设置，所述印刷组件通过检测所述定位孔的位置在基材料带上进行自动套印。
[0025]在一个优选实施方式中，所述方法还包括步骤：
[0026]将剥离后的废导电料带进行回收利用。
[0027]本专利技术提供的天线制造与复合设备及其方法，通过在基材料带上印刷出UV胶以及在导电料带上可通过平切等方式切削出间距孔，然后将基材料带与导电料带贴附压合，第二切削组件在复合后的导电料带上基于间距孔进行套位圆模切，然后剥离圆模切后的导电料带，从而得到贴附于基材料带上的天线成品。在此过程中，第二切削组件套位圆模切出天线除去间距孔的其他结构，由于间距孔已经被第一切削组件切出，二者结合便直接得到了具有间距孔的天线成品，无需后续的腐蚀或激光照射的工序，使得天线制造工艺更为简单，降低了制造成本，并相应的提升了制造效率。
【附图说明】
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0029]图1为本专利技术提供的天线制造与复合设备的结构示意图；
[0030]图2为导电料带经第一切削组件切削后的示意图；
[0031]图3为图2所示导电料带中圈A内的局部放大图；
[0032]图4为第二切削组件中圆模切刀的示意图；
[0033]图5为图4所示圆模切刀中单个天线模切刀的结构示意图；
[0034]图6为基材料带经印刷组件印刷UV胶轮廓后的示意图；
[0035]图7为基材料带上贴附有天线成品的示意图；
[0036]图8为单个天线成品的示意图；
[0037]图9为图8所示单个天线成品中圈B内的局部放大图。
[0038]图10为本专利技术提供的天线制造与复合方法的流程图。
[0039]图中标号：100、天线制造与复合设备；101、基材料带；102、导电料带；200、天线成品；201、UV胶轮廓；10、印刷组件；11、印刷辊；12、导向辊；20、第一切削组件；30、复合组件；31、压辊；40、第二切削组件；51、间距孔；52、定位孔。
【具体实施方式】
[0040]为了使本专利技术的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本专利技术，并不是为了限定本专利技术。
[0041]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0042]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0043]在本专利技术的实施例中，提供一种天线制造与复合设备100，用于一次性制造出多个天线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线制造与复合设备，其特征在于，包括印刷组件、第一切削组件、复合组件与第二切削组件；所述印刷组件，用于在基材料带上的预设位置印刷出对应每个天线的UV胶轮廓；所述第一切削组件，用于在导电料带上的预设位置切削出对应每个天线的间距孔与定位孔；所述复合组件，用于将所述基材料带与所述导电料带贴附压合，通过检测所述定位孔的位置以将所述间距孔复合在对应天线的所述UV胶轮廓上；所述第二切削组件，用于在所述导电料带上基于所述间距孔进行套位圆模切，以得到具有完整结构的天线成品；当通过所述第二切削组件在所述导电料带模切出天线成品后，将所述导电料带与所述基材料带分离，以将所述天线成品通过对应的所述UV胶轮廓贴附在所述基材料带上。2.如权利要求1所述的天线制造与复合设备，其特征在于，所述第一切削组件包括平切模具，所述平切模具用于在所述导电料带上的预设位置平切出所述间距孔与所述定位孔。3.如权利要求1所述的天线制造与复合设备，其特征在于，所述印刷组件包括分别设于所述基材料带两侧的一对印刷辊以及间隔设于所述印刷辊前端和/或后端的导向辊；所述印刷辊用于通过印板在所述基材料带的表面印刷出所述UV胶轮廓。4.如权利要求1所述的天线制造与复合设备，其特征在于，所述复合组件包括一对压辊；所述基材料带与所述导电料带同时穿设于所述一对压辊之间，从而...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢世高，黄武生，罗莉，
申请(专利权)人：深圳恒高自动技术有限公司，
类型：发明
国别省市：