光电传感器、电子设备及光电传感器的制备方法技术

本申请公开了一种光电传感器、电子设备及光电传感器的制备方法，属于通信技术领域。所述光电传感器包括：支撑载体，所述支撑载体上设置有凹槽；芯片，所述芯片设置于所述凹槽内，并连接于所述凹槽的底壁；封盖，所述封盖连接于所述凹槽，所述封盖上设置有开口；透光件，所述透光件连接于所述开口的四周，且与所述芯片相对设置，所述透光件与所述开口之间设置有排气口，和/或，所述封盖与所述凹槽之间设置有所述排气口。述排气口。述排气口。

【技术实现步骤摘要】
光电传感器、电子设备及光电传感器的制备方法


[0001]本专利技术涉及通信
，具体涉及一种光电传感器、电子设备及光电传感器的制备方法。

技术介绍

[0002]光电传感器是将光信号转换为电信号的一种器件。目前，光电传感器已广泛的应用于智能穿戴设备中。例如，通过光电传感器将电子设备显示屏的色温调节至与环境的色温适配，以护眼、省电。再如，通过光电传感器将摄像头的曝光时间调节为环境光频率的整数倍，从而抑制频闪现象，以得到更高质量的照片。
[0003]现有的光电传感器设置有基板，在基板的上方设置保护盖，保护盖设置有开口，保护盖和基板围合形成容纳腔，将发射芯片或者接收芯片设置于容纳腔内，并粘接于基板上，再从开口处将透明塑封料浇筑于容纳腔内，以形成特定形状的透镜，进行聚光或者散光。
[0004]然而，现有的光电传感器，通过透明塑封料浇筑于容纳腔内，以形成特定形状的透镜，进行聚光或者散光。存在透镜制备困难，光电传感器较厚等问题。

