一种软硬结合多层电路板的偏位检验装置，其包括检测台、展平组件、检测组件、压合组件及分析系统，所述检测台上立有安装架，所述展平组件装设于检测台上切位于安装架的下方，所述检测组件及压合组件均装设于安装架上切位于展平组件的上方，所述分析系统与各组件信号连接；所述展平组件包括呈左右对称的两组伸缩轴套、第一伸缩气缸及展平夹，所述展平夹包括安装座、下夹、上夹及转轴，所述下夹及上夹的内侧还均设有第一卡槽，且两所述第一卡槽内均设有可活动旋转或升降的展平辊。本实用新型专利技术通过设计展平组件对待检测的软硬结合多层电路板进行拉伸展平，大大提升了检测结果的可靠性；本实用新型专利技术实用性强，具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。
【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合多层电路板的偏位检验装置
[0001]本技术涉及一种电路板加工装置，尤其涉及一种软硬结合多层电路板的偏位检验装置。
技术介绍
[0002]软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此它可以用于一些有特殊要求的产品之中，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
[0003]软硬结合板往往也是多层电路板，而对于多层电路板来说，层间对位的精度是非常重要的。偏位过大的电路板会极大地影响电性连接性能，严重的甚至会导致整块电路板报废，因此软硬结合多层电路板在生产过程中必须经过偏位检验。但由于软硬结合板的挠性特性，采用常规的检验方式对软硬结合板进行偏位检测时经常会因为板体表面不平整而影响检测结果的准确性。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种软硬结合多层电路板的偏位检验装置。
[0005]一种软硬结合多层电路板的偏位检验装置，包括检测台、展平组件、检测组件、压合组件及分析系统，所述检测台上立有安装架，所述展平组件装设于检测台上切位于安装架的下方，所述检测组件及压合组件均装设于安装架上切位于展平组件的上方，所述分析系统与各组件信号连接。所述展平组件包括呈左右对称的两组伸缩轴套、第一伸缩气缸及展平夹，所述伸缩轴套固定装设于检测台上，所述第一伸缩气缸穿设于伸缩轴套内，所述展平夹装设于第一伸缩气缸的内侧端。所述展平夹包括安装座、下夹、上夹及转轴，所述下夹固定装设于安装座一侧，所述上夹轴接于下夹上且可绕转轴活动转动。所述下夹及上夹的内侧还均设有第一卡槽，下夹及上夹内侧的第一卡槽上下对应设置，且两所述第一卡槽内均设有可活动旋转或升降的展平辊。
[0006]进一步地，所述下夹及上夹的内侧还均设有第二卡槽，下夹及上夹内侧的第二卡槽上下对应设置，切两所述第二卡槽内均设有可活动升降的活动夹条。
[0007]进一步地，所述展平组件还包括若干辅助轴套及辅助滑杆，所述辅助轴套固定装设于检测台上且位于伸缩轴套的前后两侧，所述辅助滑杆穿设于辅助轴套内且其一端与安装座固定连接。
[0008]进一步地，所述安装座的底部还设有限位滑块，所述检测台上还设有限位滑槽，所述限位滑块卡合于限位滑槽内且可左右滑动。
[0009]进一步地，所述检测组件包括第二伸缩气缸、激光发射器及光线接收感应平台。所述第二伸缩气缸的上端装设于安装架上，所述激光发射器装设于第二伸缩气缸的下端且可
由第二伸缩气缸带动活动升降。所述检测台上还设有检测槽，所述检测槽位于激光发射器的下方，所述光线接收感应平台卡合于检测槽内且可活动升降。
[0010]进一步地，所述压合组件包括若干第三伸缩气缸及一压合板，若干所述第三伸缩气缸的上端均装设于安装架上，所述压合板装设于若干第三伸缩气缸的下端且位于检测组件之间。所述压合板上还设有上下贯穿的检测通孔，所述检测通孔与检测组件上下对应。
[0011]综上所述，本技术一种软硬结合多层电路板的偏位检验装置的有益效果在于：通过设计展平组件对待检测的软硬结合多层电路板进行拉伸展平，能够确保电路板保持平整状态进行偏位检测，大大提升了检测结果的可靠性；检测组件采用激光照射的方式对电路板上的对位通孔进行照射检测，不仅简单易操作，而且检测精度极高；压合组件能够对电路板进行压合固定，进一步提升电路板的平整度；本技术实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
[0012]图1为本技术一种软硬结合多层电路板的偏位检验装置的结构示意图；
[0013]图2为图1的分解结构示意图；
