电路基板制造技术

一种电路基板，能够精度良好地形成相互接近的第1导体和第2导体。第1导体层以及第2导体层的1个以上的组分别具有第1导体层以及第2导体层在正交方向上排列的第1接近区间。将第1接近区间中的第1导体层和第2导体层的距离定义为接近距离。将接近距离最小的第1导体层以及第2导体层的组定义为最接近第1导体层以及最接近第2导体层的组。1个以上的绝缘体层包含第1绝缘体层。最接近第1导体层以及最接近第2导体层设置在第1绝缘体层的上主面。在上下方向上观察，在第1绝缘体层中，在第1接近区间中的位于最接近第1导体层与最接近第2导体层之间的区域的至少一部分，在第1绝缘体层的上主面设置有第1槽。设置有第1槽。设置有第1槽。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板


[0001]本技术涉及具备包含1个以上的绝缘体层的电路基板主体的电路基板。

技术介绍

[0002]作为以往的有关电路基板的专利技术，例如，已知专利文献1记载的复合传输线路。该复合传输线路具备层叠绝缘体和多个导体图案。层叠绝缘体具有层叠了多个绝缘体层的构造。多个导体图案设置于多个绝缘体层。多个导体图案形成了电气电路。多个导体图案例如通过利用光刻工序对设置于多个绝缘体层的金属箔进行加上而形成。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第6048633号公报

