电容器阵列以及电容器阵列集合体制造技术

本实用新型专利技术涉及电容器阵列以及电容器阵列集合体

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电容器阵列以及电容器阵列集合体


[0001]本技术涉及电容器阵列以及电容器阵列集合体。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了一种用于半导体复合装置的封装基板，该半导体复合装置将由包含半导体有源元件的电压调节器调整后的直流电压供给至负载。专利文献1中记载的封装基板具备：第一层，形成有电容器；第二层，形成有电感器，且与上述第一层不同；以及连接端子，配置于上述封装基板的安装面，用于与上述电压调节器及上述负载电连接，在上述封装基板形成有沿与上述安装面垂直的方向贯通上述第一层及上述第二层的第一通孔及第二通孔，上述电容器经由上述第一通孔与上述负载电连接，上述电感器经由上述第一通孔与上述负载电连接，并且经由上述第二通孔与上述电压调节器电连接。
[0003]专利文献1：国际公开第2019/130746号
[0004]在专利文献1中，记载了优选使用以铝等金属为基材的电解电容器作为电容器。
[0005]如专利文献1所记载的封装基板那样，在作为电容器元件的电解电容器内置于基板的产品中，在构成电容器元件的阳极板的金属箔的收缩行为与产品的翘曲行为重叠的情况下，会产生应变。特别是，在为了降低ESR(等效串联电阻)及ESL(等效串联电感)，而将多个电容器元件呈阵列状配置在产品的内部的情况下，存在面积相对于产品的厚度变大的趋势，因此存在产生较大的应变的担忧。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种能够减少应变的产生的电容器阵列。本技术的目的还在于，提供一种将能够减少应变的产生的多个电容器阵列配置于共同的母片的电容器阵列集合体。
[0007]本技术的电容器阵列具备多个电容器元件。上述多个电容器元件分别具备：阳极板，在至少一个主面设置有多孔质部，且由阀作用金属构成；电介质层，设置在上述多孔质部的表面；以及阴极层，设置在上述电介质层的表面，且包含固体电解质层。上述阳极板是被轧制的金属箔。在从上述阳极板的厚度方向观察的俯视图中，上述阳极板的轧制方向相对于构成上述电容器阵列的外形的各边既不平行也不垂直。
[0008]本技术的电容器阵列集合体具备配置于共同的母片的多个电容器阵列。上述多个电容器阵列分别具备多个电容器元件。上述多个电容器元件分别具备：阳极板，在至少一个主面设置有多孔质部，且由阀作用金属构成；电介质层，设置在上述多孔质部的表面；以及阴极层，设置在上述电介质层的表面，且包含固体电解质层。上述阳极板由上述母片构成。上述母片是被轧制的金属箔。在从上述母片的厚度方向观察的俯视图中，上述母片的轧制方向相对于构成上述电容器阵列的外形的各边既不平行也不垂直。
[0009]根据本技术，能够提供一种能够减少应变的产生的电容器阵列。根据本技术，还能够提供一种将能够减少应变的产生的多个电容器阵列配置于共同的母片的电容
器阵列集合体。
附图说明
[0010]图1是示意性地示出本技术的电容器阵列的一个例子的俯视图。
[0011]图2是沿着图1所示的电容器阵列的II
‑
II线的剖视图。
[0012]图3是示意性地示出图1所示的电容器阵列的特征部分的俯视图。
[0013]图4是示意性地示出从轧制的金属箔切出母片的工序的一个例子的立体图。
[0014]图5是示意性地示出制作电容器阵列集合体的工序的一个例子的俯视图。
[0015]图6是示意性地示出从轧制的金属箔切出母片的工序的另一个例子的立体图。
[0016]图7是示意性地示出制作电容器阵列集合体的工序的另一个例子的俯视图。
具体实施方式
[0017]以下，对本技术的电容器阵列进行说明。
[0018]然而，本技术并不限定于以下的结构，能够在不变更本技术的主旨的范围内适当变更而应用。此外，将以下记载的本技术的各个优选的结构组合两个以上的结构也还是本技术。
[0019]在本说明书中，表示要素间的关系性的术语(例如“平行”、“垂直”、“正交”等)以及表示要素的形状的术语不是仅表示严格意义的表现，而是意味着实质上同等的范围，例如也包含百分之几左右的差异的表现。