[0014]图3为图2中检测台的结构示意图；
[0015]图4为图2中展平组件的分解结构示意图；
[0016]图5为图4中展平夹的分解结构示意图；
[0017]图6为图2中检测组件的分解结构示意图；
[0018]图7为图2中压合组件的分解结构示意图。
具体实施方式
[0019]为了使技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释技术，并不用于限定技术。
[0020]如图1至图7所示，本技术提供一种软硬结合多层电路板的偏位检验装置100，包括检测台10、展平组件20、检测组件30、压合组件40及分析系统(图未示)，所述检测台10上立有安装架11，所述展平组件20装设于检测台10上切位于安装架11的下方，所述检测组件30及压合组件40均装设于安装架11上切位于展平组件20的上方，所述分析系统与各组件信号连接。
[0021]所述展平组件20包括呈左右对称的两组伸缩轴套21、第一伸缩气缸22及展平夹23，所述伸缩轴套21固定装设于检测台10上，所述第一伸缩气缸22穿设于伸缩轴套21内，所述展平夹23装设于第一伸缩气缸22的内侧端。所述展平夹23包括安装座231、下夹232、上夹233及转轴234，所述下夹232固定装设于安装座231一侧，所述上夹233轴接于下夹232上且可绕转轴234活动转动。所述下夹232及上夹233的内侧还均设有第一卡槽232a，下夹232及上夹233内侧的第一卡槽232a上下对应设置，且两所述第一卡槽232a内均设有可活动旋转或升降的展平辊232b。所述下夹232及上夹233的内侧还均设有第二卡槽232c，下夹232及上夹233内侧的第二卡槽232c上下对应设置，且两所述第二卡槽232c内均设有可活动升降的活动夹条232d。
[0022]展平组件20可以夹持软硬结合多层电路板的左右两部分，在第一伸缩气缸22的带动下分别向左右两侧拉伸。拉伸过程中，下夹232与上夹233内侧的展平辊232b会沿着电路板的上下表面滚动，从而实现将电路板展平的效果。而在展平电路板后，下夹232与上夹233内侧的活动夹条232d则可通过活动伸出对电路板的两端进行夹持固定，防止待检测的电路板在接受检测的过程中发生滑移偏位而影响检测结果。
[0023]所述展平组件20还包括若干辅助轴套24及辅助滑杆25，所述辅助轴套24固定装设于检测台10上且位于伸缩轴套21的前后两侧，所述辅助滑杆25穿设于辅助轴套24内且其一端与安装座231固定连接。所述安装座231的底部还设有限位滑块231a，所述检测台10上还设有限位滑槽12，所述限位滑块231a卡合于限位滑槽12内且可左右滑动。辅助轴套24与辅助滑杆25可以稳定展平组件20的拉伸轨迹，避免展平夹23出现摇晃而影响电路板的展平效果。而限位滑孔和限位滑槽12能够限制展平组件20的推拉行程，避免左右两组对称的展平夹23发生碰撞。
[0024]所述检测组件30包括第二伸缩气缸31、激光发射器32及光线接收感应平台33。所述第二伸缩气缸31的上端装设于安装架11上，所述激光发射器32装设于第二伸缩气缸31的下端且本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种软硬结合多层电路板的偏位检验装置，其特征在于：包括检测台、展平组件、检测组件、压合组件及分析系统，所述检测台上立有安装架，所述展平组件装设于检测台上切位于安装架的下方，所述检测组件及压合组件均装设于安装架上切位于展平组件的上方，所述分析系统与各组件信号连接；所述展平组件包括呈左右对称的两组伸缩轴套、第一伸缩气缸及展平夹，所述伸缩轴套固定装设于检测台上，所述第一伸缩气缸穿设于伸缩轴套内，所述展平夹装设于第一伸缩气缸的内侧端；所述展平夹包括安装座、下夹、上夹及转轴，所述下夹固定装设于安装座一侧，所述上夹轴接于下夹上且可绕转轴活动转动；所述下夹及上夹的内侧还均设有第一卡槽，下夹及上夹内侧的第一卡槽上下对应设置，且两所述第一卡槽内均设有可活动旋转或升降的展平辊。2.如权利要求1所述的软硬结合多层电路板的偏位检验装置，其特征在于：所述下夹及上夹的内侧还均设有第二卡槽，下夹及上夹内侧的第二卡槽上下对应设置，切两所述第二卡槽内均设有可活动升降的活动夹条。3.如权利要求1所述的软硬结合多层电路板的偏位检验装置，其特征在于：所述展平组件还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘绚，谢圣林，黄玉明，唐国平，陈江林，郭永昌，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。