二酯化合物制造技术

本发明专利技术提供在与交联性树脂组合时带来呈现优异的流动性的树脂组合物的低粘度的二酯化合物。该二酯化合物以下述式(X)表示。(式中，X

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】二酯化合物


[0001]本专利技术涉及二酯化合物。进而涉及使用该二酯化合物得到的树脂交联剂、树脂组合物、树脂片材、预浸料、固化物、半导体芯片封装、印刷布线板、及半导体装置。

技术介绍

[0002]包含环氧树脂等交联性树脂和其交联剂(固化剂)的树脂组合物带来绝缘性、耐热性、密合性等优异的固化物，因此，已作为半导体封装、印刷布线板等的电子部件材料而广泛使用。
[0003]另一方面，对于第5代移动通信系统(5G)等高速通信而言，在高频环境下工作时的传输损耗成为问题。因此，需要介电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)优异的绝缘材料。另外，伴随着电子设备的进一步的小型化、高集成度化及多功能化，由多针脚化带来的凸点(bump)的小径化、窄间距(narrow pitch)化及窄间隙(narrow gap)化已有进展。由此，密封成型时的密封材料的流动路径变得更复杂，半导体密封材料需要更进一步良好的流动性，对于所使用的交联剂，也要求低粘度化。
[0004]作为介电特性优异的树脂材料，例如，专利文献1中，作为环氧树脂的交联剂，公开了作为芳香性二酰氯类与芳香性羟基化合物的反应物的活性酯树脂。
[0005]现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2018/235424号。