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]可是，在专利文献1记载的复合传输线路中，存在设置于相同的绝缘体层的多个导体图案彼此接近的情况。在这样的情况下，需要精度良好地形成多个导体图案。然而，对于利用光刻工序形成多个导体图案而言，形成多个导体图案的精度有限度。
[0008]因此，本技术的目的在于，提供一种具有能够精度良好地形成相互接近的第1导体和第2导体的构造的电路基板以及电路基板的制造方法。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]本技术的一个方式涉及的电路基板具备：
[0011]基板主体，包含1个以上的绝缘体层，并且，具备具有在上下方向上延伸的法线的上主面以及下主面；和
[0012]多个导体层，设置于所述基板主体，
[0013]所述多个导体层包含设置于相同的所述绝缘体层的第1导体层以及第2导体层的1个以上的组，
[0014]在上下方向上观察，所述第1导体层具有线形状，
[0015]所述第1导体层以及所述第2导体层的1个以上的组分别具有所述第1导体层以及所述第2导体层在与所述第1导体层的延伸方向正交的正交方向上排列的第1接近区间，
[0016]将所述第1接近区间中的所述第1导体层和所述第2导体层的距离定义为接近距离，
[0017]将所述接近距离最小的所述第1导体层以及所述第2导体层的组定义为最接近第1导体层以及最接近第2导体层的组，
[0018]所述1个以上的绝缘体层包含第1绝缘体层，
[0019]所述最接近第1导体层以及所述最接近第2导体层设置在所述第1绝缘体层的上主面，
[0020]在上下方向上观察，在所述第1绝缘体层中，在所述第1接近区间中的位于所述最接近第1导体层与所述最接近第2导体层之间的区域的至少一部分，在所述第1绝缘体层的上主面设置有第1槽，
[0021]所述最接近第1导体层具有在所述正交方向上排列的第1侧面以及第2侧面，
[0022]所述最接近第2导体层具有在所述正交方向上排列的第3侧面以及第4侧面，
[0023]所述第1侧面和所述第3侧面彼此面对，
[0024]所述第1侧面和所述第1绝缘体层的上主面所形成的第1锐角的大小大于所述第2侧面和所述第1绝缘体层的上主面所形成的第2锐角的大小。
[0025]技术效果
[0026]根据本技术涉及的电路基板，能够精度良好地形成相互接近的第1导体和第2导体。
附图说明
[0027]图1是电路基板10的分解立体图。
[0028]图2是图1的A
‑
A处的电路基板10的剖视图。
[0029]图3是比较例的电路基板300的剖视图。
[0030]图4是电路基板10a的俯视图。
[0031]图5是电路基板10a的B
‑
B处的剖视图。
[0032]图6是电路基板10a制造时的俯视图。
[0033]图7是电路基板10a制造时的剖视图。
[0034]图8是电路基板10a制造时的俯视图。
[0035]图9是电路基板10a制造时的剖视图。
[0036]图10是电路基板10a制造时的俯视图。
[0037]图11是电路基板10a制造时的剖视图。
[0038]图12是电路基板10b的俯视图。
[0039]图13是电路基板10b的B
‑
B处的剖视图。
[0040]图14是电路基板10c的俯视图。
[0041]图15是电路基板10c的E
‑
E处的剖视图。
[0042]图16是电路基板10d的分解立体图。
[0043]图17是电路基板10d的C
‑
C处的剖视图。
[0044]图18是电路基板10e的剖视图。
[0045]图19是电路基板10f的分解立体图。
[0046]图20是电路基板10f的C
‑
C处的剖视图。
[0047]图21是电路基板10g的剖视图。
具体实施方式
[0048](实施方式)
[0049][电路基板10的构造][0050]以下，参照附图对本技术的实施方式涉及的电路基板10的构造进行说明。图1
是电路基板10的分解立体图。
[0051]电路基板10例如是传输第1高频信号至第4高频信号的传输线路。在电路基板10中，将第1高频信号至第4高频信号的传输方向定义为左右方向。换言之，将导体层18a～18d的延伸方向定义为左右方向。此外，将电路基板10的基板主体12的上主面以及下主面的法线方向定义为上下方向。上下方向和左右方向正交。将与上下方向以及左右方向正交的正交方向定义为前后方向。另外，电路基板10的上下方向、左右方向以及前后方向也可以与电路基板10使用时的上下方向、左右方向以及前后方向不一致。
[0052]以下，X是电路基板10的部件或者构件。在本说明书中，在没有特别说明的情况下，关于X的各部分如以下那样定义。所谓X的前部，意味着X的前半部分。所谓X的后部，意味着X的后半部分。所谓X的左部，意味着X的左半部分。所谓X的右部，意味着X的右半部分。所谓X的上部，意味着X的上半部分。所谓X的下部，意味着X的下半部分。所谓X的前端，意味着X的前方向的端。所谓X的后端，意味着X的后方向的端。所谓X的左端，意味着X的左方向的端。所谓X的右端，意味着X的右方向的端。所谓X的上端，意味着X的上方向的端。所谓X的下端，意味着X的下方向的端。所谓X的前端部，意味着X的前端及其附近。所谓X的后端部，意味着X的后端及其附近。所谓X的左端部，意味着X的左端及其附近。所谓X的右端部，意味着X的右端及其附近。所谓X的上端部，意味着X的上端及其附近。所谓X的下端部，意味着X的下端及其附近。
[0053]电路基板10具备基板主体12、多个导体层18a～18d以及保护层20a、20b。基板主体12具有板形状。因此，基板主体12具有上主面以及下主面。基板主体12的上主面以及下主面的法线方向在上下方向上延伸。基板主体12在左右方向上延伸。基板主体12具有挠性。因此，基板主体12被折弯而使用。
[0054]此外，基板主体12包含1个以上的绝缘体层16a、16b。基板主体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板，其特征在于，具备：基板主体，包含1个以上的绝缘体层，并且，具备具有在上下方向上延伸的法线的上主面以及下主面；和多个导体层，设置于所述基板主体，所述多个导体层包含设置于相同的所述绝缘体层的第1导体层以及第2导体层的1个以上的组，在上下方向上观察，所述第1导体层具有线形状，所述第1导体层以及所述第2导体层的1个以上的组分别具有所述第1导体层以及所述第2导体层在与所述第1导体层的延伸方向正交的正交方向上排列的第1接近区间，将所述第1接近区间中的所述第1导体层和所述第2导体层的距离定义为接近距离，将所述接近距离最小的所述第1导体层以及所述第2导体层的组定义为最接近第1导体层以及最接近第2导体层的组，所述1个以上的绝缘体层包含第1绝缘体层，所述最接近第1导体层以及所述最接近第2导体层设置在所述第1绝缘体层的上主面，在上下方向上观察，在所述第1绝缘体层中，在所述第1接近区间中的位于所述最接近第1导体层与所述最接近第2导体层之间的区域的至少一部分，在所述第1绝缘体层的上主面设置有第1槽，所述最接近第1导体层具有在所述正交方向上排列的第1侧面以及第2侧面，所述最接近第2导体层具有在所述正交方向上排列的第3侧面以及第4侧面，所述第1侧面和所述第3侧面彼此面对，所述第1侧面和所述第1绝缘体层的上主面所形成的第1锐角的大小大于所述第2侧面和所述第1绝缘体层的上主面所形成的第2锐角的大小。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，在所述第1侧面与所述第1槽的内周面之间不存在所述第1绝缘体层的上主面，在所述第3侧面与所述第1槽的内周面之间不存在所述第1绝缘体层的上主面。3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，将所述第1接近区间中的所述最接近第1导体层和所述最接近第2导体层的所述接近距离定义为第1最接近导体间距离，所述第1槽的所述正交方向的宽度的最大值为所述第1最接近导体间距离以上。4.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第1槽的下端位于比所述第1绝缘体层的下主面靠上方。5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述最接近第1导体层以及所述最接近第2导体层经由粘接层而固定在所述第1绝缘体层的上主面，所述第1槽在上下方向上贯通所述粘接层。6.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，在所述第1槽填充了具有比所述第1绝缘体层低的介电常数的绝缘材料。7.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：西尾恒亮，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：