抗沾黏基板的制造方法和抗沾黏触碰电子装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种抗沾黏基板的制造方法和抗沾黏触碰电子装置的制造方法，所述抗沾黏基板的制造方法包括以下步骤：提供抗沾黏组成物，其主要由摩尔比为4:1至5:1的[3

【技术实现步骤摘要】
抗沾黏基板的制造方法和抗沾黏触碰电子装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种基板的制造方法和电子装置的制造方法，尤其涉及一种抗沾黏基板的制造方法和抗沾黏触碰电子装置的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，由于疾病流行的影响，人们意识到了如何方便、快速又有效的降低病原体(如霉菌、真菌或病毒)的附着和/或生长的重要性。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种抗沾黏基板的制造方法和抗沾黏触碰电子装置的制造方法。
[0004]根据本专利技术的实施例，抗沾黏基板的制造方法包括以下步骤：提供抗沾黏组成物，其主要由摩尔比为4:1至5:1的[3
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(甲基丙烯酰氨基)丙基]二甲基(3
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硫代丙基)氢氧化铵内盐及2
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(3,4
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二羟基苯基)乙胺所组成；以及使抗沾黏组成物接触基材，以形成抗沾黏基板。
[0005]根据本专利技术的一实施例，使抗沾黏组成物接触基材的步骤包括：将基材浸入含有抗沾黏组成物的水溶液中。
[0006]根据本专利技术的一实施例，使抗沾黏组成物接触基材的步骤包括：将基材浸入含有抗沾黏组成物的水溶液中8
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12小时。
[0007]根据本专利技术的一实施例，使抗沾黏组成物接触基材的步骤包括：将基材浸入温度为60℃～100℃且含有抗沾黏组成物的水溶液中。
[0008]根据本专利技术的一实施例，使抗沾黏组成物接触基材的步骤包括：将基材浸入温度为60℃～100℃且含有抗沾黏组成物的水溶液中8小时～12小时。
[0009]根据本专利技术的一实施例，于水溶液中，抗沾黏组成物的浓度为5mg/mL～10mg/mL。
[0010]根据本专利技术的一实施例，基材包括玻璃。
[0011]根据本专利技术的实施例，抗沾黏触碰电子装置的制造方法包括以下步骤：提供基材，其具有组件表面及相对于组件表面的触碰表面；于基材的组件表面上形成电子组件；以及使抗沾黏组成物接触基材的触碰表面，抗沾黏组成物主要由摩尔比为4:1至5:1的[3
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(甲基丙烯酰氨基)丙基]二甲基(3
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硫代丙基)氢氧化铵内盐及2
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(3,4
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二羟基苯基)乙胺所组成。
[0012]根据本专利技术的一实施例，抗沾黏触碰电子装置的制造方法还包括以下步骤：于基材的组件表面上形成电子组件后，于基材的组件表面上形成覆盖电子组件的保护膜；将具有保护膜于其上的基材浸入含有抗沾黏组成物的水溶液中，以使抗沾黏组成物接触基材的触碰表面。
[0013]根据本专利技术的一实施例，抗沾黏触碰电子装置的制造方法还包括以下步骤：于抗沾黏组成物接触基材的触碰表面之后移除保护膜。
附图说明
[0014]图1至图5是本专利技术一实施例的一种抗沾黏基板或抗沾黏触碰电子装置的部分制造方法的示意图；
[0015]图6A是本专利技术一实例的荧光照片；
[0016]图6B是本专利技术一比较例的荧光照片。
[0017]附图标记说明
[0018]101：抗沾黏基板；
[0019]102：抗沾黏触碰电子装置；
[0020]110：基材；
[0021]111：第一表面；
[0022]112：第二表面；
[0023]120：电子组件层；
[0024]130：保护层；
[0025]149：含有抗沾黏组成物的水溶液；
[0026]140：抗沾黏层；
[0027]150：手指。
具体实施方式
