液处理装置、液处理方法和存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及液处理装置、液处理方法和存储介质。本发明专利技术提供一种液处理装置，该液处理装置具备：具备在横方向上配置为一列的基板保持部的多个液处理部、这些液处理部共用的处理液喷嘴，目的在于抑制处理液从所述处理液喷嘴向基板落下，防止成品率降低。在横方向排列为一列的多个杯体的开口部间，在处理液喷嘴的移动路的下方侧，设置有与从通过移动部件移动的处理液喷嘴垂下的所述处理液的液滴接触，用于将该液滴从处理液喷嘴除去除液部。因此，为了对基板进行处理而使处理液喷嘴在待机部与各液处理部间移动时，能够防止所述液滴从处理液喷嘴向基板上落下。其结果是，能够抑制成品率的降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及向基板供给处理液而进行液处理的液处理装置、液处理方法和存储介 质。
技术介绍
在半导体制造工序之一的光致抗蚀剂工序中，在半导体晶片(以下称为晶片)的 表面涂敷抗蚀剂，将该抗蚀剂以规定的图案曝光之后显影形成抗蚀剂图案。这样的处理一 般通过连接有进行抗蚀剂的涂敷、显影的涂敷、显影装置和曝光装置的系统进行。该涂敷、显影装置设置有向晶片供给处理液而进行液处理的液处理模块。作为该 液处理模块，有例如供给显影液而进行显影的显影模块(显影装置)。显影模块具备保持晶 片得到基板保持部、排液部件和排气部件，具备包括以包围保持在该基板保持部的晶片的 方式设置的杯体的显影处理部。另外，显影模块还具备用于向所述晶片供给显影液的显影 液喷嘴、用于使该显影液喷嘴待机的待机部、在显影液供给后供给洗净液的洗净液喷嘴。为了提高生产量，有如下结构在该显影模块中将所述显影处理部在横方向配置 多个，在该显影处理部的配置方向的延长线上设置所述待机部，接着，各杯共用的显影液喷 嘴在各显影处理部的上方区域和待机部之间移动而供给显影液。此时，在向一个显影处理 部的晶片供给显影液的进行期间，在其他的显影处理部将洗净液向晶片供给、将基板保持 部旋转进行旋转干燥。但是在向晶片供给显影液之后，显影液喷嘴的下端附着有显影液的液滴、垂下的 情况是有的。于是使显影装置形成为所述那样的结构时，有可能显影液喷嘴在显影处理部 间移动期间该液滴向干燥完成晶片上落下，成为颗粒造成显影缺陷。另外，该液滴在喷嘴长 时间垂下时，液滴吸收气氛中的颗粒，于是这样的液滴混入从显影液喷嘴喷出的显影液中 向基板供给，导致所谓的显影液污染的情况是有的。现在，抗蚀剂图案的微细化在进步，仅 少许颗粒附着于晶片就有可能导致成品率的下降，因此除去这样的从显影液喷嘴垂下的液 滴的要求越来越多。为了进行该液滴的除去，能够考虑到在显影液喷嘴设置吸引机构，从显影液喷嘴 的喷出口进行吸引，吸入液滴，以及向晶片以外的场所喷出显影液，冲走液滴的即所谓的假 供给(dummy dispense)处理的情况。但是可能设置所述吸引机构使成本增高，进行假供给 会导致处理导管的延长而引起生产量下降、显影处理的成本上升。另外，作为向晶片供给显影液的方法，有时从显影液喷嘴向旋转的晶片喷出显影 液，并且使该显影液喷嘴在晶片的直径方向上移动，在其表面形成液膜。此时，为了抑制向 晶片W喷出的显影液在晶片W 上弹起而形成颗粒的情况，研究了如图18所示的显影液 喷嘴11，其喷出口 12以倾斜状态安装于移动部件，通过该移动部件保持倾斜的状态，在晶 片W上和显影处理部间移动。但是，像这样使显影液喷嘴11倾斜时，在从图中的点划线间表示的喷出口 12的投 影区域14向下方错开的位置形成液滴13，因此即使所述那样设置吸引机构、进行假供给可能也不能够充分地除去液滴13。针对显影装置进行了说明，但即使针对不涂敷显影液而涂敷抗蚀剂等的各种处理 液的液处理装置，除了使用的处理液与显影液不同，其他结构与已述的显影装置的结构相 同。另外，对于该液处理装置，液滴所述这样地从供给处理液的喷嘴垂下，垂下期间包括在 该液滴中的溶剂挥发，液滴中的成分的浓度发生变化的情况是能够考虑到的。于是，像这样 成分的浓度发生了变化的液滴向液处理前、液处理后的晶片上落下时，该液滴成为颗粒，污 染晶片，并且晶片面内处理的均勻性下降，还是可能使成品率下降。专利文献1中记载有在一个杯体的侧方位置设置液滴除去用的针的情况。但是针 对所述那样设置多个杯体进行处理的情况却没有记载，不能够充分解决所述问题。专利文献1 日本特开平10-261609
技术实现思路
