用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置及使用方法，该装置包括中空的丝扣、一端与丝扣连接的连接杆以及与连接杆另一端连接的托盘；在使用时，将丝扣与钻杆连接，通过钻杆将所述定位封堵装置送至钻孔中不良地质处区域，通过钻杆以及中空的丝扣向钻孔中不良地质区域灌注封堵材料，封堵材料下落并停留于托盘上以，在钻孔中不良地质区域形成封堵。本发明专利技术通过定位封堵装置将封堵材料灌注至钻孔中局部的不良地质处，从而实现了对局部不良地质处的孔壁进行加固，避免了封堵过程中对孔内不良地质区以下部位的封堵工作，简化了封堵工作量，缩短了工期，节省了材料。节省了材料。节省了材料。

【技术实现步骤摘要】
用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置及使用方法


[0001]本专利技术属于地质勘探的
，具体涉及一种用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置及使用方法。

技术介绍

[0002]工程地质勘探一般在工程地质测绘的基础上进行。它可以直接深入地下岩层取得所需的工程地质条件资料，是探明深部地质情况的可靠的方法。工程地质勘探的主要任务为：探明建筑场地的岩性及地质构造、探明水文地质条件、提取岩土样及水样等。工程地质钻探是获取地表下准确的地质资料的重要的方法，而且通过钻探的钻孔采取原状岩土样和做现场力学试验也是工程地质钻探的任务之一。在做现场力学试验时，通常需要在孔内放置试验器材，如地应力测试设备、声波测试设备等。不良地质的存在往往会给现场试验带来阻碍，因此为保证试验的顺利进行，往往需要对孔壁进行加固。而传统的孔壁加固方法为全孔封孔后重新扫孔，此方法改变了整个钻孔的孔壁结构，对地应力、高压压水、物探等试验结果都有一定影响，且对大部分不需要处理的位置亦进行了处理，耽误了工期、浪费了材料。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置，可针对不良地质部位进行定位封堵，简化了封堵工作量，缩短了工期，节省了材料。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]一种用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置，其包括中空的丝扣、一端与丝扣连接的连接杆以及与连接杆另一端连接的托盘；
[0006]在使用时，将丝扣与钻杆连接，通过钻杆将所述定位封堵装置送至钻孔中不良地质区域，通过钻杆以及中空的丝扣向钻孔中不良地质区域灌注封堵材料，封堵材料下落并停留于托盘上以在钻孔中不良地质区域形成封堵。
[0007]进一步地，托盘的直径比钻孔直径小3～5mm。
[0008]进一步地，丝扣与托盘通过多根连接杆连接
[0009]进一步地，连接杆的根数根据不良地质区域范围调整，区域越大，数量越大.
[0010]进一步地，连接杆的数量为2
‑
4根
[0011]进一步地，连接杆由塑料材料制成。
[0012]进一步地，连接杆的长度大于不良地质区域在钻孔方向的长度。
[0013]本专利技术的另一个目的是提供一种根据上述的用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置的使用方法，包括如下步骤：
[0014]S1：将丝扣安装于钻杆底部；
[0015]S2：通过钻杆将定位封堵装置送至钻孔内的不良地质区域；
[0016]S3：通过中空的钻杆以及丝扣将封堵材料输送至钻孔内，封堵材料下落并停留于托盘处从而在钻孔中不良地质区域形成封堵；
[0017]S4：待不良地质区域灌浆完成并凝固后，通过钻机向上提拉定位封堵装置直至连接杆断裂且与丝扣分离，提出钻杆；
[0018]S5：在钻杆末端更换上钻具并在不良地质区域的封堵位置上扫通钻孔，进而完成钻孔不良地质区域的处理。
[0019]进一步地，，在封堵时，先灌入3L骨料最大粒径大于4mm的材料，待具有一定强度后继续封堵。
[0020]进一步地，步骤S2中钻杆将定位封堵装置下放到位时，托盘位于不良地质区域的下方。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术通过定位封堵装置将封堵材料灌注至钻孔中局部的不良地质处，从而实现了对局部不良地质处的孔壁进行加固，避免了封堵过程中对孔内不良地质区以下部位的封堵工作，解决了现有技术对整个钻孔进行封堵加固导致的钻孔孔壁结构的改变、地应力、高压压水等带来的影响，另外现有技术对大部分不需要处理的位置亦进行了处理，耽误了工期、浪费了材料，本专利技术通过该定位封堵装置做局部定位封堵简化了封堵工作量，缩短了工期，节省了材料。
附图说明
