一种连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种连接器，连接器的嵌入壳采用上下扣合结构固定，嵌入壳限位采用与基座的侧边竖立卡槽干涉方式限位。本发明专利技术包括主壳体，主壳体的一端设有插接腔，主壳体中嵌设有基座，基座中设有端子载体，基座朝向插接腔的一端设有舌板座；端子载体靠近舌板座的前部设有嵌入壳，嵌入壳包括第一嵌入壳与第二嵌入壳，第一嵌入壳与第二嵌入壳相互扣合包覆在端子载体的外侧；嵌入壳的两侧分别设有折弯向内的第一卡扣片与第二卡扣片，第一卡扣片与第二卡扣片在嵌入壳两侧弯折向内相对设置；第一卡扣片上开设有卡接槽口，第二卡扣片上设有向外凸起的折弯卡接部。本发明专利技术嵌入壳采用凸包结构，与主壳体干涉接触，有效的节省点焊设备和点焊时间。点焊时间。点焊时间。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器


[0001]本专利技术涉及连接器
，特别是涉及一种TYPE
‑
C连接器的EMI限位结构设计。

技术介绍

[0002]I/O连接器主要装配在计算机周边、服务器、路由器、交换设备等产品上，用于传输数据和外设连接等，广泛应用于网络、通信、自动化控制等领域。特别的，I/O连接器广泛用于物联网中高速传输，传输感应器、天线、摄像头等数据。
[0003]随着电子产品功能越来越丰富，市场多元化发展，对产品的结构的要求增加，连接器的稳定性要求越来越高，需在连接器上增加端子固定结构来达到防护目的。常规TYPE
‑
C连接器，EMI(抗电磁干扰)屏蔽壳与中隔片采用点焊的方式进行固定，此种结构容易造成点焊不牢固，易脱落，以及容易造成EMI屏蔽壳组装偏位；此结构影响制程效率以及良率，浪费不必要的点焊设备。
[0004]常规TYPE
‑
C连接器，EMI屏蔽壳采用与内铁壳点焊方式进行固定，此种结构容易造成点焊不牢固，易脱落。此结构影响制程效率以及良率，浪费不必要的点焊设备；且采用点焊方式容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，包括：主壳体(12)，所述主壳体(12)的一端设有插接腔(14)，所述主壳体(12)中嵌设有基座(13)，所述基座(13)中设有端子载体(24)，所述基座(13)朝向所述插接腔(14)的一端设有舌板座(15)；其特征在于，所述端子载体(24)靠近所述舌板座(15)的前部设有嵌入壳，所述嵌入壳包括第一嵌入壳(25)与第二嵌入壳(33)，所述第一嵌入壳(25)与所述第二嵌入壳(33)相互扣合包覆在所述端子载体(24)的外侧；所述嵌入壳的两侧分别设有折弯向内的第一卡扣片(26)与第二卡扣片(36)，所述第一卡扣片(26)与所述第二卡扣片(36)在所述嵌入壳两侧弯折向内相对设置；所述第一卡扣片(26)上开设有卡接槽口(37)，所述第二卡扣片(36)上设有向外凸起的折弯卡接部(38)，所述嵌入壳上的所述卡接槽口(37)与所述折弯卡接部(38)相对匹配设置；所述嵌入壳包括的所述第一嵌入壳(25)与所述第二嵌入壳(33)具有相同的侧边折弯结构，所述第一嵌入壳(25)的两侧分别设有折弯向内的所述第一卡扣片(26)与所述第二卡扣片(36)，所述第二嵌入壳(33)相当于所述第一嵌入壳(25)翻转180
°
；所述第二嵌入壳(33)的两侧分别设有对应所述第一嵌入壳(25)的另一个所述第一卡扣片(26)与另一个所述第二卡扣片(36)，所述第二嵌入壳(33)上的另一所述第一卡扣片(26)中开设有另一所述卡接槽口(37)，所述第二嵌入壳(33)上的另一所述第二卡扣片(36)中设有向外凸起的另一所述折弯卡接部(38)。2.根据权利要求1所述的一种连接器，其特征在于，所述第二嵌入壳(33)上的另一所述折弯卡接部(38)卡扣在所述第一嵌入壳(25)上的所述卡接槽口(37)中；另一边，所述第一嵌入壳(25)上的所述折弯卡接部(38)卡扣在所述第二嵌入壳(33)上的另一所述卡接槽口(37)中，所述第一嵌入壳(25)与所述第二嵌入壳(33)两侧采用匹配对应的结构。3.根据权利要求1所述的一种连接器，其特征在于，所述嵌入壳靠近所述插接腔(14)的一端开设有避位槽(34)，所述嵌入壳远离所述避位槽(34)的一侧两端设有折弯连接部(41)，所述折弯连接部(41)向外的一侧设有延伸凸出的卡位片(23)；所述端子载体(24)上设有与所述卡位片(23)匹配对应的侧边竖立卡槽(16)，所述侧边竖立卡槽(16)设置在所述端子载体(24)上靠近卡持凹槽(32)的两侧，所述卡位片(23)嵌卡设置在所述侧边竖立卡槽(16)中。4.根据权利要求3所述的一种连接器，其特征在于，所述嵌入壳远离所述避位槽(34)的一端设有折弯向后的折弯撑座(42)，所述折弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勋徐，张晓庆，徐红强，
申请(专利权)人：东莞立德精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：