一种多层测温模组及其校准方法技术

本发明专利技术公开了一种多层测温模组及其校准方法，包括第一层PCB板、第二层PCB板和第三层PCB板，第一层PCB板上集成有距离传感器电路、温湿度传感器电路、第一电源工作指示灯电路、烧录电路、第一共地连接电路和第一连接第二层PCB板信号电路，第二层PCB板上集成有主控电路、供电电源、第二电源工作指示灯电路、第二共地连接电路、连接第一层PCB板信号电路和连接第三层PCB板信号电路，第三层PCB板上集成有红外探头电路、第三电源工作指示灯电路、接口电路和第二连接第二层PCB板信号电路；通过设置多层PCB板，不同PCB板设置不同的电路，能够有效避免各模块之间存在干扰，提高测温的准确性，同时，还能够避免线路出现错综复杂的情况，从而使得线路结构简单化。从而使得线路结构简单化。从而使得线路结构简单化。

【技术实现步骤摘要】
一种多层测温模组及其校准方法


[0001]本专利技术涉及测温模组
，尤其涉及一种多层测温模组及其校准方法。

技术介绍

[0002]红外测温模组(也叫非接触式红外测温模组)在生活和工作的运用非常广泛便利，市场上的非接触式红外测温模组能在短时间内取得温度测量结果。
[0003]目前，红外测温技术的应用越来越广泛，尤其在产品质量控制和检测、设备在线故障诊断、安全保护以及节约能源等方面发挥了重要作用，近年来，红外测温模组在技术上得到迅速发展，性能不断提高，适用范围也不断扩大，市场占有率逐年增长，然而现有的测温模组一般都是单层结构的，将电路嵌入单层电路板上，导致各模块之间会存在干扰，影响测温的准确性，此外，将电路嵌入单层电路板上还会导致线路结构比较复杂。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提出一种多层测温模组及其校准方法，可以解决现有技术所存在的电路各模块存在干扰和线路结构复杂的缺陷。
[0005]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种多层测温模组，包括第一层PCB板、第二层PCB板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层测温模组，其特征在于，包括第一层PCB板、第二层PCB板和第三层PCB板，所述第一层PCB板上集成有距离传感器电路、温湿度传感器电路、第一电源工作指示灯电路、烧录电路、第一共地连接电路和第一连接第二层PCB板信号电路，所述第二层PCB板上集成有主控电路、供电电源、第二电源工作指示灯电路、第二共地连接电路、连接第一层PCB板信号电路和连接第三层PCB板信号电路，所述第三层PCB板上集成有红外探头电路、第三电源工作指示灯电路、接口电路和第二连接第二层PCB板信号电路，所述距离传感器电路、温湿度传感器电路、第一电源工作指示灯电路、烧录电路和第一共地连接电路通过第一连接第二层PCB板信号电路和所述连接第一层PCB板信号电路与所述主控电路连接，所述供电电源、第二电源工作指示灯电路和第二共地连接电路分别与所述主控电路连接，所述红外探头电路、第三电源工作指示灯电路、接口电路通过第二连接第二层PCB板信号电路和连接第三层PCB板信号电路与所述主控电路连接。2.根据权利要求1所述的一种多层测温模组，其特征在于，所述第一层PCB板上还集成有线性稳压器电路，所述第二层PCB板上还集成有降压稳压电路，所述第三层PCB板上还集成有电压转换及保险电路，所述线性稳压器电路通过第一连接第二层PCB板信号电路和所述连接第一层PCB板信号电路与所述主控电路连接，所述降压稳压电路与所述主控电路连接，所述电压转换及保险电路通过第二连接第二层PCB板信号电路和连接第三层PCB板信号电路与所述主控电路连接。3.根据权利要求2所述的一种多层测温模组，其特征在于，所述线性稳压器电路包括XC6206P282MR芯片及其外围电路，所述降压稳压电路包括AMS1117
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3.3VSOT
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89芯片及其外围电路，所述电压转换及保险电路包括DW127R
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11
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03
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34转换排针及其外围电路。4.根据权利要求3所述的一种多层测温模组，其特征在于，所述距离传感器电路包括VL53L0X芯片及其外围电路，所述温湿度传感器电路包括SHT31
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DIS

【专利技术属性】
技术研发人员：刘松伟，张晔，
申请(专利权)人：广州彦诺智能科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：