一种鞋子的降温流体结构制造技术

技术编号:39412370 阅读:9 留言:0更新日期:2023-11-19 16:04
本发明专利技术公开了一种鞋子的降温流体结构,包括鞋垫和鞋中底,鞋中底顶壁连接有导热片,鞋垫顶壁覆盖有导热材料层,导热材料层上连接有延伸部,延伸部覆盖于鞋垫底壁,延伸部与导热片接触,鞋中底上放置有压力囊和相变材料容纳器,相变材料容纳器内容纳有相变材料,鞋外导热板内具有第一通道,导热片内具有第二通道,第一通道一端与压力囊连通,第一通道另一端与相变材料容纳器连通,相变材料容纳器与第二通道连通,第二通道与压力囊连通,第二通道与压力囊之间设置有压力囊单向阀,液体流经相变材料容纳器时,相变材料能够吸收液体中的热量;本结构可以在温度较高环境中有效的降低鞋内温度,提升鞋子穿着的舒适度。提升鞋子穿着的舒适度。提升鞋子穿着的舒适度。

【技术实现步骤摘要】
一种鞋子的降温流体结构


[0001]本专利技术涉及服饰
,具体涉及一种鞋子的降温流体结构。

技术介绍

[0002]目前市面上的鞋子利用材料导热或液体循环进行散热,散热效率取决于材料的导热效率或液体的流速。其原理都是通过热交换来降低鞋内温度。但上述散热方式降温效果往往最低温取决于空气温度,当气温较高例如35
°
时,此时通过热交换来散热其鞋内温度最低也在35度,给人的穿着感也是感觉闷热,此时散热效果很差。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中的缺陷,本专利技术提供一种鞋子的降温流体结构,本结构可以在温度较高环境中有效的降低鞋内温度,提升鞋子穿着的舒适度。
[0004]一种鞋子的降温流体结构,包括鞋垫和鞋中底,所述鞋中底顶壁连接有导热片,所述鞋垫顶壁覆盖有导热材料层,导热材料层上连接有延伸部,延伸部覆盖于鞋垫底壁,延伸部与导热片接触,鞋中底上放置有压力囊和相变材料容纳器,相变材料容纳器内容纳有相变材料,
[0005]鞋外导热板位于鞋子外部,鞋外导热板内具有第一通道,导热片内具有第二通道,
[0006]第一通道一端与压力囊连通,第一通道另一端与相变材料容纳器连通,相变材料容纳器与第二通道连通,第二通道与压力囊连通,第二通道与压力囊之间设置有压力囊单向阀,压力囊单向阀能够允许液体从第二通道流向压力囊,液体流经相变材料容纳器时,相变材料能够吸收液体中的热量。
[0007]优选地,所述相变材料容纳器包括外筒和内筒,外筒内壁和内筒外壁之间连接有两块挡板,外筒、内筒和两块挡板之间形成封闭的容纳腔,相变材料容纳于容纳腔内,内筒一端与第一通道连通,内筒另一端与第二通道连通。
[0008]优选地,所述内筒为采用铜制成。
[0009]优选地,所述外筒采用塑料制成。
[0010]优选地,还包括升压流体囊和细导管,细导管安装于第二通道内,升压流体囊设置于相变材料容纳器与细导管之间,升压流体囊与相变材料容纳器连通,细导管一端通过升压管与升压流体囊连通,细导管另一端通过降压管与压力囊连通,降压管和升压管的直径均大于细导管的直径。
[0011]优选地,所述升压流体囊与相变材料容纳器之间设置有升压流体囊单向阀,所述升压流体囊单向阀允许液体从相变材料容纳器流至升压流体囊。
[0012]优选地,所述压力囊单向阀设置于降压管内。
[0013]优选地,所述导热材料层采用高导热系数材料。
[0014]本专利技术的有益效果体现在:本技术方案中通过压力囊、鞋外导热板和相变材料容纳器的配合,安装在鞋子上,踩踏鞋垫时,对压力囊施加向下的压力,使压力囊产生形变,由
于压力囊单向阀的阻挡,压力囊内的液体流向鞋外导热板内的第一通道,再流过相变材料容纳器,然后流过导热片内的第二通道,回到压力囊内,在鞋外导热板内与外部空气产生热交换,流过相变材料容纳器的液体达到相变温度时,相变材料吸收液体中的热量,使得流过相变材料容纳器的液体温度下降,这时液体的温度得到降低,继续运动至导热片的第二通道内与导热片进行热交换,吸收导热片的热量,鞋垫上方的温度通过导热材料层传递至导热片,如此对鞋子内的温度进行吸收,实现鞋内温度降低,这样利用相变材料的特性,可以在温度较高环境中有效的降低鞋内温度,提升鞋子穿着的舒适度。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0016]图1为本专利技术中鞋中底及相关组件的整体结构示意图;
[0017]图2为本专利技术中鞋垫的整体结构示意图;
[0018]图3为本专利技术的原理图;
[0019]图4为本专利技术中相变材料容纳器的主视剖面图。
[0020]附图中,1

