一种集成电路喷涂装置制造方法及图纸

技术编号:39390817 阅读:12 留言:0更新日期:2023-11-18 11:13
本实用新型专利技术涉及电路板加工领域,公开了一种集成电路喷涂装置,包括箱体和传送带,所述箱体的内部设有喷涂机构,所述箱体上设有开口,所述传送带从所述开口内穿过,位于所述箱体的内部的部分所述传送带设置在所述喷涂机构下方,其特征在于,所述箱体的内壁上连接有插接块,所述插接块的顶面上设有插接槽,还包括引导板,所述引导板的一端插接于所述插接槽,所述引导板的另一端沿其侧面向下弯折并作为引导端,所述箱体的内部底面上设有废料收集盒,所述引导端的末端处于所述废料收集盒上方,通过设置引导板可以将外漏的液体溶液引导至废料收集盒,即便液体溶液在引导板上凝固,也可以将引导板从箱体上拆离以进行清理,维护起来比较简单。起来比较简单。起来比较简单。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路喷涂装置


[0001]本技术涉及电路板加工领域,尤其涉及一种集成电路喷涂装置。

技术介绍

[0002]电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]现有的电路板在制造过程中通常需要喷涂保护性涂层,这些保护性涂层在喷涂前是以液体溶液的形式存在,在电路板表面喷涂或涂覆后形成薄膜,虽然现有的喷涂机构配合程序控制已经可以实现高精度的喷涂,但是在喷涂过程中仍不可避免的会发生液体溶液外漏的情况,现有喷涂装置缺少相应的液体溶液收集机构,一旦液体溶液外漏散落于加工设备各处,后期维护起来就很麻烦。

技术实现思路

[0004]本技术为克服上述现有喷涂装置缺少相应的液体溶液收集机构导致后期维护困难的不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0005]一种集成电路喷涂装置,包括箱体和传送带,所述箱体的内部设有喷涂机构,所述箱体上设有开口,所述传送带从所述开口内穿过,位于所述箱体的内部的部分所述传送带设置在所述喷涂机构下方,所述箱体的内壁上连接有插接块,所述插接块的顶面上设有插接槽,还包括引导板,所述引导板的一端插接于所述插接槽,所述引导板的另一端沿其侧面向下弯折并作为引导端,所述箱体的内部底面上设有废料收集盒,所述引导端的末端处于所述废料收集盒上方。
[0006]作为上述技术方案的改进之一,所述箱体的一侧作为箱门,所述箱门与所述箱体之间设有铰链进行连接。
[0007]作为上述技术方案的改进之一,所述箱门上设有窗口,所述窗口内安装有玻璃板。
[0008]作为上述技术方案的改进之一,所述插接块不高于所述传送带设置。
[0009]作为上述技术方案的改进之一,所述废料收集盒朝向所述箱门的侧面上设有向内凹陷的抽屉扣手。
[0010]作为上述技术方案的改进之一,所述引导端的两端均设有缺口以使所述引导端呈梯形状。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过设置引导板可以将外漏的液体溶液引导至废料收集盒,即便液体溶液在引导板上凝固,也可以将引导板从箱体上拆离以进行清理,维护起来比较简单。
[0012]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本技术的结构示意图。
[0015]图2是本技术的开口的结构示意图。
[0016]图3是本技术的引导板的结构示意图。
[0017]图中:箱体1、开口11、传送带2、喷涂机构3、插接块4、插接槽41、引导板5、引导端51、废料收集盒6、抽屉扣手61、箱门7、玻璃板71。
具体实施方式
[0018]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1

3,本技术实施例中,一种集成电路喷涂装置,包括箱体1和传送带2,所述箱体1的内部设有喷涂机构3,用于在电路板上喷涂保护性涂层的喷涂机构3由本领域技术人员所述熟知,在此不做过多赘述,所述箱体1上设有开口11,所述传送带2从所述开口11内穿过,该传送带2用于运输电路板,具体的,位于所述箱体1的内部的部分所述传送带2设置在所述喷涂机构3下方,所述箱体1的内壁上连接有插接块4,具体的,所述插接块4不高于所述传送带2设置,所述插接块4的顶面上设有插接槽41,还包括引导板5,所述引导板5的一端插接于所述插接槽41,所述引导板5的另一端沿其侧面向下弯折并作为引导端51,所述箱体1的内部底面上设有废料收集盒6,所述引导端51的末端处于所述废料收集盒6上方。
[0020]所述箱体1的一侧作为箱门7,所述箱门7与所述箱体1之间设有铰链进行连接,优选的,所述箱门7上设有窗口,所述窗口内安装有玻璃板71。
[0021]优选的,所述废料收集盒6朝向所述箱门7的侧面上设有向内凹陷的抽屉扣手61。
[0022]优选的,所述引导端51的两端均设有缺口以使所述引导端51呈梯形状,当箱体1呈长方体形状时,通过设计缺口才能使相邻的两个所述引导端51拼接。
[0023]对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路喷涂装置,包括箱体和传送带,所述箱体的内部设有喷涂机构,所述箱体上设有开口,所述传送带从所述开口内穿过,位于所述箱体的内部的部分所述传送带设置在所述喷涂机构下方,其特征在于,所述箱体的内壁上连接有插接块,所述插接块的顶面上设有插接槽,还包括引导板,所述引导板的一端插接于所述插接槽,所述引导板的另一端沿其侧面向下弯折并作为引导端,所述箱体的内部底面上设有废料收集盒,所述引导端的末端处于所述废料收集盒上方。2.根据权利要求1所述的一种集成电路喷涂装置,其特征在于:所述箱...

【专利技术属性】
技术研发人员:练宗榜韦荣祥
申请(专利权)人:惠州市百维电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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