具有多个裸片的制造技术

本公开涉及具有多个裸片的

【技术实现步骤摘要】
具有多个裸片的IC封装
[0001]分案申请的相关信息
[0002]本申请是申请号为
202080038131.2、
申请日为
2020
年6月
12
日
、
专利技术名称为“具有多个裸片的
IC
封装”的中国专利技术专利申请的分案申请
。


[0003]本说明书涉及集成电路
(IC)
封装，且更具体地说，涉及具有多个裸片的
IC
封装
。

技术介绍

[0004]电流隔离是隔离电气系统的功能区段以防止电流流动以使得不准许有直接导电路径的原理
。
能量或信息可仍通过例如电容
、
感应或电磁波等其它机制在区段之间交换
。
在两个或更多个电路通信但每个此类电路具有可处于不同电势的接地的情况下，使用电流隔离
。
电流隔离是通过防止不合需要的电流在共享接地导体的两个单元之间流动而使接地环路断开的有效方法
。
还出于安全性而使用电流隔离，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种方法，其包括：形成第一介电层至第一裸片的第一表面，所述第一裸片包括在所述第一表面处的第一金属垫，所述第一介电层覆盖所述第一金属垫；形成第二介电层至第二裸片的第二表面，所述第二裸片包括在所述第二表面处的第二金属垫，所述第二介电层覆盖所述第二金属垫；将不导电裸片粘合剂
NCDA
层涂覆到所述第一介电层的一部分上，所述
NCDA
层覆盖所述第一金属垫；及将所述第二裸片粘合到所述第一裸片，以使得所述
NCDA
层定位于所述第一介电层和所述第二介电层之间，其中所述第一金属垫与所述第二金属垫对准以形成电容器，所述电容器包括具有所述第一介电层和所述第二介电层的介电层以及所述
NCDA
层
。2.
根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：在将所述第二裸片粘合到所述第一裸片之前，在所述第一介电层中蚀刻第一开口，其中所述第一开口与所述
NCDA
层横向间隔开
、
并且暴露在所述第一表面处的第三金属垫
。3.
根据权利要求2所述的方法，其进一步包括：在将所述第二裸片粘合到所述第一裸片之后，将焊线附接到所述第三金属垫
。4.
根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：在将所述第二裸片粘合到所述第一裸片之前，蚀刻第二开口，所述第二开口延伸穿过面向与所述第二表面相对的所述第二裸片的第三表面的衬底以及在所述第三表面处的所述第二裸片的绝缘层，其中所述第二开口覆盖所述
NCDA
层
、
并且暴露在所述第三表面处的第四金属垫
。5.
根据权利要求4所述的方法，其进一步包括：在将所述第二裸片粘合到所述第一裸片之后，将焊线附接到所述第四金属垫
。6.
根据权利要求1所述的方法，其中所述
NCDA
层是第一
NCDA
层，所述方法进一步包括：将间隔板安装在所述第一
NCDA
层上；及将第二
NCDA
层涂覆到在所述间隔板上
。7.
根据权利要求6所述的方法，其中所述电容器的所述介电层进一步包括所述间隔板和所述第二
NCDA
层
。8.
根据权利要求6所述的方法，其中：所述间隔板包括二氧化硅
(SiO2)
材料；且所述第一
NCDA
层和所述第二
NCDA
层包括环氧树脂
。9.
根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属垫和所述第二金属垫在制造公差内是一致的
。10.
根据权利要求1所述的方法，其中垂直于所述第一裸片的所述第一表面的平面与所述第一金属垫和所述第二金属垫相交
。11.
根据权利要求1所述的方法，其中所述第一裸片与所述第二裸片被电流隔离
。12.
根据权利要求1所述的方法，其中所述第一裸片具有第一接地电势，并且所述第二裸片具有不同于所述第一接地电势的...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯，
申请(专利权)人：德州仪器公司，
类型：发明
国别省市：