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题专利文献1中记载的活性酯树脂与以往的酚系交联剂等相比，介电特性优异，但在低粘度化方面存在改善空间，包含该活性酯树脂和交联性树脂的树脂组合物的流动性并非令人满意的水平。
[0007]另外，从得到低介质损耗角正切的固化物的观点、提高密封成型后的耐热性、耐湿性的观点、实现如晶圆级封装(WLP)那样对大面积进行密封成型时的低翘曲性的观点、在功率半导体等高发热器件中实现良好的散热性的观点等方面考虑，虽然也存在使用无机填充材料的含量高的树脂组合物的情况，但在所述情况下，成型温度下的流动性变差，容易出现产生流痕(flow mark)、产生未填充部这样的问题。
[0008]本专利技术的课题在于提供在与交联性树脂组合时带来呈现优异的流动性的树脂组合物的低粘度的二酯化合物。
[0009]用于解决课题的手段以往，使用酯化合物作为交联性树脂的交联剂时，为了呈现交联特性，认为该酯化合物被限定为具有专利文献1中有记载的那样的芳香族碳
‑
酯键
‑
芳香族碳的结构作为酯键部(酯结合部)的化合物。然而，本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，即使是脂肪族碳
‑
酯
键
‑
芳香族碳的结构，关于具有脂肪族碳
‑
C(＝O)
‑
O
‑
芳香族碳的结构的酯键部，也呈现交联特性。而且，在对具有所述脂肪族碳
‑
C(＝O)
‑
O
‑
芳香族碳的结构的二酯化合物进行研究的过程中，发现利用具有下述构成的二酯化合物，能解决上述课题，从而完成了本专利技术。
[0010]即，本专利技术包括以下的内容。[1]下述式(X)所示的二酯化合物，[化学式1](式中，X
core
表示二价脂肪族基团，X
1end
和X
2end
各自独立地表示任选具有取代基的芳香环，并且，X
1end
和X
2end
中的至少一者为具有选自不饱和脂肪族烃基、卤素原子、烷基、及芳基中的1种以上的基团作为取代基的芳香环。)[2]根据[1]所述的二酯化合物，其中，在X
core
中，二价脂肪族基团的碳原子数为6以上。[3]根据[1]或[2]所述的二酯化合物，其中，在X
core
中，二价脂肪族基团为亚烷基。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的二酯化合物，其中，X
1end
和X
2end
这两者均为具有不饱和脂肪族烃基作为取代基的芳香环。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的二酯化合物，其中，在X
1end
和X
2end
中，不饱和脂肪族烃基为烯丙基。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的二酯化合物，其中，在X
1end
和X
2end
中，芳香环为碳原子数6～14的芳香族碳环。[7]根据[1]～[6]中任一项所述的二酯化合物，其中，在25℃下为液态。[8]根据[1]～[7]中任一项所述的二酯化合物，其中，25℃下的粘度为300mPa
·
s以下。[9]树脂交联剂，其中，包含下述式(X)所示的二酯化合物，[化学式2](式中，X
core
表示二价脂肪族基团，X
1end
和X
2end
各自独立地表示任选具有取代基的芳香环。)[10]根据[9]所述的树脂交联剂，其中，二酯化合物为[1]～[8]中任一项所述的二酯化合物。[11]树脂组合物，其中，包含二酯化合物(X)和交联性树脂(Y)，二酯化合物(X)由下述式(X)表示，[化学式3](式中，X
core
表示二价脂肪族基团，X
1end
和X
2end
各自独立地表示任选具有取代基的芳香环。)[12]根据[11]所述的树脂组合物，其中，二酯化合物(X)为[1]～[8]中任一项所述的二酯化合物。[13]根据[11]或[12]所述的树脂组合物，其中，交联性树脂(Y)为选自热固性树脂及自由基聚合性树脂中的1种以上的树脂。[14]根据[11]～[13]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含无机填充材料。[15]根据[11]～[14]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含有机溶剂。[16]根据[11]～[15]中任一项所述的树脂组合物，其用于半导体密封。[17]根据[11]～[15]中任一项所述的树脂组合物，其用于印刷布线板的绝缘层。[18]树脂片材，其包含支承体、和设置于该支承体上的[11]～[17]中任一项所述的树脂组合物的层。[19]预浸料，其通过使[11]～[17]中任一项所述的树脂组合物浸渗于片状纤维基材中而形成。[20]根据[11]～[17]中任一项所述的树脂组合物的固化物。[21]半导体芯片封装，其中，包含由[11]～[16]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的密封层。[22]根据[21]所述的半导体芯片封装，其为扇出(Fan
‑
Out)型封装。[23]印刷布线板，其中，包含由[11]～[15]、[17]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。[24]半导体装置，其中，包含[21]或[22]所述的半导体芯片封装、或者[23]所述的印刷布线板。
[0011]专利技术效果根据本专利技术，可提供在与交联性树脂组合时带来呈现优异的流动性的树脂组合物的低粘度的二酯化合物。
[0012]根据本专利技术的二酯化合物，即使在无机填充材料的含量高的情况下，也能带来在成型温度下呈现良好的流动性的树脂组合物。
附图说明
[0013本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.下述式(X)所示的二酯化合物，式中，X
core
表示二价脂肪族基团，X
1end
和X
2end
各自独立地表示任选具有取代基的芳香环，并且，X
1end
和X
2end
中的至少一者为具有选自不饱和脂肪族烃基、卤素原子、烷基及芳基中的1种以上的基团作为取代基的芳香环。2.根据权利要求1所述的二酯化合物，其中，在X
core
中，二价脂肪族基团的碳原子数为6以上。3.根据权利要求1或2所述的二酯化合物，其中，在X
core
中，二价脂肪族基团为亚烷基。4.根据权利要求1～3中任一项所述的二酯化合物，其中，X
1end
和X
2end
这两者为具有不饱和脂肪族烃基作为取代基的芳香环。5.根据权利要求1～4中任一项所述的二酯化合物，其中，在X
1end
和X
2end
中，不饱和脂肪族烃基为烯丙基。6.根据权利要求1～5中任一项所述的二酯化合物，其中，在X
1end
和X
2end
中，芳香环为碳原子数6～14的芳香族碳环。7.根据权利要求1～6中任一项所述的二酯化合物，其中，在25℃下为液态。8.根据权利要求1～7中任一项所述的二酯化合物，其中，25℃时的粘度为300mPa
·
s以下。9.树脂交联剂，其中，包含下述式(X)所示的二酯化合物，式中，X
core
表示二价脂肪族基团，X
1end
和X
2end
各自独立地表示任选具有取代基的芳香环。10.根据权利要求9所述的树...

【专利技术属性】
技术研发人员：小椋一郎，佐藤直哉，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：