一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备制造技术

本发明专利技术公开了一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备，属于键合线制备技术领域。包括第一支撑架，还包括：对称固定连接在第一支撑架表面的第一电机，第一电机的输出端通过第一转杆固定连接有卷线轮；固定连接在第一支撑架表面的处理箱，处理箱的侧壁开有通孔；固定连接在处理箱侧壁的第一支撑环，第一支撑环的内壁固定连接有毛刷；固定连接在处理箱表面的喷蜡机，喷蜡机的输出端固定连接有喷管；固定连接在处理箱内壁的第二支撑架，第二支撑架的侧壁固定连接有第一喷环，第一喷环的侧壁固定连接有多个喷头，本设备先通过毛刷将铜丝表面的灰尘清理干净，然后再启动喷蜡机对铜丝表面进行喷蜡处理，提高镀层效果和成品质量。提高镀层效果和成品质量。提高镀层效果和成品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备


[0001]本专利技术涉及键合线制备
，尤其涉及一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备。

技术介绍

[0002]键合引线联结硅片电极与引线框架外部引出端子，并传递芯片电信号、散发芯片内产生的热量，是集成电路封装的关键材料，现阶段我国键合线的主要材料为金和铝，但是随着电子封装要求芯片的密度更高、功能更强大、价格更低廉、功耗更小，这使得封装向着细间距、多引脚、小焊盘、小键合点的方向发展，在这样的电子封装技术的发展趋势下，铜线键合就可以更好地满足封装的要求，与现在普遍使用的金、铝键合线，铜键合线价格低廉，在同等条件下可以节省成本，热导率和电导率比金丝要大，符合未来的发展要求，但是铜的化学稳定性差，表面容易被氧化，形成氧化膜，引起燥接处的强度低，少量会出现虚燥的现象，为了避免铜表面的氧化，会尽量减少铜与空气的接触面积。
[0003]现阶段，一般在铜丝收卷的过程中进行喷蜡处理，从而将铜丝表面隔绝空气，防止铜丝氧化与表面划伤，传统的铜丝喷蜡装置缺少铜丝预清洗工序，在喷蜡时，由于铜丝表面附着有灰尘导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备，包括第一支撑架(1)，其特征在于，还包括：对称固定连接在所述第一支撑架(1)表面的第一电机(102)，所述第一电机(102)的输出端固定连接有第一转杆(103)，所述第一转杆(103)的外壁固定连接有卷线轮(104)；固定连接在所述第一支撑架(1)表面的处理箱(101)，所述处理箱(101)的侧壁开有通孔(105)，所述处理箱(101)位于相邻处理箱(101)之间；固定连接在所述处理箱(101)侧壁的第一支撑环(106)，所述第一支撑环(106)与通孔(105)同轴线，所述第一支撑环(106)的内壁固定连接有毛刷(107)；固定连接在所述处理箱(101)表面的喷蜡机(203)，所述喷蜡机(203)的输出端固定连接有喷管(204)；固定连接在所述处理箱(101)内壁的第二支撑架(2)，所述第二支撑架(2)的侧壁固定连接有第一喷环(201)，所述第一喷环(201)呈中空形，所述第一喷环(201)的侧壁固定连接有多个喷头(202)，所述第一喷环(201)与喷管(204)相互连通。2.根据权利要求1所述的一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备，其特征在于，所述第二支撑架(2)的侧壁固定连接有第二喷环(3)，所述第二喷环(3)呈中空形，所述第二喷环(3)与喷管(204)固定连接，所述第二喷环(3)与第一喷环(201)转动连接，其中，所述处理箱(101)内设置有第一动力机构，所述第一动力机构用于驱动第一喷环(201)进行旋转。3.根据权利要求2所述的一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备，其特征在于，所述第一动力机构包括：转动连接在所述处理箱(101)内壁的第二转杆(303)，所述第二转杆(303)的外壁固定连接有第一齿轮(302)和第二锥齿轮(305)；固定连接在所述第一喷环(201)外壁的第一齿环(301)，所述第一齿环(301)与第一齿轮(302)相互啮合；转动连接在所述第一支撑架(1)表面的第三转杆(605)，其中一个所述第一转杆(103)与第三转杆(605)之间传动连接有链条(606)，所述第三转杆(605)的外壁固定连接有第一锥齿轮(304)，所述第一锥齿轮(304)与第二锥齿轮(305)相互啮合。4.根据权利要求3所述的一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备，其特征在于，所述第二转杆(303)的外壁固定连接有第二齿轮(306)，所述第一支撑环(106)的外壁固定连接有第二齿环(307)，所述第二齿环(307)与第二齿轮(306)相互啮合，所述第一支撑环(106)与处理箱(101)转动连接。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李盛伟，李妍琼，
申请(专利权)人：深圳中宝新材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：