一种芯片及打印机耗材制造技术

本申请涉及一种芯片及打印机耗材，包括具有外接面的基板和端子组，端子组中的各端子分别具有用于与打印机触针接触的接触部；在与外接面平行的平面上具有第一假想线以及与第一假想线正交的第二假想线，各端子的接触部在第二假想线上的投影不重合，且第一假想线与第二假想线相交于各端子的接触部在第二假想线上投影连线的中点，各端子中包括至少一个与第一假想线相交的第一连接端子以及至少一个位于第一假想线的一侧的第二连接端子，外接面具有平面区域和凹陷部，第一连接端子设置于凹陷部，在第二假想线上，第一连接端子的投影尺寸大于第二连接端子的投影尺寸。这样有利于降低第一连接端子与触针之间位置精度的要求。第一连接端子与触针之间位置精度的要求。第一连接端子与触针之间位置精度的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片及打印机耗材


[0001]本申请涉及打印机
，尤其涉及一种芯片及打印机耗材。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，打印机的使用范围越来越广泛，打印机中具有墨盒、硒鼓、色带等一类的耗材部件，这些耗材部件上设置有芯片，芯片用于存储生产厂信息、剩余量信息、类别信息、颜色等信息，芯片对于打印机的正常工作起到决定性作用。
[0003]然而，现有喷墨打印机中的安装部针对每个墨盒的安装位都会在宽度尺寸上设计出一定的余量，导致打印机耗材在安装就位后仍然可以在宽度方向上发生小幅度的偏移，从而影响了芯片上的端子与打印机间电连接的稳定性，导致打印机耗材及打印机无法正常使用。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种芯片及打印机耗材，用于解决由于打印机耗材在安装位内偏移而影响芯片上的端子与打印机之间电连接稳定性的问题。
[0005]本申请实施例提供了一种芯片，包括：基板和端子组，所述基板具有外接面，所述端子组至少包括五个端子，各所述端子分别具有用于与打印机触针接触的接触部；其中，在与所述外接面平行的平面上具有第一假想线以及与所述第一假想线正交的第二假想线，各所述端子的接触部在所述第二假想线上的投影不重合，且所述第一假想线与所述第二假想线相交于各所述端子的接触部在所述第二假想线上投影连线的中点，各所述端子中包括至少一个与所述第一假想线相交的第一连接端子以及至少一个位于所述第一假想线的一侧的第二连接端子，所述外接面具有平面区域以及沿所述芯片的厚度方向相对于所述平面区域凹陷的凹陷部，所述凹陷部的侧壁与所述平面区域连接，所述第一连接端子设置于所述凹陷部，且所述第一连接端子在所述第二假想线上投影的尺寸大于所述第二连接端子在所述第二假想线上投影的尺寸。
[0006]在一种可能的实施方式中，所述第一连接端子在所述第二假想线上投影的尺寸大于所述第一连接端子在所述第一假想线上投影的尺寸。
[0007]在一种可能的实施方式中，所述端子组包括一个所述第一连接端子和四个所述第二连接端子，四个所述第二连接端子均位于所述平面区域。
[0008]在一种可能的实施方式中，所述端子组包括一个所述第一连接端子和四个所述第二连接端子，所述凹陷部包括第一凹陷部和至少一个第二凹陷部，所述第一连接端子设置于所述第一凹陷部，至少一个所述第二连接端子设置于所述第二凹陷部。
[0009]在一种可能的实施方式中，沿所述第一假想线的延伸方向，位于所述凹陷部的各所述端子的接触部与位于所述平面区域的各所述端子的接触部间隔设置。
[0010]在一种可能的实施方式中，沿所述第二假想线的延伸方向，所述第二连接端子均位于所述第一假想线的同一侧，或，各所述第二连接端子分别位于所述第一假想线的两侧。
[0011]在一种可能的实施方式中，所述凹陷部为开设于所述外接面上的凹槽，所述凹陷部具有凹陷侧面及凹陷底面，所述凹陷侧面与所述凹陷底面连接，所述端子设置于所述凹陷侧面或所述凹陷底面。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述凹陷部为开设于所述外接面上的通孔，所述端子设置于所述通孔的侧壁，所述打印机的触针能够伸入对应的所述通孔并与所述端子的接触部接触。
[0013]本申请实施例还提供了一种打印机耗材，包括：主体部和芯片，所述芯片为以上任一项所述的芯片，所述芯片安装于所述主体部。
