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层叠体及鞋底制造技术

技术编号:39425698 阅读:11 留言:0更新日期:2023-11-19 16:12
本发明专利技术是鉴于所述情况而完成的,其课题在于,提供一种层叠体,即使在进行高温多湿下的连续成形的情况下,各层间的粘接性也良好。本发明专利技术的层叠体的特征在于,具有第一氨基甲酸酯发泡层和第二氨基甲酸酯发泡层,所述第一氨基甲酸酯发泡层的密度为0.8g/cm3以上且1.2g/cm3以下,所述第二氨基甲酸酯发泡层的密度为0.3g/cm3以上且0.7g/cm3以下,在所述第二氨基甲酸酯发泡层中,在将距离与所述第一氨基甲酸酯发泡层的界面大于200μm的范围中的发泡泡孔的平均泡孔直径设为a(μm)、将距离与所述第一氨基甲酸酯发泡层的界面为200μm以下的范围中的发泡泡孔的平均泡孔直径设为b(μm)时,b/a小于1.2。b/a小于1.2。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体及鞋底


[0001]本专利技术涉及层叠体及鞋底。

技术介绍

[0002]近年来,从防止工作现场等的静电爆炸的观点出发,进行了对穿着于人体的鞋、衣服、手套等中使用的树脂及纤维赋予静电性能的研究,例如应用于防静电鞋的鞋底等。
[0003]作为对树脂赋予抗静电性的方法,实行将包含导电性物质、离子性物质等的防静电剂涂覆于树脂成型品的表面、或者内添到树脂中的方法。作为将这些方法应用于聚氨酯树脂的事例,例如提出过:1)添加炭黑、导电填料等的方法、2)进行离子性表面活性剂的涂布或添加的方法、3)添加高氯酸、硫氰酸或硝酸等的碱金属盐的方法、4)添加烷基硫酸季铵盐、高氯酸季铵盐的方法、5)添加取代磺酸季铵盐等非金属系防静电化合物、磺酸金属盐等金属系防静电化合物及极性有机溶剂的方法等(专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2005

060682号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]另一方面,穿用的鞋、衣服、手套等的材料为了满足所要求的性能,经常制成密度不同的构成体。例如,就防静电鞋而言,设于地面、地板等的面从耐磨损性、耐划伤性、耐水解性等观点出发为高密度成型体,与人体接触的面从耐弯曲性、柔软感等观点出发为低密度成型体,制成将它们粘接而得的构成体。
[0009]氨基甲酸酯树脂由于具有自粘接性,因此在制造时将高密度部分成型后,将低密度部分连续成型,可以获得构成体。然而,由于为了发挥静电性能而内添到树脂中的防静电剂的影响,有阻碍构成体的粘接性的情况。鞋底的生产场所转移到工资低廉的东南亚,因特别高温多湿下的连续成型而引起该粘接性恶化的情况成为问题。
[0010]本专利技术是鉴于上述情况而完成的,其课题在于,提供一种层叠体,即使在进行高温多湿下的连续成形的情况下,各层间的粘接性也良好。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本专利技术人等进行了深入研究,结果发现,在将各层的密度及各层中含有的发泡泡孔直径的大小设为特定范围的情况下,各层间的粘接性变得良好,从而完成了本专利技术。
[0013]即,本专利技术的层叠体的特征在于,具有第一氨基甲酸酯发泡层和第二氨基甲酸酯发泡层,上述第一氨基甲酸酯发泡层的密度为0.8g/cm3以上且1.2g/cm3以下,上述第二氨基甲酸酯发泡层的密度为0.3g/cm3以上且0.7g/cm3以下,在上述第二氨基甲酸酯发泡层中,在将距离与上述第一氨基甲酸酯发泡层的界面大于200μm的范围中的发泡泡孔的平均泡孔直径设为a(μm)、将距离与上述第一氨基甲酸酯发泡层的界面为200μm以下的范围中的发泡泡
孔的平均泡孔直径设为b(μm)时,b/a小于1.2。
[0014]专利技术效果
[0015]本专利技术的层叠体即使在进行高温多湿下的连续成形的情况下,各层间的粘接性也良好。
具体实施方式
[0016]本专利技术的层叠体具有第一氨基甲酸酯发泡层和第二氨基甲酸酯发泡层。
[0017][第一氨基甲酸酯发泡层][0018]上述第一氨基甲酸酯发泡层由氨基甲酸酯树脂的发泡体形成。作为上述氨基甲酸酯树脂,可以举出聚醚系氨基甲酸酯树脂、聚酯系氨基甲酸酯树脂、聚碳酸酯系氨基甲酸酯树脂等。本专利技术中,例如所谓聚酯系氨基甲酸酯树脂,表示在分子链中具有来自于聚酯的单元的氨基甲酸酯树脂。
[0019]上述第一氨基甲酸酯发泡层的密度优选为0.8g/cm3以上,更优选为0.9g/cm3以上,且优选为1.2g/cm3以下,更优选为1.1g/cm3以下。
[0020]上述第一氨基甲酸酯发泡层的硬度在依照日本工业标准JIS K 7312