[0028]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0029]请参照图1，提供基材110。基材110具有第一表面111及相对于第一表面111的第二表面112。
[0030]基材110的材质可以包括玻璃、石英、有机聚合物或其他适宜的材质。较好地，基材110为无机材质。以作为显示设备为例(如：显示屏、触控屏或触控显示屏)，基材110可以采用透明或是透光的材质。
[0031]请参照图2，可以在基材110的一表面上进行适当的工艺。举例而言，可以在基材110的第二表面112上(于附图中为下方)进行电子组件的制造工艺(如：镀覆、光刻或蚀刻，但不限)，以形成对应的电子组件层120。也就是说，电子组件层120可以是单一的膜层或是多个膜层的堆叠(如：绝缘层、导电层或半导体层)。前述的电子组件可以包括但不限于：有源组件(如：晶体管)、无源组件(如：电容、电感或电阻)或相应的导线。
[0032]在一实施例中，具有电子组件层120位于其上的表面(如：第二表面112)可以被称为组件表面，但本专利技术不限于此。
[0033]请参照图3，若已在基材110的一表面上进行适当的工艺，则可以在前述的表面上对应地形成对应的保护层130。再后续的工艺过程中，保护层130可以用于保护在前述的表面上已形成的组件。举例而言，保护层130可以用于保护在第二表面112上已形成的电子组件层120。
[0034]在一实施例中，保护层130可以包括离型膜(release film)，但本专利技术不限于此。
[0035]请参照图4，将基材110浸入含有抗沾黏组成物的水溶液149中。含有抗沾黏组成物的水溶液149中的抗沾黏组成物主要由摩尔比(molar ratio)为4:1至5:1的[3
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(甲基丙烯
酰氨基)丙基]二甲基(3
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硫代丙基)氢氧化铵内盐([2
‑
(methacryloyloxy)ethyl]dimethyl
‑
(3
‑
sulfopropyl)ammonium hydroxide；CAS：3637
‑
26
‑
1)及2
‑
(3,4
‑
二羟基苯基)乙胺(2
‑
(3,4
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dihydroxyphenyl)ethylamine；CAS码：56
‑
61
‑
6；可被称为：多巴胺)所组成。3
‑
(甲基丙烯酰氨基)丙基]二甲基(3
‑
硫代丙基)氢氧化铵内盐可以使所形成的物质(如：聚合物或对应的膜或层)具有抗沾黏性质。2
‑
(3,4
‑
二羟基苯基)乙胺可以使所形成的物质(如：聚合物或对应的膜或层)容易地附着于基材110的一表面上。
[0036]在一实施例中，抗沾黏组成物由摩尔比为4:1至5:1的[3
‑
(甲基丙烯酰氨基)丙基]二甲基(3
‑
硫代丙基)氢氧化铵内盐及2
‑
(3,4
‑
二羟基苯基)乙胺所组成。
[0037]在适当的条件(如：适当的浓度、反应时间和/或反应温度；可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗沾黏基板的制造方法，其特征在于，包括：提供抗沾黏组成物，其主要由摩尔比为4:1至5:1的[3
‑
(甲基丙烯酰氨基)丙基]二甲基(3
‑
硫代丙基)氢氧化铵内盐及2
‑
(3,4
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二羟基苯基)乙胺所组成；以及使所述抗沾黏组成物接触基材，以形成所述抗沾黏基板。2.根据权利要求1所述的抗沾黏基板的制造方法，其特征在于，使所述抗沾黏组成物接触所述基材的步骤包括：将所述基材浸入含有所述抗沾黏组成物的水溶液中。3.根据权利要求1所述的抗沾黏基板的制造方法，其特征在于，使所述抗沾黏组成物接触所述基材的步骤包括：将所述基材浸入含有所述抗沾黏组成物的水溶液中8
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12小时。4.根据权利要求1所述的抗沾黏基板的制造方法，其特征在于，使所述抗沾黏组成物接触所述基材的步骤包括：将所述基材浸入温度为60℃～100℃且含有所述抗沾黏组成物的水溶液中。5.根据权利要求1所述的抗沾黏基板的制造方法，其特征在于，使所述抗沾黏组成物接触所述基材的步骤包括：将所述基材浸入温度为60℃～100℃且含有所述抗沾黏组成物的水溶液中8小时～12小时。6.根据权利要求2至5...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆奕伶，
申请(专利权)人：瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：