一种可拼板的植球夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可拼板的植球夹具，包括：机台、顶升机构、治具底板、夹具承载基板、PCB拼板、助焊膏钢片及植球钢片，治具底板的四个角上分别设置有定位块，四块定位块合围形成用于放置夹具承载基板的定位区域，夹具承载基板中部向下凹陷形成用于放置PCB拼板的型腔，助焊膏钢片的刷焊膏区域开设有若干供焊膏通过至PCB拼板的第一通孔，植球钢片上的植球区域内设置有与第一通孔位置一一相对应的若干植球板，植球板上开设有若干供锡球通过且滑落至PCB拼板上刷焊膏区域上的第二通孔，本实用新型专利技术提供的可拼板的植球夹具，不仅大大提高了生产效率,并且员工使用便捷，操作安全。操作安全。操作安全。

【技术实现步骤摘要】
一种可拼板的植球夹具


[0001]本技术涉及PCB板夹具的
，特别是涉及一种可拼板的植球夹具。

技术介绍

[0002]产品设计多元化，当需要植球的元件是以拼板设计的方式生产时，需要按照拼板进行植球操作，现有技术中通常将固定单板PCB到治具底模里，然后盖上小钢片刷助焊膏，再盖上植球盖板刷锡球到PCB上，传统植球夹具在使用过程中的局限性，每次只能植一片PCB，效率低下。

技术实现思路

[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种可拼板的植球夹具，不仅大大提高了生产效率，并且员工使用便捷，操作安全。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种可拼板的植球夹具，包括：机台、设置于机台内的顶升机构、设置于机台上的治具底板、夹具承载基板、PCB拼板、助焊膏钢片以及植球钢片，所述治具底板的四个角上分别设置有定位块，四块定位块合围形成用于放置夹具承载基板的定位区域，所述夹具承载基板中部向下凹陷形成用于放置PCB拼板的型腔，所述助焊膏钢片位于PCB拼板上方的刷焊膏区域开设有若干供焊膏通过至PCB拼板的第一通孔，所述植球钢片上位于PCB拼板上方的植球区域内设置有与第一通孔位置一一相对应的若干植球板，所述植球板上开设有若干供锡球通过且滑落至PCB拼板上刷焊膏区域上的第二通孔。
[0005]在本技术一个较佳实施例中，所述植球板与所述第一通孔的尺寸规格相同。
[0006]在本技术一个较佳实施例中，每块所述植球板上阵列排布设置有若干供所述锡球通过的第二通孔。
[0007]在本技术一个较佳实施例中，所述第二通孔的直径略大于所述锡球的直径。
[0008]在本技术一个较佳实施例中，所述顶升机构采用顶升气缸，所述顶升气缸的伸出端上设置有顶升板，所述顶升板上设置有四根顶柱。
[0009]在本技术一个较佳实施例中，所述顶柱的上端贯穿治具底板、夹具承载基板后与所述助焊膏钢片或植球钢片相接触。
[0010]在本技术一个较佳实施例中，所述定位块的“L”型结构。
[0011]在本技术一个较佳实施例中，所述治具底板通过螺栓固定于机台上。
[0012]在本技术一个较佳实施例中，所述助焊膏钢片与所述植球钢片的尺寸规格相同。
[0013]在本技术一个较佳实施例中，所述植球区域与所述焊膏区域的位置相对应且尺寸规格相同。
[0014]本技术的有益效果是：大幅提高植球的效率，并同时确保拼板植球的精度与单板植球的精度是一样的；操作简单并能够同时提高数倍的植球效率，能超大幅提升生产
效率,为公司减少生产成本。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0016]图1是本技术一种可拼板的植球夹具的侧视图；
[0017]图2是本技术一种可拼板的植球夹具上放上助焊膏钢片时的俯视图；
[0018]图3是本技术一种可拼板的植球夹具中植球钢片的俯视图。
实施方式
[0019]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术实施例包括：一种可拼板的植球夹具，包括：机台1、设置于机台内的顶升机构、设置于机台上的治具底板3、夹具承载基板4、PCB拼板5、助焊膏钢片6以及植球钢片7，治具底板的四个角上分别设置有定位块8，定位块的“L”型结构，四块定位块合围形成用于放置夹具承载基板的定位区域，夹具承载基板中部向下凹陷形成用于放置PCB拼板的型腔，助焊膏钢片位于PCB拼板上方的刷焊膏区域开设有若干供焊膏通过至PCB拼板的第一通孔9，植球钢片上位于PCB拼板上方的植球区域内设置有与第一通孔位置一一相对应的若干植球板10，在植球板上开设有若干供锡球通过且滑落至PCB拼板上刷焊膏区域上的第二通孔13，若干第二通孔呈阵列排布设置，具体的，助焊膏钢片与植球钢片的尺寸规格相同，植球区域与所述焊膏区域的位置相对应且尺寸规格相同植球板与第一通孔的尺寸规格相同，第二通孔的直径略大于所述锡球的直径，操作时，将助焊膏钢片放置于夹具承载基板上定位好，然后刷助焊膏到刷焊膏区域，焊膏通过第一通孔到PCB拼板上，然后取下助焊膏钢片更换植球钢片，将锡球倒入植球板内，若干锡球从第二通孔下落滑至PCB拼板上的焊膏区域。
[0021]具体的，顶升机构采用顶升气缸11，顶升气缸的伸出端上设置有顶升板12，所述顶升板上设置有四根顶柱2，顶柱的上端贯穿治具底板、夹具承载基板后与所述助焊膏钢片或植球钢片相接触，通过顶柱可以将刷助焊膏钢片与PCB拼板表面的距离可控制在+/
‑
0.03mm以内，保证助焊膏量的一致性，同理，植球钢片与PCB表面的距离可控制在0.25+/
‑
0.03mm以内，保证锡球可以准确的滑入PCB拼板的焊锡膏区域而不会被带歪，倒出多余的锡球，按下顶升机构的启动键，采用气动式设计分离植球钢片与夹具承载基板，保证在植球钢片与夹具承载基板的分离过程中锡球不会被钢片带歪从而影响植球精度。
[0022]综上所述，本技术指出的一种可拼板的植球夹具，大幅提高植球的效率，并同时确保拼板植球的精度与单板植球的精度是一样的；操作简单并能够同时提高数倍的植球效率，能超大幅提升生产效率,为公司减少生产成本。
[0023]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拼板的植球夹具，其特征在于，包括：机台、设置于机台内的顶升机构、设置于机台上的治具底板、夹具承载基板、PCB拼板、助焊膏钢片以及植球钢片，所述治具底板的四个角上分别设置有定位块，四块定位块合围形成用于放置夹具承载基板的定位区域，所述夹具承载基板中部向下凹陷形成用于放置PCB拼板的型腔，所述助焊膏钢片位于PCB拼板上方的刷焊膏区域开设有若干供焊膏通过至PCB拼板的第一通孔，所述植球钢片上位于PCB拼板上方的植球区域内设置有与第一通孔位置一一相对应的若干植球板，所述植球板上开设有若干供锡球通过且滑落至PCB拼板上刷焊膏区域上的第二通孔。2.根据权利要求1所述的可拼板的植球夹具，其特征在于，所述植球板与所述第一通孔的尺寸规格相同。3.根据权利要求2所述的可拼板的植球夹具，其特征在于，每块所述植球板上阵列排布设置有若干供所述锡球通过的第二通孔。...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱佳权，狄彦军，
申请(专利权)人：伟创力电子技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：