一种无溶剂改性聚氨酯底涂及其制备方法技术

本发明专利技术属于聚脲专用底涂料技术领域，公开了一种无溶剂改性聚氨酯底涂及其制备方法。本发明专利技术的无溶剂改性聚氨酯底涂包含A、B两种组份，其中，A组份按重量份数计，包含液化MDI 20

【技术实现步骤摘要】
一种无溶剂改性聚氨酯底涂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及聚脲专用底涂料
，具体是涉及一种无溶剂改性聚氨酯底涂及其制备方法
。

技术介绍

[0002]喷涂聚脲是由异氰酸酯组份和氨基化合物组份反应生成的一种弹性物质，该材料反应速度快，与基材润湿时间不够，存在与基材附着力差问题，涂层容易出现与基材脱落现象
。
因此，底涂是喷涂聚脲的重要配套材料之一
。
[0003]目前，市场上主要有环氧底涂
、
聚氨酯底涂等
。
其中，环氧底涂与基材附着力好，强度高，但与喷涂聚脲附着力较差，耐水性差，底涂与聚脲之间涂覆间隔时间很短，容易出现底涂与聚脲涂层脱落的现象
。
聚氨酯底涂与基材及喷涂聚脲之间的附着力好，起到了承上启下的作用，但在基面潮湿的情况下，与基材附着力下降明显，聚氨酯在潮湿情况下会发泡，本身强度随之下降，且会出现底涂与基面脱壳现象
。
此外，环氧底涂
、
聚氨酯底涂都含有有机溶剂，固含量一般在
50
‑
60
％，
VOC
含量高，相对不环保
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了克服上述
技术介绍
的不足，提供一种无溶剂
(
所述无溶剂是指不含有可挥发性有机化合物
)
改性聚氨酯底涂及其制备方法
。
本专利技术的无溶剂改性聚氨酯底涂为双组份无溶剂产品，固含量/>≥98
％，绿色环保，可用刷涂
、
滚涂
、
喷涂等任一工艺施工
。
该底涂产品通过聚氨酯改性延长了底涂与聚脲之间的涂覆间隔时间，使施工的容忍性更高，且在潮湿基面上大大提高了潮湿基面与底涂
、
底涂与聚脲之间的附着力，使聚脲涂层在潮湿基面不起泡，不脱落
。
[0005]为达到本专利技术的目的，本专利技术的无溶剂改性聚氨酯底涂包含
A、B
两种组份，其中，
A
组份按重量份数计，包含
[0006]液化
MDI
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
‑
40
份
[0007]聚醚多元醇
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10
‑
40
份
[0008]多苯基多亚甲基多异氰酸酯
PAPI 20
‑
70
份
[0009]B
组份按重量份数计，包含
[0010]聚醚多元醇
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
85
‑
95
份
[0011]硅烷偶联剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ4‑
15
份
[0012]有机铋催化剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.03
‑
0.2
份；
[0013]所述
A、B
两种组份的质量比为
0.8
‑
1.2
：
0.8
‑
1.2。
[0014]进一步地，在本专利技术的一些实施方式中，所述硅烷偶联剂为环氧基硅烷偶联剂
、
硫基硅烷偶联剂
、
乙烯基硅烷偶联剂
、
端异氰酸酯基硅烷偶联剂
。
[0015]进一步地，在本专利技术的一些实施方式中，所述硅烷偶联剂中包含端异氰酸酯基硅烷偶联剂；优选地，在本专利技术的一些实施方式中，所述硅烷偶联剂中还包含环氧基硅烷偶联
剂
、
硫基硅烷偶联剂
、
乙烯基硅烷偶联剂这三种中的一种或多种
。
[0016]进一步优选地，在本专利技术的一些实施方式中，所述硅烷偶联剂中包含端异氰酸酯基硅烷偶联剂和环氧基硅烷偶联剂；更优选地，在本专利技术的一些实施方式中，所述硅烷偶联剂中端异氰酸酯基硅烷偶联剂和环氧基硅烷偶联剂的质量比为3‑6：2‑
6。
