无水石膏磨制细化工艺制造技术

本发明专利技术公开了无水石膏磨制细化工艺，包括以下步骤：步骤一、通过磨制设备的输送带将石膏块输送到处理箱内，石膏块输送到遮挡箱内，本发明专利技术涉及石膏加工技术领域。该无水石膏磨制细化工艺，抛丸机构喷出的弹丸对石膏块进行冲击破碎，通过输送带输送过来的喷丸和石膏粉末落入过滤网的上方，石膏粉末顺着过滤网漏下，喷丸被阻挡住，推板往复循环式转动，在过滤网内通过间隔槽的设置，不断的拨动喷丸，使得石膏粉末从过滤网内落下，推板顺时针转动，在离心力的作用下推动喷丸进入过滤箱内，可以对石膏块进行有效地破碎处理并且分离效果好，能够得到较小的石膏粉，能够顺利地进入研磨盘的研磨空间，便于石膏块的研磨工作，提高了研磨质量和研磨效率。量和研磨效率。量和研磨效率。

【技术实现步骤摘要】
无水石膏磨制细化工艺


[0001]本专利技术涉及石膏加工
，具体为无水石膏磨制细化工艺。

技术介绍

[0002]石膏粉是五大凝胶材料之一，在国民经济中占有重要的地位，广泛用于建筑、建材、工业模具和艺术模型、化学工业及农业、食品加工和医药美容等众多应用领域，是一种重要的工业原材料，而石膏粉在存储方面有着特殊的要求，不能在潮湿的环境下保存，而在受潮的环境下，石膏粉易凝结成块状，成块的石膏粉在使用期间，又需要进行研磨来确保其使用效果。
[0003]现有的结块石膏粉在使用前需要通过石膏粉研磨设备研磨成石膏粉才能够再次使用，然而结块的石膏粉有大有小，现有的设备一般进料口和研磨空间固定，当石膏块较大时无法放入研磨设备中，且研磨设备上一般不设置破碎设备，需要人工通过设备或使用破碎设备进行初步粉碎才能够进行研磨工作，操作步骤较多，研磨效率低下。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了无水石膏磨制细化工艺，解决了上述提出的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：无水石膏磨制细化工艺，包括以下步骤：
[0006]步骤一、通过磨制设备的输送带将石膏块输送到处理箱内，石膏块输送到遮挡箱内，此时抛丸机构喷出的弹丸对石膏块进行冲击破碎，通过驱动气缸驱动转动轮升降，调节刮板的高度，并且此时电机驱动刮板逆时针转动将石膏块推入处理箱内进行破碎，将经过抛丸机构冲击后向下滑落的石膏块重新推回进行破碎处理；
[0007]步骤二、通过输送带输送过来的喷丸和石膏粉末落入过滤网的上方，石膏粉末顺着过滤网漏下，喷丸被阻挡住，喷丸在过滤网内堆积，可能会影响石膏粉末下料效果，此时通过驱动轴带动推板转动，推板往复循环式转动，在过滤网内通过间隔槽的设置，不断的拨动喷丸，使得石膏粉末从过滤网内落下，当喷丸堆积之后，通过驱动轴带动推板顺时针转动，在离心力的作用下推动喷丸进入过滤箱内；
[0008]步骤三、喷丸在过滤板的上方堆积，通过回收口使得粘附在喷丸上的石膏落入处理箱内进行加工，而喷丸顺着喷丸回流口被抛丸机构吸取重新进行抛丸进行循环操作。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：步骤一中进行破碎处理时，抛丸机构喷出的弹丸对石膏块进行冲击破碎。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：步骤一中对刮板的高度进行调节时，驱动气缸驱动转动轮升降，调节刮板的高度，并且此时电机驱动刮板逆时针转动将石膏块推入处理箱内进行破碎，将经过抛丸机构冲击后向下滑落的石膏块重新推回进行破碎处理。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：步骤二中进行初次过滤时，石膏粉末顺着过滤网漏下，
喷丸被阻挡住，喷丸在过滤网内堆积，可能会影响石膏粉末下料效果，此时通过驱动轴带动推板转动，推板往复循环式转动，在过滤网内通过间隔槽的设置，不断的拨动喷丸，使得石膏粉末从过滤网内落下。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：步骤二中当喷丸堆积之后进行分离，通过驱动轴带动推板顺时针转动，在离心力的作用下推动喷丸进入过滤箱内。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：步骤三中对喷丸进行回收时，喷丸在过滤板的上方堆积，通过回收口使得粘附在喷丸上的石膏落入处理箱内进行加工，而喷丸顺着喷丸回流口被抛丸机构吸取重新进行抛丸进行循环操作。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述推板的内腔开设有间隔槽，且间隔槽的内径小于喷丸的直径。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述输送带在处理箱内左高右低倾斜设置。
