一种SMT贴片自动插针上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及SMT贴片插针技术领域，特别是一种SMT贴片自动插针上料装置，包括第一电机，所述第一电机的顶部固定连接有转动盘，所述转动盘顶部的外侧设置有引导框，所述引导框的一侧固定连接有限位框，所述限位框的一端设置有传送带，所述传送带的上方设置有SMT贴片插针装置。本实用新型专利技术的优点在于：通过在限位框的一侧设置引导框，使电路板在转动盘的作用下能够沿着引导框的内侧曲面移动，则使电路板进入限位框时能够贴在外侧内壁上，从而使电路板在传送过程中横向位置恒定，使SMT贴片插针装置对电路板进行插针时更加高效且能够减小误差降低次品率，通过限制引导框与电路板之间的摩擦系数，使电路板与引导框接触时能够沿着其内壁滑动进行位置调整。着其内壁滑动进行位置调整。着其内壁滑动进行位置调整。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片自动插针上料装置


[0001]本技术涉及SMT贴片插针
，特别是一种SMT贴片自动插针上料装置。

技术介绍

[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，SMT是表面组装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，SMT贴片自动插针机是用来将电子元器件上的针脚精准的插入到SMT贴片上预留的针孔中的装置，在插针的过程中需要将印制电路板替换并上料到精准的位置。
[0003]在中国专利CN202121026835.6中公开的一种SMT贴片自动插针上料装置，该SMT贴片自动插针上料装置在SMT贴片自动插针机工作中，对SMT贴片上料时，能够一次性对SMT贴片四角同时固定，节省上料时间，提高工作效率，但该SMT贴片自动插针上料装置在上料后需要一系列的结构变化将SMT贴片对准和固定，且将SMT贴片对准固定结构需要消耗时间，导致SMT贴片更换上料的间隙较长，影响SMT贴片插针的效率。
技术内容
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片自动插针上料装置，其特征在于：包括第一电机(1)，所述第一电机(1)的顶部固定连接有转动盘(2)，所述转动盘(2)顶部的外侧设置有引导框(3)，所述引导框(3)的一侧固定连接有限位框(4)，所述限位框(4)的一端设置有传送带(5)，所述传送带(5)的上方设置有SMT贴片插针装置(6)，所述转动盘(2)上放置有若干电路板(7)。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片自动插针上料装置，其特征在于：所述引导框(3)底部的开口形状与转动盘(2)的形状相适配，所述引导框(3)的外侧固定连接有支撑杆(8)，所述引导框(3)通过支撑杆(8)与地面固定连接，所述引导框(3)一侧的内壁形状与转动盘(2)的外侧形状相适配。3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片自动插针上料装置，其特征在于：所述引导框(3)的内侧为圆弧状，所述引导框(3)内壁与电路板(7)的摩擦系数小于零点五。4.根据权利要求3所述的一种SMT贴片自动插针上料装置，其特征在于：所述限位框(4)的宽度与电路板(7)的宽度相等，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐云，杨玉梅，
申请(专利权)人：深圳市天运达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：