机箱散热模组及机箱制造技术

本实用新型专利技术提供一种机箱散热模组及机箱，涉及电子设备技术领域，机箱散热模组包括安装架和风扇；安装架上设置有安装孔，安装架的一侧设置有与机箱上的销钉适配的通孔，另一侧设置有连接件以连接机箱的侧壁；风扇可拆卸的设置于安装孔内。风扇设置在安装架的安装孔中，安装架的一端通过通孔套设在机箱内的销钉上与机箱相接，安装架的另一端与机箱可拆卸的连接后完成机箱散热模组与机箱的连接，风扇跟随安装架设置在机箱中，在机箱内的各部件运行时，风扇跟随机箱内的散热器一同运行，风扇所产生的风向与散热器所产生的风向相同，从而提升机箱的散热能力，避免出现机箱内温度积累，机箱内的部件因温度超标而损坏的现象。机箱内的部件因温度超标而损坏的现象。机箱内的部件因温度超标而损坏的现象。

【技术实现步骤摘要】
机箱散热模组及机箱


[0001]本技术涉及电子设备
，具体而言，涉及一种机箱散热模组及机箱。

技术介绍

[0002]计算机机箱中的处理器和主板及其他部件高速运转过程中会产生热量，机箱中需设置散热器将热量及时的发散出去，避免处理器和主板等部件由于热量积累而产生高温损坏。
[0003]现由于人们对机箱搭载的显卡的要求不断提高，高性能显卡在运行过程中所产生的热量较大，机箱中的散热器难以及时将显卡和主板等部件产生的热量及时发散出机箱，计算机长时间使用时，易出现机箱内的部件散热不到位，导致机箱内温度积累，机箱内的部件因温度超标而损坏的现象。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种机箱散热模组，以缓解现有技术中机箱中的散热器难以及时将显卡和主板等部件产生的热量及时发散出机箱的技术问题。
[0005]本技术提供了一种机箱散热模组，包括：安装架和风扇；所述安装架上设置有安装孔，所述安装架的一端设置有与机箱上的销钉适配的通孔，另一端设置有用于与机箱的侧壁连接的连接件；所述风扇可拆卸的设置于所述安装孔内。
[0006]进一步地，所述连接件的一端与所述安装架旋转连接；所述安装架的另一端设置有U形孔；所述U形孔的孔径与机箱用铆钉的外径相匹配。
[0007]进一步地，所述机箱散热模组还包括限位件；所述限位件可拆卸的设置于所述安装架的两端；所述限位件包括主体和外凸出所述主体的限位块，所述限位块设置于所述主体上且朝向远离所述安装架的一侧外凸，所述主体上设置有第一连接孔；所述安装架的两端均设置有第二连接孔。
[0008]进一步地，所述主体的顶部设置有把手；所述限位块设置于所述主体的顶部；所述第二连接孔设置于所述主体的底部。
[0009]进一步地，所述安装架的设有所述通孔的一端还设置有辅助连接孔；所述辅助连接孔设置于所述通孔的一侧，且所述辅助连接孔与机箱用工字钉相适配。
[0010]进一步地，所述安装架上设置有第三连接孔；所述风扇通过连接钉与所述第三连接孔相连接。
[0011]进一步地，所述安装孔有多个；多个所述安装孔沿所述安装架的长度方向间隔设置。
[0012]进一步地，所述连接钉为减震胶钉。
[0013]本技术的目的还在于提供一种机箱，包括机壳、主板、散热器和提供的机箱散热模组；所述机壳包括平行设置的第一侧壁和第二侧壁；所述主板设置于所述机壳中；所述散热器的一端设置在所述第一侧壁上，另一端设置在所述第二侧壁上；所述机箱散热模组
的通孔套设在所述第一侧壁的销钉上，所述机箱散热模组的连接件与所述第二侧壁可拆卸的连接；所述机箱散热模组的风扇的出风方向与所述散热器的出风方向相同。
[0014]进一步地，所述机箱散热模组设置于所述主板和所述散热器之间。
[0015]有益效果：
[0016]本技术提供了一种机箱散热模组，包括：安装架和风扇；安装架上设置有安装孔，安装架的一侧设置有与机箱上的销钉适配的通孔，另一侧设置有连接件以连接机箱的侧壁；风扇可拆卸的设置于安装孔内。
[0017]具体地，在使用时，将风扇设置在安装架的安装孔中，安装架的一端通过通孔套设在机箱内的销钉上与机箱相接，安装架的另一端与机箱可拆卸的连接后完成机箱散热模组与机箱的连接，风扇跟随安装架设置在机箱中，在机箱内的各部件运行时，风扇跟随机箱内的散热器一同运行，风扇所产生的风向与散热器所产生的风向相同，从而加强机箱内的空气流动速度，进而提升机箱的散热能力，避免出现机箱内温度积累，机箱内的部件因温度超标而损坏的现象。
