一种钼和钼合金金相样品的制样方法技术

本发明专利技术提供了一种钼和钼合金金相样品的制样方法，所述制样方法包括依次进行的粗磨

【技术实现步骤摘要】
一种钼和钼合金金相样品的制样方法


[0001]本专利技术属于金属材料金相制样的
，尤其涉及一种钼和钼合金金相样品的制样方法
。

技术介绍

[0002]随着显示面板的世代线发展越来越高，导电材料由铝向铜的趋势正在形成，钼
/
钼合金和铜有着优异的附着性，因此，钼
/
钼合金的使用量也越来越大，性能要求也越来越高
。
[0003]金相指金属或合金的化学成分以及各种成分在合金内部的物理状态和化学状态，材料的微观组织结构与其宏观性能
(
硬度
、
强度
、
韧性
、
溅射速率
)
有着直接密切的关系，以钼及钼合金靶材而言，需要控制产品有合适尺寸的晶粒，从而保证能正常使用溅射
。
[0004]CN114438580A
公开了一种适用于镍钼合金的金相侵蚀剂及侵蚀方法，所述金相侵蚀剂按照质量份计，包括以下各组分：
36
‑
38
％盐酸
>10
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种钼和钼合金金相样品的制样方法，其特征在于，所述制样方法包括依次进行的粗磨
、
电解抛光和腐蚀；所述电解抛光使用的电解液为高氯酸
、
乙酸
、
乙醇和水的混合溶液
。2.
根据权利要求1所述的制样方法，其特征在于，所述粗磨使用的砂纸型号依次为
180#、400#、1000#
；优选地，每一目数所述粗磨后，旋转
90
°
后进行下一目数粗磨
。3.
根据权利要求1或2所述的制样方法，其特征在于，所述高氯酸
、
乙酸
、
乙醇和水的体积比为
(2
‑
3):(1
‑
2):(3
‑
5):(4
‑
7)
；优选地，所述高氯酸的浓度为
58
％
‑
62
％
。4.
根据权利要求1‑3任一项所述的制样方法，其特征在于，所述电解抛光包括：将电解液置于电解槽中，然后将粗磨后的样品浸入电解液中，设置阳极和阴极，之后进行电解；优选地，所述阳极为样品，所述阴极为碳棒或石墨棒
。5.
根据权利要求1‑4任一项所述的制样方法，其特征在于，所述电解抛光的电压为
40
‑
50V
；优选地，所述电解抛光的温度为
20
‑
30℃
；优选地，所述电解抛光的时间为
20
‑
30s。6.
根据权利要求1‑5任一项所述的制样方法，其特征在于，所述电解抛光后还包括依次进行的清洗和吹干；优选地，所述清洗包括依次采用水和乙醇对样品进行清洗
。7.
根据权利要求1‑6任一项所述的制样方法，其特征在于，所述腐蚀包括：使用腐蚀液对电解抛光后的样品表面进行擦拭；优选地，所述腐蚀液为高锰酸钾
、
硫酸和水的混合溶液
。8.
根据权利要求7所述的制样方法，其特征在于，所述高锰酸钾
、
硫酸和水的质量比为
(3

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，廖培君，陈勇军，李建，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：