[0020]以下所示的附图是示意图，其尺寸、纵横比的比例尺等有时与实际的产品不同。
[0021][电容器阵列][0022]图1是示意性地示出本技术的电容器阵列的一个例子的俯视图。图2是沿着图1所示的电容器阵列的II
‑
II线的剖视图。
[0023]图1所示的电容器阵列1具备多个电容器元件10。电容器阵列1整体上具有片状的形状。在图1中示出了6个电容器元件10，但电容器阵列1所包含的电容器元件10的个数只要是2个以上，则没有特别限定。电容器元件10的大小及形状等可以分别相同，也可以一部分或全部不同。
[0024]如图2所示，多个电容器元件10分别具备：阳极板21，在至少一个主面设置有多孔质部21A，且由阀作用金属构成；电介质层22，设置在多孔质部21A的表面；以及阴极层23，设置在电介质层22的表面且包含固体电解质层23A。构成电容器元件10的阳极板21例如包含芯部21B和设置在芯部21B的至少一个主面的多孔质部21A。构成电容器元件10的阴极层23例如包含设置在电介质层22的表面的固体电解质层23A和设置在固体电解质层23A的表面的导电体层23B。
[0025]如图1及图2所示，电容器阵列1也可以还具备密封层11，该密封层11设置为将构成各个电容器元件10的阴极层23覆盖。在该情况下，电容器阵列1也可以还具备：第一外部电极12，设置于密封层11的外侧，与阳极板21电连接；和第二外部电极13，设置于密封层11的外侧，与阴极层23电连接。阳极板21与第一外部电极12连接的方式没有特别限定，可以经由导通孔导体连接，也可以经由通孔导体连接。同样地，阴极层23与第二外部电极13连接的方式没有特别限定，可以经由导通孔导体连接，也可以经由通孔导体连接。
[0026]电容器元件10的结构优选分别相同。另外，优选从密封层11的表面到构成各个电容器元件10的阳极板21的距离恒定。
[0027]图3是示意性地示出图1所示的电容器阵列的特征部分的俯视图。
[0028]阳极板21是轧制的金属箔。具体而言，构成各个电容器元件10的阳极板21通过切出一张轧制的金属箔而形成。
[0029]如图3所示，在从阳极板21的厚度方向观察的俯视图中，阳极板21的轧制方向(在图3中为双向箭头RD所示的方向)相对于构成电容器阵列1的外形的各边既不平行也不垂直。例如，如图3所示，在从阳极板21的厚度方向观察的电容器阵列1的外形为矩形的情况下，阳极板21的轧制方向RD相对于电容器阵列1的外形的长度方向(在图3中为双向箭头LD所示的方向)既不平行也不垂直，并且相对于电容器阵列1的外形的宽度方向(在图3中为双向箭头WD所示的方向)既不平行也不垂直。
[0030]轧制的金属箔在与轧制方向RD平行的方向和与轧制方向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电容器阵列，所述电容器阵列具备多个电容器元件，其特征在于，所述多个电容器元件分别具备：阳极板，在至少一个主面设置有多孔质部，且由阀作用金属构成；电介质层，设置在所述多孔质部的表面；以及阴极层，设置在所述电介质层的表面，且包含固体电解质层，所述阳极板是被轧制的金属箔，在从所述阳极板的厚度方向观察的俯视图中，所述阳极板的轧制方向相对于构成所述电容器阵列的外形的各边既不平行也不垂直。2.根据权利要求1所述的电容器阵列，其特征在于，在从所述阳极板的厚度方向观察的俯视图中，所述阳极板的轧制方向相对于构成所述电容器阵列的外形的至少一边以30
°
以上60
°
以下的角度配置。3.一种电容器阵列集合体，所述电容器阵列集合体具备配置于共同的母片的多个电容器阵列，其特征在于，所述多个电容器阵列分别具备多个电容器元件，所述多个电容器元件分别具备：阳极板，在至少一个主面设置有多孔质部，且由阀作用金属构成；电介质层，设置在所述多孔质部的表面；以及阴...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤知树，古川刚史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：