均温板及电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种均温板及电子设备，涉及热交换技术领域。均温板包括依次层叠设置的至少两层均温层，均温层包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层、高分子柔性层以及第二柔性层；在相邻的两层均温层中，位于下层的均温层的第二柔性层与位于上层的均温层的第一柔性层连接，且位于下层的均温层的第二柔性层形成有真空流道，和/或位于上层的均温层的第一柔性层形成有真空流道，真空流道内设有特斯拉阀结构，真空流道内填充有液态工质。本发明专利技术技术方案解决了电子设备无法高效散热的问题。案解决了电子设备无法高效散热的问题。案解决了电子设备无法高效散热的问题。

【技术实现步骤摘要】
均温板及电子设备


[0001]本专利技术涉及热交换
，特别涉及一种均温板及电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，折叠手机、折叠电脑等可折叠的电子设备逐渐普遍，可折叠的电子设备上通常具有转轴或者铰链等折叠结构，折叠结构一侧的电子器件产生的热量需要从折叠结构的一侧传导至另一侧，以提升散热效果。
[0003]在相关技术中，通常使用平面状的热管或者均热板对电子设备上的电子器件进行散热，但是，平面状的热管或者均热板均是硬质的，无法起到弯折的效果，因此只能设置在折叠结构的两侧。因此位于折叠结构一侧的电子器件产生的热量无法从折叠结构的一侧传导至另一侧，从而不能解决电子设备无法高效散热的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种均温板及电子设备，旨在解决电子设备无法高效散热的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的一种均温板，应用于电子设备，所述电子设备具有折叠结构，至少部分所述均温板依所述折叠结构设置，以随所述折叠结构弯折，包括：依次层叠设置的至少两层均温层，所述均温层包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层、高分子柔性层以及第二柔性层；在相邻的两层所述均温层中，位于下层的所述均温层的第二柔性层与位于上层的所述均温层的第一柔性层连接，且位于下层的所述均温层的第二柔性层形成有真空流道，和/或位于上层的所述均温层的第一柔性层形成有真空流道，所述真空流道内设有特斯拉阀结构，所述真空流道内填充有液态工质。
[0006]在本专利技术的一实施例中，所述真空流道内还设有隔板，所述隔板将所述真空流道分隔成环形流道，所述特斯拉阀结构设于所述环形流道内，并连接所述隔板。
[0007]在本专利技术的一实施例中，所述环形流道内还设有支撑结构，所述支撑结构沿所述环形流道内液态工质的流向延伸设置。
[0008]在本专利技术的一实施例中，所述环形流道包括依次连通的第一弧形段、第一直型段、第二弧形段以及第二直型段；所述支撑结构包括第一支撑件、第二支撑件、第三支撑件以及第四支撑件；所述第一支撑件和所述特斯拉阀结构间隔设于所述第一弧形段内，所述第二支撑件设于所述第一直型段内，所述第三支撑件设于所述第二弧形段内，所述第四支撑件设于所述第二直型段内。
[0009]在本专利技术的一实施例中，所述支撑结构将所述环形流道分隔成多个子流道，多个所述子流道沿所述第一柔性层的中心向边缘的方向间隔设置，所述特斯拉阀结构具有多个间隔设置的特斯拉阀流道，每一所述子流道与至少一所述特斯拉阀流道连通。
[0010]在本专利技术的一实施例中，所述特斯拉阀结构靠近所述均温板的蒸发端设置；和/或，至少两层所述均温层包括由下至上依次层叠设置的第一均温层、第二均温层以及第三均温层；所述第二均温层的第一柔性层内形成有一所述真空流道，所述第二均温层的第二柔性层内形成有另一所述真空流道。
[0011]在本专利技术的一实施例中，所述第一柔性层和/或所述第二柔性层为铜层。
[0012]在本专利技术的一实施例中，定义形成有所述真空流道的铜层为第一铜层，所述第一铜层的厚度为d1，则满足条件：10μm≤d1≤30μm；且/或，定义未形成有所述真空流道的铜层为第二铜层，所述第二铜层的厚度为d2，则满足条件：0.1μm≤d2≤30μm。
[0013]在本专利技术的一实施例中，相邻的两所述铜层低温焊接固定成一体的结构。
[0014]在本专利技术的一实施例中，相邻的两所述铜层低温扩散焊接固定成一体的结构。
[0015]在本专利技术的一实施例中，相邻的两所述铜层的焊接温度为180℃~350℃。
[0016]在本专利技术的一实施例中，所述高分子柔性层为塑料层、橡胶层、纤维层中的至少一层。
