一种大尺寸液晶显示用铜背板的搅拌摩擦焊方法技术

本发明专利技术提供一种大尺寸液晶显示用铜背板的搅拌摩擦焊方法，所述搅拌摩擦焊方法包括如下步骤：(1)将大尺寸液晶显示用铜背板的盖板部分嵌入底板内，进行第一机加工；所述大尺寸液晶显示用铜背板的长度＞1m；(2)步骤(1)所述第一机加工完成后依次进行装配和搅拌摩擦焊；所述搅拌摩擦焊的焊接过程包括依次进行点焊、预焊和沉焊；(3)步骤(2)所述搅拌摩擦焊完成后依次进行热处理、整平处理和第二机加工，完成大尺寸液晶显示用铜背板的焊接工序。本发明专利技术所述搅拌摩擦焊方法采用特定步骤的搅拌摩擦焊，并结合特定的焊接结构，使得铜背板的焊接良率大大提升。大大提升。大大提升。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸液晶显示用铜背板的搅拌摩擦焊方法


[0001]本专利技术涉及溅射靶材
，尤其涉及一种大尺寸液晶显示用铜背板的搅拌摩擦焊方法。

技术介绍

[0002]溅射用的靶材主要由背板和靶坯组成，背板主要用于承载靶坯，并固定设备机台上，避免在靶坯上进行固定。在实际溅射过程中，由于靶坯被不断轰击导致温度升高，尤其是液晶显示用大尺寸靶坯，当靶坯面温度过高会导致靶材熔化或引起弧光放电。通常会在背板上设计水道，通过在水道中通循环水达到对靶坯降温的作用。
[0003]现有技术中，有水道铜背板采用的都是在底板上设计水道槽，同时盖板装配处铣穿完全嵌入到底板中(其焊接结构如图1所示)，通过来回两道搅拌磨擦焊完成背板水道焊接(其焊接轨迹如图2和图3所示)。但是对于长度＞1m的大尺寸二次焊接结构的铜背板，由于铜材料的导热性能好，其在同一位置进行第二次搅拌焊接时，焊缝热胀冷缩导致第一次的轨迹焊接开裂。若焊接质量不良，水冷背板在使用过程中会出现漏水，造成设备的损坏及产品的报废。
[0004]CN113547195A公开了一种工业用冷却铜背板搅拌摩擦焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸液晶显示用铜背板的搅拌摩擦焊方法，其特征在于，所述搅拌摩擦焊方法包括如下步骤：(1)将大尺寸液晶显示用铜背板的盖板部分嵌入底板内，进行第一机加工；所述大尺寸液晶显示用铜背板的长度＞1m；(2)步骤(1)所述第一机加工完成后依次进行装配和搅拌摩擦焊；所述搅拌摩擦焊的焊接过程包括依次进行点焊、预焊和沉焊；(3)步骤(2)所述搅拌摩擦焊完成后依次进行热处理、整平处理和第二机加工，完成大尺寸液晶显示用铜背板的焊接工序。2.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊方法，其特征在于，步骤(1)所述大尺寸液晶显示用铜背板的盖板的厚度为6～9mm；优选地，所述大尺寸液晶显示用铜背板的盖板的底部包括宽度为3～7mm，高度为1.5～3mm的凹槽；优选地，所述底板的厚度为6～9mm。3.根据权利要求1或2所述的搅拌摩擦焊方法，其特征在于，步骤(1)所述底板上对应所述大尺寸液晶显示用铜背板的盖板处包括凸字型结构；优选地，所述凸字型结构的底部长度为14～20mm，侧部的高度为6～9mm。4.根据权利要求1～3任一项所述的搅拌摩擦焊方法，其特征在于，步骤(2)所述装配之前依次进行除油清洗和干燥。5.根据权利要求1～4任一项所述的搅拌摩擦焊方法，其特征在于，所述点焊和预焊中采用搅拌针的深度为2～3mm；焊接速度为500～600mm/min；轴肩下压量为0.15～0.3mm；主轴转速为1000～1200r/min；优选地，所述沉焊中采用搅拌针的深度为5～8mm；焊接速度为200～500mm/min；轴肩下压量为0.35～0.55mm；主轴转速为600～1000r/min。6.根据权利要求1～5任一项所述的搅拌摩擦焊方法，其特征在于，步骤(3)所述热处理的温度为250～350℃。7.根据权利要求1～6任一项所述的搅拌摩擦焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，黄洁文，吴东青，周友平，宋阳阳，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：