一种键盘及电子设备制造技术

本申请涉及键盘的技术领域，具体公开了一种键盘及电子设备，其中键盘包括键帽、顶部防水层和粘接层，顶部防水层与粘接层粘合，同时按压面与粘接层粘合以实现顶部防水层与按压面的粘合，进一步地，在按压面设置第一通孔，通过第一通孔是以实现粘接层与按压面之间空气的排气，还可以容纳部分粘接层，增加粘接层与按压面结合程度，从而使得键帽与防水层之间紧密结合不产生气泡等缺陷，保证防水性能的同时还兼顾了键帽按压的手感。本申请有效地解决了现有技术中键帽与防水层的不完全贴合导致键帽的按压手感较差的问题。帽的按压手感较差的问题。帽的按压手感较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种键盘及电子设备


[0001]本申请涉及键盘的
，尤其涉及一种键盘及电子设备。

技术介绍

[0002]键盘是最常用也是最主要的输入设备，能够将文字信息、程序以及数字等输入到电子设备之中，也是最主要的生产工具之一。随着电子设备的不断发展，键盘不仅应用于电脑等设备，还应用于便携式的笔记本电脑以及平板设备，键盘通过无线传输或者数据线连接，也能够实现电子设备的连接应用。并且随着制造技术的不断改进，键盘的质量越来越精细，按键能够承受的敲击次数也大幅度增长，键盘的整体使用寿命也得到了大幅度的提升。
[0003]现有技术中，键盘的防水性能与键盘的按压手感存在冲突，现有技术通常采用一体成型的防水层覆盖键帽区域达到防水的效果，实际应用中，由于键帽的按压区域需要经常遭受敲击，并且发生竖直方向上的位移，导致与之相贴合的防水层会受到拉力作用，从而容易从键帽的按压区域脱落，即呈现键帽不能完全与防水层贴合，防水层从键帽上脱落，使得按压键帽时需要将防水层先向下按至键帽后再压住键帽，整个过程中存在顿挫的感觉，使得按压手感不好，同时防水层的不完全贴合导致整个键盘的使用存在较大的摩擦阻力严重影响用户的体验。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种键盘及电子设备，以解决现有技术中键帽与防水层的不完全贴合导致键帽的按压手感较差的问题。
[0005]第一方面，本申请提供了一种键盘，包括：键帽、顶部防水层和粘接层，键帽包括按压面与第一通孔，第一通孔的开口设置于按压面内；顶部防水层包括第一贴合部；粘接层设置于按压面与第一贴合部之间，粘接层分别与第一贴合部以及按压面粘合。
[0006]进一步地，第一通孔为多个，各第一通孔的中心轴线均沿垂直于按压面的方向设置。
[0007]进一步地，第一通孔的截面为圆形，第一通孔截面的最大尺寸为0.05至0.2mm。
[0008]进一步地，第一通孔的孔壁沿中心轴线方向呈直线设置。
[0009]进一步地，沿远离按压面的中心轴线方向上，第一通孔的孔壁逐渐远离中心轴线。
[0010]进一步地，键帽还包括限位部，限位部环绕按压面，限位部与按压面形成粘接层的容纳腔。
[0011]进一步地，粘接层为片状粘合物，粘接层分别与第一贴合部以及按压面粘合。
[0012]进一步地，粘接层为液态胶水，部分液态胶水进入第一通孔内。
[0013]进一步地，键帽还包括第二通孔，顶部防水层还包括第二贴合部，第二通孔设置于键帽的侧壁面上，第二贴合部与侧壁面通过液态胶水粘合，部分液态胶水进入第二通孔内。
[0014]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备包括键盘和设备主体，键盘为上述的键盘，键盘与设备主体之间信号连接。
[0015]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0016]本申请实施例提供的一种键盘，包括：键帽、顶部防水层和粘接层，键帽包括按压面与第一通孔，第一通孔的开口设置于按压面内；顶部防水层包括第一贴合部；粘接层设置于按压面与第一贴合部之间，粘接层分别与第一贴合部以及按压面粘合。顶部防水层与粘接层粘合，同时按压面与粘接层粘合以实现顶部防水层与按压面的粘合，进一步地，在按压面设置第一通孔，通过第一通孔是以实现粘接层与按压面之间空气的排气，还可以容纳部分粘接层，增加粘接层与按压面结合程度，从而使得键帽与防水层之间紧密结合不产生气泡等缺陷，保证防水性能的同时还兼顾了键帽按压的手感。本申请有效地解决了现有技术中键帽与防水层的不完全贴合导致键帽的按压手感较差的问题。