[0014]本申请实施例提供了一种芯片及打印机耗材，包括基板和端子组，基板具有外接面，端子组至少包括五个端子，各端子分别具有用于与打印机触针接触的接触部；其中，在与外接面平行的平面上具有第一假想线以及与第一假想线正交的第二假想线，各端子的接触部在第二假想线上的投影不重合，且第一假想线与第二假想线相交于各端子的接触部在第二假想线上投影连线的中点，各端子中包括至少一个与第一假想线相交的第一连接端子以及至少一个位于第一假想线的一侧的第二连接端子，外接面具有平面区域以及沿芯片的厚度方向相对于平面区域凹陷的凹陷部，凹陷部的侧壁与平面区域连接，第一连接端子设置于凹陷部，且第一连接端子在第二假想线上投影的尺寸大于第二连接端子在第二假想线上投影的尺寸。这样设计有利于增大第一连接端子可与其对应的触针接触的面积，从而降低该端子与对应触针之间的位置精度要求，进而有利于提高特定端子与触针之间电连接的稳定性。同时，通过设置凹陷部，在芯片安装到位后，通过触针与凹陷部之间的配合能够对芯片起到一定的限位作用，降低芯片相对于触针在Y轴方向上移动的可能性，从而有利于降低墨盒整体在安装位内在Y轴方向上的移动的可能性，进一步有利于提高墨盒工作的稳定性及可靠性。
[0015]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0016]图1为本申请所提供的打印机耗材欲安装到安装部上的示意图；
[0017]图2为本申请所提供的触针部的示意图；
[0018]图3为本申请所提供的触针的示意图；
[0019]图4为本申请实施例一所提供的芯片的立体示意图；
[0020]图5为本申请实施例一所提供的芯片的正视图；
[0021]图6为本申请实施例二所提供的芯片的立体示意图；
[0022]图7为本申请实施例三所提供的芯片的立体示意图；
[0023]图8为本申请实施例四所提供的芯片在第一端子面积最大时的立体示意图；
[0024]图9为本申请实施例四所提供的芯片在第五端子面积最大时的立体示意图；
[0025]图10为本申请实施例五所提供的芯片的正视图；
[0026]图11为本申请实施例五所提供的芯片的立体示意图；
[0027]图12为本申请实施例六所提供的芯片的正视图；
[0028]图13为本申请实施例六所提供的芯片的立体示意图；
[0029]图14为本申请实施例七所提供的芯片的正视图；
[0030]图15为本申请实施例七所提供的芯片的立体示意图；
[0031]图16为本申请实施例八所提供的芯片的立体示意图。
[0032]附图标记：
[0033]10
‑
墨盒
[0034]20
‑
芯片；21
‑
基板；211
‑
外接面；212
‑
凹陷部；212a
‑
凹陷侧面；212b
‑
凹陷底面；212c
‑
第一凹陷部，212d
‑
第二凹陷部；213
‑
平面区域；214
‑
第一定位孔；215
‑
第二定位孔；22
‑
端子组；221
‑
第一端子；221a
‑
第一接触部；222
‑
第二端子；222a
‑
第二接触部；223
‑
第三端子；223a
‑
第三接触部；224
‑
第四端子；2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：基板，所述基板具有外接面(211)；端子组(22)，所述端子组(22)至少包括五个端子，各所述端子分别具有用于与打印机触针(611)接触的接触部；其中，在与所述外接面(211)平行的平面上具有第一假想线以及与所述第一假想线正交的第二假想线，各所述端子的接触部在所述第二假想线上的投影不重合，且所述第一假想线与所述第二假想线相交于各所述端子的接触部在所述第二假想线上投影连线的中点，各所述端子中包括至少一个与所述第一假想线相交的第一连接端子以及至少一个位于所述第一假想线的一侧第二连接端子，所述外接面(211)具有平面区域(213)以及沿所述芯片(20)的厚度方向相对于所述平面区域(213)凹陷的凹陷部(212)，所述凹陷部(212)的侧壁与所述平面区域(213)连接，所述第一连接端子设置于所述凹陷部(212)，且所述第一连接端子在所述第二假想线上投影的尺寸大于所述第二连接端子在所述第二假想线上投影的尺寸。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一连接端子在所述第二假想线上投影的尺寸大于所述第一连接端子在所述第一假想线上投影的尺寸。3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述端子组(22)包括一个所述第一连接端子和四个所述第二连接端子，四个所述第二连接端子均位于所述平面区域(213)。4.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述端子组(22)包括一个所述第一连接端子和四个所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁仕超，朱一静，夏敬章，张华峰，杨杰，郑杰忠，
申请(专利权)人：珠海纳思达企业管理有限公司，
类型：新型
国别省市：