[0016]磨制设备包括处理箱，所述处理箱的内腔设置有用于对石膏块进行输送的输送带，所述输送带的侧边固定连接有侧挡板，所述输送带的一侧设置有侧挡板，防止石膏块落下，所述处理箱的顶部设置有抛丸机构，所述处理箱的内腔设置有套设在输送带表面的遮挡箱，所述抛丸机构的喷丸口与遮挡箱的内腔连通，所述处理箱内腔固定连接有支撑板，所述支撑板设置在抛丸机构喷丸口下方输送带的下方，通过支撑板对输送带进行承接，保证抛丸机构喷出的弹丸能够有效的对石膏块进行冲击破碎，所述处理箱的一侧固定连接有驱动气缸，所述驱动气缸活塞杆的底端通过连接架转动连接有通过电机驱动的转动轮，所述转动轮的表面固定连接有刮板，通过驱动气缸驱动转动轮升降，调节刮板的高度，并且此时电机驱动刮板逆时针转动将石膏块推入处理箱内进行破碎，将经过抛丸机构冲击后向下滑落的石膏块重新推回进行破碎处理，所述处理箱的内腔固定连接有过滤网，所述过滤网向下弯折为半圆状，且一侧设置于输送带的一侧，通过输送带输送过来的喷丸和石膏粉末落入过滤网的上方，石膏粉末顺着过滤网漏下，喷丸被阻挡住，所述处理箱的内腔转动连接有通过电机驱动的驱动轴，所述驱动轴的表面固定连接有推板，所述推板的内腔开设有间隔槽，所述处理箱的一侧连通有过滤箱，所述过滤箱的内腔固定连接有倾斜设置的过滤板，在使用时，喷丸在过滤网内堆积，可能会影响石膏粉末下料效果，此时通过驱动轴带动推板转动，推板往复循环式转动，在过滤网内通过间隔槽的设置，不断的拨动喷丸，使得石膏粉末从过滤网内落下，当喷丸堆积之后，通过驱动轴带动推板顺时针转动，在离心力的作用下推动喷丸进入过滤箱内，在过滤板的上方堆积，所述过滤箱位于过滤板下方的内腔开设有与处理箱内腔连通的回收口，所述过滤箱位于过滤板左上方的内腔开设有喷丸回流口，通过回收口使得粘附在喷丸上的石膏落入处理箱内进行加工，而喷丸顺着喷丸回流口被抛丸机构吸取重新进行抛丸进行循环操作，所述输送带在处理箱内左高右低设置，倾斜设置，抛丸机构在进行抛丸喷射时，喷丸能够对于石膏块施加更大的冲击力。
[0017]本专利技术与现有技术相比具备以下有益效果：
[0018]1、本专利技术，抛丸机构喷出的弹丸对石膏块进行冲击破碎，通过输送带输送过来的喷丸和石膏粉末落入过滤网的上方，石膏粉末顺着过滤网漏下，喷丸被阻挡住，推板往复循环式转动，在过滤网内通过间隔槽的设置，不断的拨动喷丸，使得石膏粉末从过滤网内落下，推板顺时针转动，在离心力的作用下推动喷丸进入过滤箱内，可以对石膏块进行有效地破碎处理并且分离效果好，能够得到较小的石膏粉，能够顺利地进入研磨盘的研磨空间，便
于石膏块的研磨工作，提高了研磨质量和研磨效率。
[0019]2、本专利技术，输送带在处理箱内左高右低设置，倾斜设置，抛丸机构在进行抛丸喷射时，喷丸能够对于石膏块施加更大的冲击力。
附图说明
[0020]图1为本专利技术磨制设备的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术推板的结构示意图；
[0022]图3为本专利技术图1中A处的局部放大图。
[0023]图中：1、处理箱；2、输送带；3、侧挡板；4、侧板；5、支撑板；6、遮挡箱；7、抛丸机构；8、驱动轴；9、推板；10、过滤网；11、过滤板；12、回收口；13、过滤箱；14、喷丸回流口；15、间隔槽；16、驱动气缸；17、转动轮；18、刮板。
具体实施方式
[0024]为更进一步阐述本专利技术为实现预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无水石膏磨制细化工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、通过磨制设备的输送带(2)将石膏块输送到处理箱(1)内，石膏块输送到遮挡箱(6)内进行破碎处理，并且对刮板(18)的高度进行调节；步骤二、通过输送带(2)输送过来的喷丸和石膏粉末落入过滤网(10)的上方，进行初次过滤，当喷丸堆积之后进行分离；步骤三、对喷丸进行回收。2.根据权利要求1所述的无水石膏磨制细化工艺，其特征在于：步骤一中进行破碎处理时，抛丸机构(7)喷出的弹丸对石膏块进行冲击破碎。3.根据权利要求1所述的无水石膏磨制细化工艺，其特征在于：步骤一中对刮板(18)的高度进行调节时，驱动气缸(16)驱动转动轮(17)升降，调节刮板(18)的高度，并且此时电机驱动刮板(18)逆时针转动将石膏块推入处理箱(1)内进行破碎，将经过抛丸机构(7)冲击后向下滑落的石膏块()重新推回进行破碎处理。4.根据权利要求1所述的无水石膏磨制细化工艺，其特征在于：步骤二中进行初次过滤时，石膏粉末顺着过滤网(10)漏下，喷丸被阻挡住，喷丸在过滤网(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李祥飞，周占林，钱叶继，张青莉，晏升霞，许月明，钱逸群，
申请(专利权)人：安徽省恒泰新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：