技术实现思路

[0005]本申请旨在提供一种光电传感器、电子设备及光电传感器的制备方法，以解决或者至少部分解决现有的光电传感器通过透明塑封料浇筑于容纳腔内，以形成特定形状的透镜，进行聚光或者散光的方式。存在透镜制备困难，光电传感器较厚等问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0007]第一方面，本申请实施例提供了一种光电传感器，所述光电传感器包括：支撑载体，所述支撑载体上设置有凹槽；芯片，所述芯片设置于所述凹槽内，并连接于所述凹槽的底壁；封盖，所述封盖连接于所述凹槽，所述封盖上设置有开口；透光件，所述透光件连接于所述开口，且与所述芯片相对设置，所述透光件与所述开口之间设置有排气口，和/或，所述封盖与所述凹槽之间设置有所述排气口。
[0008]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括设备本体以及第一方面所述的光电传感器，所述光电传感器设置于所述设备本体内。
[0009]第三方面，本申请实施例还提供了一种光电传感器的制备方法，所述方法包括：提供所述支撑载体，在所述支撑载体上蚀刻形成凹槽；提供芯片，将所述芯片设置于所述凹槽内，并连接于所述凹槽的底壁；提供封盖，将所述封盖连接于所述凹槽，并在所述封盖上设置开口；提供透光件，将所述透光件连接于所述开口，且与所述芯片相对设置，并在所述透光件与所述开口之间设置排气口，和/或，在所述封盖与所述凹槽之间设置所述排气口(40)，以制备得到第一方面所述的光电传感器。
[0010]本申请提供了一种光电传感器、电子设备及光电传感器的制备方法，所述光电传感器包括：支撑载体，所述支撑载体上设置有凹槽；芯片，所述芯片设置于所述凹槽内，并连接于所述凹槽的底壁；封盖，所述封盖连接于所述凹槽，所述封盖上设置有开口；透光件，所
述透光件连接于所述开口的四周，且与所述芯片相对设置，所述透光件与所述开口之间设置有排气口，和/或，所述封盖与所述凹槽之间设置有所述排气口。本申请中，通过在支撑载体上设置凹槽，以将芯片设置于凹槽内，并连接于凹槽的底壁，将封盖连接于凹槽，并在封盖上设置开口，将透光件连接于开口，以使透光件与芯片相对设置。通过透光件对光电传感器进行聚光或者散光，不再采用浇筑的方式形成透镜，从而可以减小光电传感器的厚度，提高了光电传感器的制备效率。并且，本申请中，在透光件与开口之间设置排气口，和/或，在封盖与凹槽之间设置排气口，从而将光电传感器散出的热量，通过排气口排出，以降低光电传感器工作时的温度，从而提高光电传感器的可靠性。
[0011]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0012]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0013]图1表示本申请实施例中所述光电传感器的结构示意图一；
[0014]图2表示本申请实施例中所述透光件和所述排气口的俯视图；
[0015]图3表示本申请实施例中所述光电传感器的制备流程示意图一；
[0016]图4表示本申请实施例中所述光电传感器的制备流程示意图二；
[0017]图5表示本申请实施例中所述光电传感器的制备流程示意图三；
[0018]图6表示本申请实施例中所述光电传感器的制备流程示意图四；
[0019]图7表示本申请实施例中所述光电传感器的制备流程示意图五；
[0020]图8表示本申请实施例中所述光电传感器的制备流程示意图六；
[0021]图9表示本申请实施例中所述光电传感器的结构示意图二；
[0022]图10表示本申请实施例中所述光电传感器的俯视图一；
[0023]图11表示本申请实施例中所述排气口的结构示意图；
[0024]图12表示本申请实施例中所述光电传感器的结构示意图三；
[0025]图13表示本申请实施例中所述光电传感器的俯视图二。
[0026]附图标记：
[0027]10：支撑载体；11：凹槽；111：第一凹槽；112：第二凹槽；12：互连层；13：半通孔；14：凹坑；
[0028]20：芯片；21：第一芯片；22：第二芯片；
[0029]30：透光件；31：第一透光件；32：第二透光件；
[0030]40：排气口；41：第一排气口；42：第二排气口；
[0031]51：第一粘接层；52：第二粘接层；
[0032]60：光隔离层；
[0033]70：封盖；
[0034]80：焊球。
具体实施方式
[0035]下面将详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0037]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电传感器，其特征在于，包括：支撑载体，所述支撑载体上设置有凹槽；芯片，所述芯片设置于所述凹槽内，并连接于所述凹槽的底壁；封盖，所述封盖连接于所述凹槽，所述封盖上设置有开口；透光件，所述透光件连接于所述开口，且与所述芯片相对设置，所述透光件与所述开口之间设置有排气口，和/或，所述封盖与所述凹槽之间设置有所述排气口。2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述光电传感器还包括第一粘接层，其中，所述第一粘接层设置于所述开口和所述透光件之间，所述第一粘接层用于将所述透光件至少部分粘接于所述开口的四周，所述透光件、所述第一粘接层和所述开口围合形成所述排气口。3.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述光电传感器还包括第二粘接层，其中，所述第二粘接层设置于所述封盖和所述凹槽之间，所述第二粘接层用于将所述封盖至少部分粘接于所述凹槽的四周，所述封盖、所述第二粘接层和所述凹槽围合形成所述排气口。4.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述排气口包括多个，多个所述排气口间隔设置于所述透光件和所述开口之间。5.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述排气口包括多个，多个所述排气口间隔设置于所述封盖与所述凹槽之间；且沿垂直于所述支撑载体所在平面的方向，多个所述排气口的投影分布于所述凹槽的四角。6.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，沿垂直于所述支撑载体所在平面的方向，所述排气口的投影分布于所述凹槽的一侧。7.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽间隔设置于所述支撑载体上，所述封盖连接于所述第一凹槽和所述第二凹槽；所述开口包括第一开口和第二开口，所述第一开口和所述第二开口间隔设置于所述封盖上，且所述第一开口与所述第一凹槽相对设置，所述第二开口与所述第二凹槽相对设置；所述透光件包括第一透光件和第二透光件，所述第一透光件连接于所述第一开口，所述第二透光件连接于所述第二开口，至少一个所述排气口设置于所述第一透光件和所述第一开口之间，至少一个所述排气口设置于所述第二透光件和所述第二开口之间；所述光电传感器还包括光隔离层，所述光隔离层设置于第一凹槽和所述第二凹槽之间。8.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎志冬，金豆，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：