【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含碳纳米材料的压电复合材料及其在增材制造中的用途
[0001]本公开大体上涉及增材制造以及,更特别地,适用于增材制造以形成表现压电性能的打印部件的可挤出组合物。
技术介绍
[0002]增材制造,也称为三维(3
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D)打印,是一个快速发展的
虽然增材制造传统上用于快速原型制造活动,但这种技术正越来越多地用于生产各种复杂形状的商业和工业部件。增材制造方法通常通过逐层建造物体(部件)来实现,例如,1)沉积(deposit)从连续丝或其他打印材料源获得的熔融打印材料流,2)使用激光烧结打印材料的粉末颗粒,或3)使用可挤出糊状组合物直接描写。逐层沉积通常在计算机的控制下进行,根据待制造部件的数字三维“蓝图”将打印材料沉积在精确的位置,打印材料的固结(consolidation)通常与沉积同时进行,以形成打印部件。形成打印部件主体的打印材料在本文中可称为“构建材料(build material)”。
[0003]采用熔融打印材料流形成部件的增材制造方法可利用热塑性聚合物丝作为熔融打印材料源。这种增材制造方法有时被称为“熔融沉积建模”或“熔融丝材制造”方法。本文使用的是后一个术语。采用热塑性聚合物球粒或其他聚合物形式作为打印材料源的增材制造方法也是已知的。包括热塑性聚合物或可固化聚合物前体(树脂)的可挤出糊状组合物也可用于类似的直写(direct writing)增材制造方法。
[0004]采用打印材料粉末颗粒的增材制造方法通常会在打印材料沉积后,在颗粒床(粉末床)的选定位置进行定向加热 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组合物,包括:分散在聚合物材料的至少一部分中的多个压电颗粒和多个碳纳米材料;其中所述组合物是可挤出的,并且具有与挤出相容的形状因素。2.根据权利要求1所述的组合物,其中所述聚合物材料、所述压电颗粒和所述碳纳米材料共同限定可挤出材料,所述可挤出材料是具有形状因素的复合材料,其选自复合材料丝、复合材料球粒、复合材料粉末和复合材料糊状物。3.根据权利要求2所述的组合物,其中所述压电颗粒占所述复合材料的约10体积%至约85体积%。4.根据权利要求1所述的组合物,其中所述压电颗粒和所述碳纳米材料均匀地分散在所述聚合物材料的至少一部分中。5.根据权利要求1所述的组合物,其中所述聚合物材料、所述压电颗粒和所述碳纳米材料共同限定可挤出材料,所述可挤出材料是复合材料丝。6.根据权利要求1所述的组合物,其中所述聚合物材料包括至少一种热塑性聚合物。7.根据权利要求6所述的组合物,其中所述聚合物材料还包括至少一种聚合物前体。8.根据权利要求7所述的组合物,其中所述至少一种聚合物前体包括至少一种可聚合单体或低聚物或者至少一种可固化树脂,所述至少一种可固化树脂是光可固化或热可固化的,以形成共价交联的聚合物。9.根据权利要求1
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8中任一项所述的组合物,其中所述压电颗粒在与聚合物材料混合时基本上不团聚。10.根据权利要求1
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8中任一项所述的组合物,其中所述压电颗粒具有约10微米或更小的平均颗粒尺寸。11.根据权利要求1
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8中任一项所述的组合物,其中所述压电颗粒包括选自以下的压电材料:钛酸锆酸铅、掺杂钛酸锆酸铅、钛酸钡、钛酸铅、钛酸锶、钛酸锶钡、铌酸镁铅、铌酸镁铅
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钛酸铅、铌酸钾钠、钛酸铜钙、钛酸钠铋、磷酸镓、石英、电气石及其任意组合。12.根据权利要求1
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8中任一项所述的组合物,其中:1)所述压电颗粒可与聚合物材料共价交联,或者共价结合于所述聚合物材料;2)所述压电颗粒可与所述碳纳米材料共价交联或者是共价结合于所述碳纳米材料;3)所述压电颗粒通过选自π
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π键合、氢键合、比范德华相互作用强的静电相互作用及其任意组合的非共价相互作用方式与聚合物材料非共价相互作用;4)所述压电颗粒通过选自π
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π键合、氢键合、比范德华相互作用强的静电相互作用及其任意组合的非共价相互作用方式与所述碳纳米材料非共价相互作用;5)所述聚合物材料与所述碳纳米材料是彼此可共价交联的、彼此共价键合的、彼此通过选自π
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π键合、氢键合、比范德华相互作用强的静电相互作用及其任意组合的非共价相互作用方式而非共价相互作用,或者上述的任意组合。13.根据权利要求12所述的组合物,其中所述压电颗粒用共价可交联或能够通过π
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π键合、氢键合、静电作用或其任意组合的方式而非共价相互作用的部分来共价官能化。14.根据权利要求1
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8中任一项所述的组合物,其中所述聚合物材料包括彼此互不相溶的第一聚合物材料和第二聚合物材料。15.根据权利要求14所述的组合物,其中所述压电颗粒基本上位于所述第一聚合物材料或所述第二聚合物材料的一者中。
16.根据权利要求14所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:S,
申请(专利权)人:加拿大国家研究委员会,
类型:发明
国别省市:
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