一种光模块制造技术

本公开提供的光模块中，包括：壳体；电路板，设置在所述壳体内，所述电路板的表面设置第一数字信号处理芯片，所述第一数字信号处理芯片与所述电路板电连接；光收发部件，电连接所述电路板，电连接所述第一数字信号处理芯片；第一弹性导热部件，顶部接触连接所述壳体的内壁，底部接触连接所述第一数字信号处理芯片；其中，所述第一弹性导热部件包括：第一接触部，外侧面接触连接所述壳体的内壁；第二接触部，外侧面接触连接所述第一数字信号处理芯片的顶部弹性部，连接所述第一接触部和所述第二接触部，所述弹性部受所述第一接触部和所述第二接触部挤压产生形变。本公开的光模块，用于方便为第一数字信号处理芯片散热。方便为第一数字信号处理芯片散热。方便为第一数字信号处理芯片散热。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本公开涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。在一些光模块中，高传输速率的光模块较低传输速率的光模块集成密度高，如采用多通道光收发技术，以实现光模块多波长光信号的发射和接收。

技术实现思路

[0003]本公开实施例提供了一种光模块，用于方便为第一数字信号处理芯片散热。
[0004]本公开提供的一种光模块，包括：
[0005]壳体；
[0006]电路板，设置在所述壳体内，所述电路板的表面设置第一数字信号处理芯片，所述第一数字信号处理芯片与所述电路板电连接；
[0007]光收发部件，电连接所述电路板，电连接所述第一数字信号处理芯片；
[0008]第一弹性导热部件，顶部接触连接所述壳体的内壁，底部接触连接所述第一数字信号处理芯片；
[0009]其中，所述第一弹性导热部件包括：
[0010]第一接触部，外侧面接触连接所述壳体的内壁；
[0011]第二接触部，外侧面接触连接所述第一数字信号处理芯片的顶部；
[0012]弹性部，连接所述第一接触部和所述第二接触部，所述弹性部受所述第一接触部和所述第二接触部挤压产生形变。
[0013]本公开提供的光模块中，第一数字信号处理芯片与光模块的壳体之间设置第一弹性导热部件，使第一数字信号处理芯片产生的热量通过第一弹性导热部件传输至壳体上，以方便进行第一数字信号处理芯片散热。第一弹性导热部件包括第一接触部、第二接触部和弹性部，第一弹性导热部件为具有弹性的导热件，使第一弹性导热部件在传输第一数字信号处理芯片产生热量时，减少对第一数字信号处理芯片造成的挤压损伤。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非是对本公开实施例所涉及产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
[0015]图1为根据本公开一些实施例提供的一种光通信系统的局部架构图；
[0016]图2为根据本公开一些实施例提供的一种上位机的局部结构图；
[0017]图3为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的结构图；
[0018]图4为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的分解示意图；
[0019]图5为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的内部结构图；
[0020]图6为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件的结构示意图；
[0021]图7为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的内部结构分解图；
[0022]图8为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与电路板的装配示意图一；
[0023]图9为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与电路板的装配示意图二；
[0024]图10为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件的分解示意图一；
[0025]图11为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件的分解示意图二；
[0026]图12为根据本公开一些实施例提供的一种光收发壳体的结构示意图一；
[0027]图13为根据本公开一些实施例提供的一种光收发壳体的结构示意图二；
[0028]图14为根据本公开一些实施例提供的一种光收发壳体的结构示意图三；
[0029]图15为根据本公开一些实施例提供的一种第一上盖的结构示意图一；
[0030]图16为根据本公开一些实施例提供的一种第一上盖的结构示意图二；
[0031]图17为根据本公开一些实施例提供的一种第二上盖的结构示意图；