附图说明
[0017]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1示出了本申请实施例提供的一种键帽的装配示意图；
[0020]图2示出了图1键帽的立体结构示意图；
[0021]图3示出了本申请实施例提供的键帽的剖视示意图；
[0022]图4示出了本申请实施例提供的键帽的剖视示意图；
[0023]图5示出了本申请实施例提供的一种电子设备的立体结构示意图。
[0024]其中，上述附图包含如下的附图标记：
[0025]10、键帽；11、按压面；12、第一通孔；13、限位部；14、侧壁面；20、顶部防水层；21、第一贴合部；22、第二贴合部；30、粘接层；40、触控模组。
具体实施方式
[0026]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]第一方面，如图1至图3所示，在本实施例的技术方案中提供了一种键盘，包括：键帽10、顶部防水层20以及粘接层30，键帽10包括按压面11与第一通孔12，第一通孔12的开口设置于按压面11内；顶部防水层20包括第一贴合部21；粘接层30设置于按压面11与第一贴合部21之间，粘接层30分别与第一贴合部21以及按压面11粘合。顶部防水层20与粘接层30粘合，同时按压面11与粘接层30粘合以实现顶部防水层20与按压面11的粘合，进一步地，在按压面11设置第一通孔12，通过第一通孔12是以实现粘接层30与按压面11之间空气的排气，第一通孔12还可以容纳部分粘接层30，增加粘接层30与按压面11结合程度，从而使得键帽10与顶部防水层20之间紧密结合不产生气泡等缺陷，保证防水性能的同时还兼顾了键帽10按压的手感。本申请有效地解决了现有技术中键帽10与防水层的不完全贴合导致键帽10
的按压手感较差的问题。
[0028]需要说明的是，本申请中的贴合指两者之间可以是相互接触，但不限定相互贴合的两者是否属于固定连接，在装配完成后使得贴合的两个位置结构紧凑不易产生气泡。按压面11可以为平面，适用于轻薄的键盘，按压面11也可以适应手指的弧面，适用于较厚的键帽10，弧面的设置是为了提高键帽10与手指接触时的触感，这样的设置导致键帽10与顶部防水层20之间存在一定的间隙，容易导致防水层的粘合不够紧密，使得防水层与键帽10之间存在气泡，进而在键帽10按压时严重影响用户体验。
[0029]在本实施例的技术方案中(图中未示出)，顶部防水层20采用一体成型结构将整个键帽区域进行覆盖，使得防水性能达到最佳，这样的设置可以减少键盘内部需要做的防水防尘处理，使得内部的结构简化，更利于生产。顶部防水层20采用具有一定柔性的材料制成，具体地，材质包括，PU,TPU,T本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘，其特征在于，包括：键帽(10)，所述键帽(10)包括按压面(11)与第一通孔(12)，所述第一通孔(12)的开口设置于所述按压面(11)内；顶部防水层(20)，所述顶部防水层(20)包括第一贴合部(21)；粘接层(30)，所述粘接层(30)设置于所述按压面(11)与所述第一贴合部(21)之间，所述粘接层(30)分别与所述第一贴合部(21)以及所述按压面(11)粘合。2.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述第一通孔(12)为多个，各所述第一通孔(12)的中心轴线均沿垂直于所述按压面(11)的方向设置。3.根据权利要求2所述的键盘，其特征在于，所述第一通孔(12)的截面为圆形，所述第一通孔(12)截面的最大尺寸为0.05至0.2mm。4.根据权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述第一通孔(12)的孔壁沿所述中心轴线方向呈直线设置。5.根据权利要求3所述的键盘，其特征在于，沿远离所述按压面(11)的所述中心轴线方向上，所述第一通孔(12)的孔壁逐渐远离所述中心轴线。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：沈忱，卢经发，王长旭，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：