一种应用于微小尺寸装配测量的结构光三维扫描系统技术方案

本发明专利技术公开了一种应用于微小尺寸装配测量的结构光三维扫描系统，包含机柜

【技术实现步骤摘要】
一种应用于微小尺寸装配测量的结构光三维扫描系统


[0001]本专利技术涉及结构测试领域，尤其涉及一种应用于微小尺寸装配测量的结构光三维扫描系统。

技术介绍

[0002]航空电子产品结构复杂，尺寸数据繁琐，装配工艺复杂。由于加工过程中的误差，航空电子产品装配过程中容易发生结构干涉、错位等问题，对印制板翘曲度、芯片引脚共面性、导热间隙尺寸等微小尺寸的测量具有重要的实用价值。传统的测量方式是由装配工人使用游标卡尺等工具对这些微小尺寸进行手工测量，测量精度严重不足；或使用复合式影像测量仪等复杂仪器测量，精度较高但是测量周期较长，难以满足生产节奏需求。
[0003]基于移相法的结构光测量技术可以快速获取待测物体三维点云，具有成像速度快、精度高的优点，可以应用于航空电子产品的微小尺寸测量当中。通过设计一种应用在包括但不限于航空电子产品的装配过程中的三维扫描系统，解决产品生产制造过程中的痛点问题，提高生产效率和质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的专利技术目的在于一种应用于微小尺寸装配测量的结构光三维扫描系统，用以快速、准确地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于微小尺寸装配测量的结构光三维扫描系统，包含机柜(1)、测量平台(4)、XY水平导轨(5)、支撑立柱(6)、Z轴升降机构(7)、多向云台(8)、光栅尺(9)、结构光3D相机(10)、柔性夹持工装(11)、工控机(12)，其特征在于：机柜(1)上设有中央平面，测量平台(4)通过XY水平导轨(5)安装在机柜(1)的中央平面上，在测量前，测量平台(4)沿XY水平导轨(5)移动到机框(1)外，通过柔性夹持工装(11)将待测件夹持在测量平台(4)，在测量时，测量平台(4)沿XY水平导轨(5)在机柜内部移动；支撑立柱(6)安装在机框(1)内部测量平台(4)的后方，用以支撑结构光3D相机(10)、多向云台(8)和Z轴升降机构(7)；Z轴升降机构(7)是安装于支撑立柱内部的移动机构，调节Z轴升降机构使得测量平台上表面处于结构光3D相机最佳物距范围；多向云台(8)安装在Z轴升降机构上，通过调节螺钉的松紧和紧固位置实现云台沿三个坐标轴、六个方向转动任意角度，使得结构光3D相机的测量平面调整至与测量平台表面平行；结构光3D相机(10)固定在多向云台上，用于获取待测件的三维点云数据并输出工控机(12)；光栅尺组件(9)安装在XY水平导轨和Z轴升降机构上，与XY水平导轨和Z轴升降机构联动，负责测量X、Y、Z三个方向的位移并输出给工控机(12)。2.根据权利要求1所述的一种应用于微小尺寸装配测量的结构光三维扫描系统，其特征在于柔性夹持工装(...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹博鸿，李德雄，张凯歌，王大伟，赵璐，鞠传海，
申请(专利权)人：中国航空无线电电子研究所，
类型：发明
国别省市：