[0032]图18为根据本公开一些实施例提供的另一种光收发部件的结构示意图；
[0033]图19为根据本公开一些实施例提供的另一种电路板的局部结构示意图；
[0034]图20为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与电路板的装配的局部示意图；
[0035]图21为根据本公开一些实施例提供的另一种电路板的局部结构示意图一；
[0036]图22为根据本公开一些实施例提供的一种第一DSP芯片的电连接状态图；
[0037]图23为根据本公开一些实施例提供的一种第二DSP芯片的电连接状态图；
[0038]图24为根据本公开一些实施例提供的一种电路板的弯折示意图；
[0039]图25为根据本公开一些实施例提供的第三种电路板的局部结构示意一；
[0040]图26为根据本公开一些实施例提供的第三种电路板的局部结构示意图二；
[0041]图27为根据本公开一些实施例提供的第四种电路板的局部结构示意图；
[0042]图28为图27的分解示意图；
[0043]图29为根据本公开一些实施例提供的一种第一弹性导热部件的结构示意图一；
[0044]图30为根据本公开一些实施例提供的一种第一弹性导热部件的结构示意图二；
[0045]图31为根据本公开一些实施例提供的一种第一弹性导热部件的使用状态图。
具体实施方式
[0046]下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、详细地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0047]在光通信技术中，为了在信息处理设备之间建立信息传递，需要将信息加载到光上，利用光的传播实现信息的传递。这里，加载有信息的光就是光信号。光信号在信息传输
设备中传输时可以减少光功率的损耗，因此可以实现高速度、远距离、低成本的信息传递。信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号。信息处理设备通常包括光网络终端(Optical Network Unit，ONU)、网关、路由器、交换机、手机、计算机、服务器、平板电脑、电视机等，信息传输设备通常包括光纤及光波导等。
[0048]光模块可以实现信息处理设备与信息传输设备之间的光信号与电信号的相互转换。例如，光模块的光信号输入端或光信号输出端中的至少一个连接有光纤，光模块的电信号输入端或电信号输出端中的至少一个连接有光网络终端；来自光纤的第一光信号传输至光模块，光模块将该第一光信号转换为第一电信号，并将该第一电信号传输至光网络终端；来自光网络终端的第二电信号传输至光模块，光模块将该第二电信号转换为第二光信号，并将该第二光信号传输至光纤。由于多个信息处理设备之间可以通过电信号进行信息传输，因此，需要多个信息处理设备中的至少一个信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：壳体；电路板，设置在所述壳体内，所述电路板的表面设置第一数字信号处理芯片，所述第一数字信号处理芯片与所述电路板电连接；光收发部件，电连接所述电路板，电连接所述第一数字信号处理芯片；第一弹性导热部件，顶部接触连接所述壳体的内壁，底部接触连接所述第一数字信号处理芯片；其中，所述第一弹性导热部件包括：第一接触部，外侧面接触连接所述壳体的内壁；第二接触部，外侧面接触连接所述第一数字信号处理芯片的顶部；弹性部，连接所述第一接触部和所述第二接触部，所述弹性部受所述第一接触部和所述第二接触部挤压产生形变。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述弹性部包括第一弹性部和第二弹性部；所述第一弹性部的一端连接所述第一接触部的一端，所述第一弹性部的另一端连接所述第二接触部的一端；所述第二弹性部的一端连接所述第一接触部的另一端，所述第二弹性部的另一端连接所述第二接触部的另一端。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一弹性部的两端翘起的“＞”状结构，所述第一弹性部的尖部朝向所述第二弹性部；所述第二弹性部为两端翘起的“＜”状结构，所述第二弹性部的尖部朝向所述第一弹性部。4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一接触部的内侧面上设置第一加厚部，所述第一加厚部位于所述第一弹性部和所述第二弹性部之间；所述第二接触部的内侧面上设置第二加厚部，所述第二加厚部位于所述第一弹性部和所述第二弹性部之间。5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一弹性导热部件还包括第一支撑部和...

【专利技术属性】
技术研发人员：张加傲，王欣南，刘飞，黄绪杰，慕建伟，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：