[0018]本技术的目的还在于提供一种机箱，包括机壳、主板、散热器和提供的机箱散热模组，其中，机箱散热模组与现有技术相比具有上述的优势，此处不再赘述。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术实施例提供的机箱散热模组的安装架的结构示意图；
[0021]图2为图1中A处放大图；
[0022]图3为本技术实施例提供的机箱的结构示意图1；
[0023]图4为图3中B处放大图；
[0024]图5为本技术实施例提供的机箱的结构示意图2；
[0025]图6为图5中C处放大图；
[0026]图7为本技术实施例提供的机箱的结构示意图3。
[0027]图标：
[0028]100－安装架；
[0029]110－安装孔；120－通孔；
[0030]130－连接件；131－U形孔；
[0031]200－风扇；
[0032]300－限位件；
[0033]310－主体；320－限位块；330－把手
[0034]400－机箱；
[0035]410－机壳；420－主板；430－销钉；440－工字钉。
具体实施方式
[0036]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]下面通过具体的实施例并结合附图对本技术做进一步的详细描述。
[0038]如图1－图3所示，本实施例提供的机箱散热模组包括安装架100和风扇200；安装架100上设置有安装孔110，安装架100的一端设置有与机箱400上的销钉430适配的通孔120，另一端设置有用于与机箱400的侧壁连接的连接件130；风扇200可拆卸的设置于安装孔110内。
[0039]本实施例中，风扇200设置在安装架100的安装孔110中，安装架100的一端通过通孔120套设在机箱400内的销钉430上与机箱400相接，安装架100的另一端与机箱400可拆卸的连接后完成机箱散热模组与机箱400的连接，风扇200跟随安装架100设置在机箱400中，在机箱400内的各部件运行时，风扇200跟随机箱400内的散热器一同运行，风扇200所产生的风向与散热器所产生的风向相同，从而加强机箱400内的空气流动速度，从而提升机箱400的散热能力，避免出现机箱400内温度积累，机箱400内的部件因温度超标而损坏的现象。
[0040]其中，机箱散热模组与机箱400通过机箱400上的销钉430进行连接，因此，机箱散热模组的位置可根据不同需要进行调整，由于机箱400内常设置多种部件，如显卡、主板420等，在有单独某一部件发热较为明显时，可将本实施例所提供的机箱散热模组设置在发热最严重的部件旁，使机箱散热模组中的风扇200的出风处或进风处与该发热部件相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机箱散热模组，其特征在于，包括：安装架(100)和风扇(200)；所述安装架(100)上设置有安装孔(110)，所述安装架(100)的一端设置有与机箱上的销钉适配的通孔(120)，另一端设置有用于与机箱的侧壁连接的连接件(130)；所述风扇(200)可拆卸的设置于所述安装孔(110)内；所述连接件(130)的一端与所述安装架(100)旋转连接；所述安装架(100)的另一端设置有U形孔(131)；所述U形孔(131)的孔径与机箱用铆钉的外径相匹配。2.根据权利要求1所述的机箱散热模组，其特征在于，所述机箱散热模组还包括限位件(300)；所述限位件(300)可拆卸的设置于所述安装架(100)的两端；所述限位件(300)包括主体(310)和外凸出所述主体(310)的限位块(320)，所述限位块(320)设置于所述主体(310)上且朝向远离所述安装架(100)的一侧外凸，所述主体(310)上设置有第一连接孔；所述安装架(100)的两端均设置有第二连接孔。3.根据权利要求2所述的机箱散热模组，其特征在于，所述主体(310)的顶部设置有把手(330)；所述限位块(320)设置于所述主体(310)的顶部；所述第二连接孔设置于所述主体(310)的底部。4.根据权利要求1所述的机箱散热模组，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄道生，付迪，黄凤翔，冯健东，马佳维，张炯，余佳，
申请(专利权)人：中电超云南京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：