[0017]在本专利技术的一实施例中，定义形成有所述真空流道的所述均温层中，所述高分子柔性层的厚度为d3，则满足条件：1μm≤d3≤30μm；且/或，定义未形成有所述真空流道的所述均温层中，所述高分子柔性层的厚度为d4，则满足条件：1μm≤d4≤20μm；且/或，所述液态工质为去离子水、乙醇、碳氟化合物中的其中之一。
[0018]本专利技术还提出一种电子设备，包括：本体，所述本体具有折叠结构；如上所述的均温板，至少部分所述均温板依所述折叠结构设置，以随所述折叠结构弯折。
[0019]本专利技术提出的均温板中，包括依次层叠设置的至少两层均温层，且每一均温层包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层、高分子柔性层以及第二柔性层，由于第一柔性层和第二柔性层具体均可以为柔性铜层或者其他能够发生弯折的材料层，并且高分子柔性层具体可以为塑料、橡胶、纤维或者其他能够发生弯折的材料层，因此均温板能够在外力作用下发生弯折，且在弯折过程中不会发生折断。并且，在相邻的两层均温层中，位于下层的均温层中的第二柔性层形成有真空流道，和/或位于上层的均温层中的第一柔性层形成有真空流道，真空流道中设置有特斯拉阀结构，并在真空流道内填充有液态工质。
[0020]因此，将本方案提出的均温板应用于电子设备时，由于均温板能够在外力作用下发生弯折，便可以将至少部分均温板依电子设备的折叠结构设置。当折叠结构发生弯折时，均温板能够随折叠结构发生弯折，这样，位于折叠结构一侧的电子器件产生的热量，便能够从折叠结构的一侧通过均温板而顺利传导至另一侧，以增大对电子器件的散热面积，由于均温板靠近电子器件（电子设备的热源）的一端为蒸发端，远离电子器件的一端为冷凝端，均温板中的真空流道内的液态工质在蒸发端汽化后带走电子器件产生的热量，并在特斯拉阀的推动下单向流动至冷凝端进行冷凝释放能量，再通过在特斯拉阀的推动下单向回流至蒸发端，以完成循环工作，即可快速带走电子器件产生的热量，以提升对电子设备的散热效果。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术均温板一实施例的结构示意图；图2为本专利技术均温板一实施例中一均温板的结构示意图；图3为本专利技术均温板一实施例中另一均温板的结构示意图；图4为本专利技术均温板一实施例中真空流道的结构示意图；图5为本专利技术均温板一实施例中液态工质流动示意图；图6为本专利技术均温板应用于头戴设备中的结构示意图；图7为本专利技术均温板应用于折叠手机中的结构示意图；图8为本专利技术均温板应用于折叠电脑中的结构示意图。
[0023]附图标号说明：
[0024]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备具有折叠结构，至少部分所述均温板依所述折叠结构设置，以随所述折叠结构弯折，包括：依次层叠设置的至少两层均温层，所述均温层包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层、高分子柔性层以及第二柔性层；在相邻的两层所述均温层中，位于下层的所述均温层的第二柔性层与位于上层的所述均温层的第一柔性层连接，且位于下层的所述均温层的第二柔性层形成有真空流道，和/或位于上层的所述均温层的第一柔性层形成有真空流道，所述真空流道内设有特斯拉阀结构，所述真空流道内填充有液态工质。2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述真空流道内还设有隔板，所述隔板将所述真空流道分隔成环形流道，所述特斯拉阀结构设于所述环形流道内，并连接所述隔板。3.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述环形流道内还设有支撑结构，所述支撑结构沿所述环形流道内液态工质的流向延伸设置。4.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述环形流道包括依次连通的第一弧形段、第一直型段、第二弧形段以及第二直型段；所述支撑结构包括第一支撑件、第二支撑件、第三支撑件以及第四支撑件；所述第一支撑件和所述特斯拉阀结构间隔设于所述第一弧形段内，所述第二支撑件设于所述第一直型段内，所述第三支撑件设于所述第二弧形段内，所述第四支撑件设于所述第二直型段内。5.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述支撑结构将所述环形流道分隔成多个子流道，多个所述子流道沿所述第一柔性层的中心向边缘的方向间隔设置，所述特斯拉阀结构具有多个间隔设置的特斯拉流道，每一所述子流道与至少一所述特斯拉流道连通。6.如权利要求1至5中任一项所述的均温板，其特征在于，所述特斯拉阀结...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩曦，于全耀，靳友林，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：