一种切片机制造技术

本申请实施例提供了一种切片机，所述切片机包括：切割主辊，所述切割主辊上缠绕有用于切割硅棒的切割线；夹持装置，所述夹持装置与所述切割主辊间隔设置，所述夹持装置用于夹持所述硅棒；距离检测装置，所述距离检测装置设置于所述切割主辊和所述夹持装置中的至少一个，所述距离检测装置用于检测所述切割主辊与所述夹持装置之间的第一距离；驱动装置，所述驱动装置与所述夹持装置连接，所述驱动装置用于驱动所述夹持装置运动，直至将所述第一距离调节至目标距离。本申请实施例中，所述切片可以实现自动对刀的目的，以提高对刀的效率，还可以避免操作人员目测对刀不准确的问题，提高所述切片机切割硅片的良品率。所述切片机切割硅片的良品率。所述切片机切割硅片的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种切片机


[0001]本申请属于光伏
，具体涉及一种切片机。

技术介绍

[0002]随着光伏技术的发展，硅片作为光伏电池的主要结构，其使用频率也越来越频繁。硅片通常采用切片机对硅棒进行切片形成，因此，切片机的切片质量极大的影响了硅片的质量。在具体的应用中，在对硅棒进行切方之前，切片机通常需要执行对刀的操作。
[0003]现有的切片机中，通常人员观察窗，操作人员通过该人员观察窗确认硅棒的切割开始位置，完成对刀。然而，由操作人员人眼对刀，一方面操作费时，对刀的效率较低。另一方面会给操作人员带来眼睛疲劳等，影响对刀准确性，导致硅片的不良率较高。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种切片机，以解决现有的切片机对刀效率和对刀准确性都较低的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]本申请公开了一种切片机，所述切片机包括：
[0007]切割主辊，所述切割主辊上缠绕有用于切割硅棒的切割线；
[0008]夹持装置，所述夹持装置与所述切割主辊间隔设置，所述夹持装置用于夹持所述硅棒；
[0009]距离检测装置，所述距离检测装置设置于所述切割主辊和所述夹持装置中的至少一个，所述距离检测装置用于检测所述切割主辊与所述夹持装置之间的第一距离；
[0010]驱动装置，所述驱动装置与所述夹持装置连接，所述驱动装置用于驱动所述夹持装置运动，直至将所述第一距离调节至目标距离。
[0011]可选地，所述距离检测装置包括：信号发射器和信号接收器，所述信号发射器设置于所述切割主辊和所述夹持装置中的其中之一，所述信号发射器用于发射检测信号；所述信号接收器设置于所述切割主辊和所述夹持装置中的其中另一，所述信号接收器用于接收所述检测信号，并基于检测信号获取所述第一距离。
[0012]可选地，所述信号发射器的信号发射方向与所述切割主辊的轴向垂直。
[0013]可选地，所述信号发射器包括红外发射器，所述信号接收器包括红外接收器；
[0014]或者，所述信号发射器包括激光发射器，所述信号接收器包括激光接收器。
[0015]可选地，所述夹持装置包括：进给夹紧模以及晶托，所述晶托连接在所述进给夹紧模靠近所述切割主辊的一侧，所述晶托用于连接所述硅棒；
[0016]所述信号发射器或者所述信号接收器中的其中之一设置在所述进给夹紧模靠近所述切割主辊的一侧，所述信号发射器和所述信号接收器中的其中另一设置在所述切割主辊中靠近所述进给夹紧模的一侧。
[0017]可选地，设置在所述进给夹紧模上的所述信号发射器或者所述信号接收器与所述
晶托之间具有间隙。
[0018]可选地，所述信号发射器和所述信号接收器在所述切割主辊和所述夹持装置上的连接方式包括粘接、卡接或者紧固件连接中的至少一种。
[0019]可选地，所述信号发射器包括磁性件，所述信号接收器包括霍尔传感器。
[0020]可选地，沿垂直于所述切割主辊轴线的方向，所述信号发射器和所述信号接收器的位置对齐。
[0021]可选地，所述驱动装置上设置有控制器，所述控制器与所述距离检测装置电连接，所述控制器用于获取所述距离检测装置检测到的所述第一距离，并根据所述第一距离控制所述驱动装置驱动所述夹持装置运动，直至将所述第一距离调节至所述目标距离。
[0022]本申请实施例中，由于所述切片机的切割主辊和所述夹持装置中的至少一个上设置有距离检测装置，所述距离检测装置可以用于检测所述切割主辊与所述夹持装置之间的第一距离。所述驱动装置则可以用于驱动所述夹持装置运动，直至将所述第一距离调节至目标距离，实现自动对刀的目的。这样，就可以避免操作人员目测对刀的操作，提高对刀的效率。而且，还可以避免操作人员目测对刀不准确的问题，提高所述切片机切割硅片的良品率。
[0023]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0024]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0025]图1是本申请实施例所述的一种切片机的结构示意图；
[0026]图2是图1所示的切片机另一角度的结构示意图；
[0027]附图标记：10－切割主辊，101－切割线，11－夹持装置，111－进给夹紧模，112－晶托，12－距离检测装置，121－信号发射器，122－信号接收器，20－硅棒，30－粘接层。
具体实施方式
[0028]下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0030]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位
或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]本申请实施例提供了一种切片机，所述切片机可以用于将硅棒切割成硅棒。
[0033]参照图1，示出了本申请实施例所述的一种切片机的结构示意图，参照图2，示出了图1所示的切片机另一角度的结构示意图。
[0034]如图1和图2所示，所述切片机具体可以包括：切割主辊10，切割主辊10上缠绕有用于切割硅棒20的切割线101；夹持装置11，夹持装置11与切割主辊10间隔设置，夹持装置11可以用于夹持硅棒20；距离检测装置12，距离检测装置12设置于切割主辊10和夹持装置11中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切片机，其特征在于，所述切片机包括：切割主辊，所述切割主辊上缠绕有用于切割硅棒的切割线；夹持装置，所述夹持装置与所述切割主辊间隔设置，所述夹持装置用于夹持所述硅棒；距离检测装置，所述距离检测装置设置于所述切割主辊和所述夹持装置中的至少一个，所述距离检测装置用于检测所述切割主辊与所述夹持装置之间的第一距离；驱动装置，所述驱动装置与所述夹持装置连接，所述驱动装置用于驱动所述夹持装置运动，直至将所述第一距离调节至目标距离。2.根据权利要求1所述的切片机，其特征在于，所述距离检测装置包括：信号发射器和信号接收器，所述信号发射器设置于所述切割主辊和所述夹持装置中的其中之一，所述信号发射器用于发射检测信号；所述信号接收器设置于所述切割主辊和所述夹持装置中的其中之一，所述信号接收器用于接收所述检测信号，并基于检测信号获取所述第一距离。3.根据权利要求2所述的切片机，其特征在于，所述信号发射器的信号发射方向与所述切割主辊的轴向垂直。4.根据权利要求3所述的切片机，其特征在于，所述信号发射器包括红外发射器，所述信号接收器包括红外接收器；或者，所述信号发射器包括激光发射器，所述信号接收器包括激光接收器。5.根据权利要求2所述的切片机，其特征在于，所述夹持装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，刘鹏，祁健，马晨旭，
申请(专利权)人：鄂尔多斯市隆基硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：