1996(硬度试验)利用弹簧硬度试验(C型)进行测定时,优选为50以上,更优选为60以上,且优选为100以下,更优选为90以下。
[0021]在上述第一氨基甲酸酯发泡层中,发泡泡孔直径优选为101μm以上,更优选为20μm以上,进一步优选为30μm以上,且优选为200μm以下,更优选为150μm以下,进一步优选为100μm以下。
[0022]本专利技术中,所谓发泡泡孔直径,表示在氨基甲酸酯发泡体的断裂面中观察到的发泡泡孔的长径。上述发泡泡孔直径可以使用扫描型电子显微镜(SEM)进行测定,发泡泡孔直径的平均值表示对50个以上的发泡泡孔进行测定而得的发泡泡孔的平均值。
[0023]上述第一氨基甲酸酯发泡层可以通过使包含主剂(i)及固化剂(ii)的第一聚氨酯树脂组合物发泡、成形、固化来制造。
[0024]上述主剂(i)优选包含具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(A)。
[0025]上述氨基甲酸酯预聚物(A)优选为多元醇(A1)与多异氰酸酯(A2)的反应产物,且优选具有异氰酸酯基。上述异氰酸酯基优选位于氨基甲酸酯预聚物(A)的末端。
[0026]作为上述多元醇(A1),可以使用1种或2种以上,例如可以举出聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇等高分子量多元醇;低分子量多元醇等。上述多元醇(A1)可以为2官能或3官能以上的多元醇。
[0027]作为上述聚酯多元醇,可以使用1种或2种以上,例如可以举出使低分子量多元醇与多元羧酸反应而得的聚酯多元醇;使ε

己内酯等环状酯化合物进行开环聚合反应而得的聚酯多元醇;将它们共聚而得的聚酯多元醇等。
[0028]关于作为上述聚酯多元醇的原料的低分子量多元醇,可以使用1种或2种以上,例如可以举出分子量为50以上且小于300的多元醇,例如可以举出乙二醇、1,2

丙二醇、1,3

丙二醇、1,3

丁二醇、1,4

丁二醇、1,5

戊二醇、新戊二醇、1,6

己二醇、二乙二醇、新戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、3

甲基

1,5

戊二醇、2

丁基
‑2‑
乙基

1,3

丙二醇、2

甲基

1,3

丙二醇、甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷等脂肪族多元醇
(二醇或3官能以上的多元醇);1,4

环己二醇、1,4

环己烷二甲醇、氢化双酚A等脂环式多元醇(二醇或3官能以上的多元醇);双酚A、双酚S、双酚AF、双酚Si2、二羟基萘及双酚F等芳香族多元醇(二醇或3官能以上的多元醇);上述芳香族多元醇的环氧烷烃加成物;山梨醇、蔗糖、乌头糖等糖类;胺化合物等。其中,优选脂肪族多元醇,上述脂肪族多元醇的碳原子数优选为2~8,更优选为2~6,进一步优选为2~4。上述脂肪族多元醇的含有率在作为上述聚酯多元醇的原料的低分子量多元醇中,优选为60质量%以上,更优选为8本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种层叠体,其特征在于,具有第一氨基甲酸酯发泡层和第二氨基甲酸酯发泡层,所述第一氨基甲酸酯发泡层的密度为0.8g/cm3以上且1.2g/cm3以下,所述第二氨基甲酸酯发泡层的密度为0.3g/cm3以上且0.7g/cm3以下,在所述第二氨基甲酸酯发泡层中,在将距离与所述第一氨基甲酸酯发泡层的界面大于200μm的范围中的发泡泡孔的平均泡孔直径设为a、将距离与所述第一氨基甲酸酯发泡层的界面为200μm以下的范围中的发泡泡孔的平均泡孔直径设为b时,b/a小于1.2,所述a、b的单位为μm。2.根据权利要求1所述的层叠体,其中,所述第一氨基甲酸酯发泡层中,作为防静电剂E包含季铵盐E1和有机金属盐E2,所述季铵盐E1与所述有机金属盐E2的质量比即E1/E2为1/1以上且10/1以下。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:竹中雅美坂元保
申请(专利权)人:DIC株式会社
类型:发明
国别省市:

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