本专利技术基于这样的情况而完成，其目的在于，在具备在横方向上配置为一列的基 板保持部的多个液处理部、这些液处理部共用的处理液喷嘴的液处理装置中，提供抑制处 理液从所述处理液喷嘴向基板的落下，能够防止成品率下降的液处理装置、液处理方法和 存储介质。本专利技术的液处理装置的特征在于，具备多个液处理部，分别构成为在上侧形成有 开口部的杯体中设置有将基板水平保持的基板保持部，并且所述多个液处理部在横方向上 配置为一列；处理液喷嘴，其由这些多个液处理部共用，用于向基板供给处理液；待机部， 其设置在所述液处理部的列的延长线上的，用于使处理液喷嘴待机；移动部件，其使所述处 理液喷嘴在所述液处理部的各自的上方区域与所述待机部之间沿着液处理部的列移动；和 除液部，其在所述杯体的开口部间，设置于处理液喷嘴的移动路径的下方侧，与从通过所述 移动部件移动的处理液喷嘴垂下的所述处理液的液滴接触，用于将该液滴从处理液喷嘴除 去。所述处理液喷嘴例如具备向斜下方喷出所述处理液的喷出口，另外所述除液部例 如还设置于所述待机部。所述除液部也可以具备用于向处理液喷嘴供给洗净液的洗净液供 给部。为了通过毛细管现象使所述除液部将液滴向其内部吸收并除去，所述除液部的表面 也可以具备多个凹部。所述处理液例如为显影液，所述基板，在其表面涂敷有抗蚀剂，并被 曝光。所述凹部包括孔、槽。本专利技术的液处理方法的特征在于，具备从多个液处理部共用的处理液喷嘴向所 述基板供给处理液的工序，其中所述多个液处理部分别构成为在上侧形成有开口部的杯体 中设置有将基板水平保持的基板保持部，并且所述多个液处理部在横方向上配置为一列； 在设置在所述液处理部的列的延长线上的、用于使处理液喷嘴待机的待机部与所述液处理 部的各自的上方区域之间，通过移动部件使所述处理液喷嘴沿着液处理部的列移动的工 序；使除液部与从通过所述移动部件移动的处理液喷嘴垂下的所述处理液的液滴接触的工 序，其中，所述除液部在所述杯体的开口部间，设置于处理液喷嘴的移动路径的下方侧；和 通过所述除液部将与该除液部接触的液滴从处理液喷嘴除去的工序。向所述基板供给处理液的工序，为例如从处理液喷嘴的喷出口将所述处理液向斜 下方供给的工序，另外所述处理液例如为显影液，所述基板为表面涂敷有抗蚀剂，被曝光的基板。还提供一种存储有对基板进行液处理的液处理装置中使用的计算机程序的存储 介质，其特征在于，所述计算机程序是用于实施所述液处理方法的程序。 根据本专利技术，在横方向上配置成一列的多个杯体的开口部间，在处理液喷嘴的移 动路径的下方侧，设置有与从通过移动部件移动的处理液喷嘴垂下的所述处理液的液滴接 触，用于将该液滴从处理液喷嘴除去的除液部。因此，为了对基板进行处理而使处理液喷嘴 在待机部和各液处理部之间移动，能够防止所述液滴从处理液喷嘴向基板上落下。其结果 是，能够防止该落下的液滴成为颗粒、使基板的处理的面内均勻性降低，因此能够抑制成品 率的下降。附图说明图1是本专利技术的实施方式的显影装置的示意图。图2是所述显影装置的立体图。图3是所述显影装置的平面图。图4是所述显影装置设有的显影液喷嘴和待机部的立体图。图5是表示所述显影液喷嘴与除液部的位置关系的说明图和所述显影液喷嘴的 下方侧立体图。图6是表示显影液通过所述显影液喷嘴向晶片供给的情况的说明图。图7是表示在显影液喷嘴的移动路径上，显影液喷嘴的液滴被除去的情况的说明 图。图8是表示在待机部显影液喷嘴的液滴被除去的情况的说明图。图9是表示通过所述显影装置进行的显影工序的作用图。图10是表示通过所述显影装置进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液处理装置，其特征在于，具备：多个液处理部，分别构成为在上侧形成有开口部的杯体中设置有将基板水平保持的基板保持部，并且所述多个液处理部在横方向上配置为一列；处理液喷嘴，其由这些多个液处理部共用，用于向基板供给处理液；待机部，其设置在所述液处理部的列的延长线上，用于使处理液喷嘴待机；移动部件，其使所述处理液喷嘴在所述液处理部的各自的上方区域与所述待机部之间沿着液处理部的列移动；和除液部，其在所述杯体的开口部间，设置于处理液喷嘴的移动路径的下方侧，与从通过所述移动部件移动的处理液喷嘴垂下的所述处理液的液滴接触，用于将该液滴从处理液喷嘴除去。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：泷口靖史，吉村好贵，宫田雄一郎，山本裕介，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]