鞋垫,2

鞋中底,3

鞋外导热板,4

压力囊,5

压力囊单向阀,6

导热片,7

降压管,8

细导管,9

升压管,10

升压流体囊,11

升压流体囊单向阀,12

相变材料容纳器,121

外筒,122

内筒,123

挡板,124

容纳腔。
具体实施方式
[0021]下面将结合附图对本专利技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0022]需要注意的是,除非另有说明,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0023]实施例1
[0024]如图1

图4所示,本实施例中提供了一种鞋子的降温流体结构,包括鞋垫1和鞋中底2,所述鞋中底2顶壁连接有导热片6,所述鞋垫1顶壁覆盖有导热材料层,导热材料层上连接有延伸部,延伸部覆盖于鞋垫1底壁,延伸部与导热片6接触,鞋中底2上放置有压力囊4和相变材料容纳器12,相变材料容纳器12内容纳有相变材料,
[0025]鞋外导热板3位于鞋子外部,鞋外导热板3内具有第一通道,导热片6内具有第二通道,
[0026]第一通道一端与压力囊4连通,第一通道另一端与相变材料容纳器12连通,相变材料容纳器12与第二通道连通,第二通道与压力囊4连通,第二通道与压力囊4之间设置有压力囊单向阀5,压力囊单向阀5能够允许液体从第二通道流向压力囊4,液体流经相变材料容纳器12时,相变材料能够吸收液体中的热量。
[0027]本实施例中通过压力囊4、鞋外导热板3和相变材料容纳器12的配合,安装在鞋子上,踩踏鞋垫1时,对压力囊4施加向下的压力,使压力囊4产生形变,由于压力囊单向阀5的
阻挡,压力囊4内的液体流向鞋外导热板3内的第一通道,再流过相变材料容纳器12,然后流过导热片6内的第二通道,回到压力囊4内,鞋内温度高,在鞋外导热板3内与外部空气产生热交换,当外部空气温度较高,例如30
°
以上时,流经鞋外导热板3的液体温度也在30
°
以上,设置相变材料的温度为30度时,此时流过相变材料容纳器12的液体达到相变温度,相变材料吸收液体中的热量,使得流过相变材料容纳器12的液体温度下降至30
°
左右,这时液体的温度得到降低,继续运动至导热片6的第二通道内与导热片6进行热交换,吸收导热片6的热量,鞋垫1上方的温度通过导热材料层传递至导热片6,如此对鞋子内的温度进行吸收,实现鞋内温度降低,这样利用相变材料的特性,可以在温度较高环境中有效的降低鞋内温度,提升鞋子穿着的舒适度。
[0028]在相变材料本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种鞋子的降温流体结构,其特征在于,包括鞋垫(1)和鞋中底(2),所述鞋中底(2)顶壁连接有导热片(6),所述鞋垫(1)顶壁覆盖有导热材料层,导热材料层上连接有延伸部,延伸部覆盖于鞋垫(1)底壁,延伸部与导热片(6)接触,鞋中底(2)上放置有压力囊(4)和相变材料容纳器(12),相变材料容纳器(12)内容纳有相变材料,鞋外导热板(3)位于鞋子外部,鞋外导热板(3)内具有第一通道,导热片(6)内具有第二通道,第一通道一端与压力囊(4)连通,第一通道另一端与相变材料容纳器(12)连通,相变材料容纳器(12)与第二通道连通,第二通道与压力囊(4)连通,第二通道与压力囊(4)之间设置有压力囊单向阀(5),压力囊单向阀(5)能够允许液体从第二通道流向压力囊(4),液体流经相变材料容纳器(12)时,相变材料能够吸收液体中的热量。2.根据权利要求1所述的一种鞋子的降温流体结构,其特征在于,所述相变材料容纳器(12)包括外筒(121)和内筒(122),外筒(121)内壁和内筒(122)外壁之间连接有两块挡板(123),外筒(121)、内筒(122)和两块挡板(123)之间形成封闭的容纳腔(124),相变材料容纳于容纳腔(124)内,内筒(122)一端与第一通道连通,...

【专利技术属性】
技术研发人员:高飞
申请(专利权)人:武汉迈开腿科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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