[0017]优选地，在本专利技术的一些实施方式中，所述
B
组份按重量份数计，包含
[0018][0019]另一方面，本专利技术还提供了一种前述无溶剂改性聚氨酯底涂的制备方法，其中，所述
A
组份的制备方法包含：先向反应容器中加入聚醚多元醇，升温，真空脱水后降温，再加入液化
MDI
，加毕，再升温至
75
±
10℃
，保温，取样检测异氰酸酯含量，达到预设值时加入多苯基多异氰酸酯
PAPI
，搅拌后降温过滤出料，密封保存；
[0020]所述
B
组份的制备方法包含：先向反应容器中加入聚醚多元醇，升温，真空脱水后降温，再加入端异氰酸酯基硅烷偶联剂，再升温至
75
±
10℃
，保温，过程中检测异氰酸酯含量，直至端异氰酸酯基硅烷偶联剂中的异氰酸酯全部反应完成，然后降温至
40
‑
50℃
，加入环氧基硅烷偶联剂及有机铋催化剂，继续搅拌后过滤出料，密封保存
。
[0021]进一步地，在本专利技术的一些实施方式中，所述
A
组份的制备方法中，加入聚醚多元醇后升温至
110
‑
130℃。
[0022]进一步地，在本专利技术的一些实施方式中，所述
A
组份的制备方法中，真空脱水是在真空度
‑
0.08
±
0.05Mpa
的条件下真空脱水1‑3小时
。
[0023]进一步地，在本专利技术的一些实施方式中，所述
A
组份的制备方法中真空脱水后降温是温度降至
40
‑
50℃
后缓慢加入液化
MDI。
[0024]进一步地，在本专利技术的一些实施方式中，所述
A
组份的制备方法中加入液化
MDI
后升温至
75
±
3℃
，保温1‑3小时
。
[0025]进一步地，在本专利技术的一些实施方式中，所述
B
组份的制备方法中加入聚醚多元醇后升温至
110
‑
130℃。
[0026]进一步地，在本专利技术的一些实施方式中，所述
B
组份的制备方法中，真空脱水是在真空度
‑
0.08
±
0.05Mpa
的条件下真空脱水1‑3小时
。
[0027]进一步地，在本专利技术的一些实施方式中，所述
B
组份的制备方法中真空脱水后降温是温度降至
40
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种无溶剂改性聚氨酯底涂，其特征在于，所述无溶剂改性聚氨酯底涂包含
A、B
两种组份，其中，
A
组份按重量份数计，包含液化
MDI 20
‑
40
份聚醚多元醇
10
‑
40
份多苯基多亚甲基多异氰酸酯
PAPI 20
‑
70
份
B
组份按重量份数计，包含聚醚多元醇
85
‑
95
份硅烷偶联剂4‑
15
份有机铋催化剂
0.03
‑
0.2
份；所述
A、B
两种组份的质量比为
0.8
‑
1.2
：
0.8
‑
1.2。2.
根据权利要求1所述的无溶剂改性聚氨酯底涂，其特征在于，所述硅烷偶联剂为环氧基硅烷偶联剂
、
硫基硅烷偶联剂
、
乙烯基硅烷偶联剂
、
端异氰酸酯基硅烷偶联剂
。3.
根据权利要求1所述的无溶剂改性聚氨酯底涂，其特征在于，所述硅烷偶联剂中包含端异氰酸酯基硅烷偶联剂；优选地，所述硅烷偶联剂中还包含环氧基硅烷偶联剂
、
硫基硅烷偶联剂
、
乙烯基硅烷偶联剂这三种中的一种或多种
。4.
根据权利要求1所述的无溶剂改性聚氨酯底涂，其特征在于，所述硅烷偶联剂中包含端异氰酸酯基硅烷偶联剂和环氧基硅烷偶联剂；更优选地，所述硅烷偶联剂中端异氰酸酯基硅烷偶联剂和环氧基硅烷偶联剂的质量比为3‑6：2‑
6。5.
根据权利要求1所述的无溶剂改性聚氨酯底涂，其特征在于，所述
B
组份按重量份数计，包含计，包含
6.
权利要求1‑5任一项所述无溶剂改性聚氨酯底涂的制备方法，其特征在于，所述
A
组份的制备方法包含：先向反应容器中加入聚醚多元醇，升温，真空脱水后降温，再加入液化
MDI
，加毕，再升温至
75
±
10℃
，保温，取样检测异氰酸酯含量，达到预设值时加入多苯基多异氰酸酯
PAPI
，搅拌后降温过滤出料，密...

【专利技术属性】
技术研发人员：连联益，王道华，欧齐翔，王乐乐，金晖，
申请(专利权)人：浙江钰烯腐蚀控制股份有限公司，
类型：发明
国别省市：