[0022]图1为本专利技术实施例定位封堵装置的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例中具有不良地质区的钻孔示意图；
[0024]图3为本专利技术实施例将定位封堵装置放置于不良地质区域时的示意图；
[0025]图4为本专利技术实施例不良地质区域被封堵后的示意图；
[0026]图5为本专利技术实施例连接杆被拉断后的状态示意图；
[0027]图6为本专利技术实施例封堵后钻孔被重新疏通后的状态示意图
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0030]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。
[0031]本专利技术实施例公开了一种用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置，如图1所示，包括中空的丝扣1、一端与丝扣1连接的连接杆2以及与连接杆2另一端连接的托盘3。在使用时，将丝扣1与钻杆连接，通过钻杆4将定位封堵装置送至钻孔4中不良地质区域5，通过钻杆以及中空的丝扣1向钻孔4中不良地质区域5灌注封堵材料6，封堵材料6下落并停留于托盘3上以在钻孔中不良地质区域5形成封堵。为了便于定位封堵装置的下放且不影响钻孔4的封堵，托盘3的直径略小于钻孔4的直径，在本实施例中，托盘3的直径比钻孔4直径小3
‑
5mm。
[0032]连接杆2的根数根据不良地质区域5范围调整，区域越大，数量越大，即在封堵完毕后，多根连接杆2不至于被封堵材料6压断为宜。具体地，连接杆2的根数可以为2～4根，材料宜为塑料。当4根塑料连接杆的强度不满足时，宜更换钢连接杆，并减小数量。同时为了提高封堵效果，保证整个不良地质处区域5被封堵，连接杆2的长度须大于局部不良地质区域5在钻孔4方向的长度。
[0033]本专利技术实施例还提供一种根据上述的用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置的使用方法，包括如下步骤：
[0034]S1：将丝扣1通过螺纹等方式安装于钻杆底部；
[0035]S2：如图2和图3所示，通过钻杆将定位封堵装置送至钻孔内的不良地质区域5，在本实施例中，钻孔直径为75mm时，托盘3的直径为71mm；其中，下放到位后，托盘位于不良地质区域5的下方，且在本实例中，不良地质区域5沿钻孔轴线范围为尺寸为1m，为了保证封堵效果，连接杆2的根数设为3根，材料为塑料，其长度为1.2m；
[0036]S3：通过中空的钻杆以及丝扣1将封堵材料6输送至钻孔不良地质区域5内，封堵材料6下落并停留于托盘3处从而在钻孔4中不良地质区域5形成封堵，见图4；其中，在封堵时，先灌入3L骨料最大粒径大于4mm的材料，待具有一定强度后继续灌注封堵；
[0037]S4：待不良地质区域5灌浆完成并凝固后，通过钻机向上提拉定位封堵装置直至连接杆2断裂且与丝扣1分离，提出钻杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置，其特征在于，其包括中空的丝扣、一端与丝扣连接的连接杆以及与连接杆另一端连接的托盘；在使用时，将丝扣与钻杆连接，通过钻杆将所述定位封堵装置送至钻孔中不良地质处区域，通过钻杆以及中空的丝扣向钻孔中不良地质区域灌注封堵材料，封堵材料下落并停留于托盘上以在钻孔中不良地质区域形成封堵。2.根据权利要求1所述的用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置，其特征在于，托盘的直径比钻孔直径小3～5mm。3.根据权利要求1所述的用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置的封堵方法，其特征在于，丝扣与托盘通过多根连接杆连接。4.根据权利要求3所述的用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置，其特征在于，连接杆的根数根据不良地质区域范围调整，区域越大，根数越多。5.根据权利要求4所述的用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置，其特征在于，连接杆的数量为2
‑
4根。6.根据权利要求1所述的用于钻孔局部不良地质处理的定位封堵装置，其特征在于，连接杆由塑料材料制成。7.根据权利要求1所述的用于钻孔局部不...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗笙，董志宏，何萌，郭鹏云，卢玉斌，周春华，艾凯，刘元坤，韩晓玉，侯炳绅，王斌，付平，张新辉，
申请(专利权)人：长江水利委员会长江科学院，
类型：发明
国别省市：