一种真空腔体的生产线及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种真空腔体的生产线及其生产工艺，涉及真空腔体生产技术领域，为解决现有技术中真空腔体生产中所使用的装置其功能较为单一，从而在生产的过程中需要更换种设备进行操作，影响其生产效率的问题。所述切割打磨装置底部的四周均设置有支撑腿，所述支撑腿的底部安装有万向轮，所述支撑腿之间安装有废屑箱，所述废屑箱的前端面设置有把手，所述切割打磨装置的上方安装有防护罩；还包括：切割刀片，其设置在所述防护罩内部的一侧，所述切割刀片的后端面安装有转轴，所述切割刀片的上方安装有防护边，所述切割刀片的后端设置有喷淋冷却管，所述防护罩内部的另一侧设置有打磨盘；第一支架，其设置在所述焊接仓内部的顶端。端。端。

【技术实现步骤摘要】
一种真空腔体的生产线及其生产工艺


[0001]本专利技术涉及真空腔体生产
，具体为一种真空腔体的生产线及其生产工艺。

技术介绍

[0002]真空腔体是为减少了半导体应用中真空腔的个数而研发的一种结构，其晶圆容量几乎不变，这种结构采用了配备有压差真空凹槽的预置空气轴承的移动真空，产品的特点有改善的机台定位的静态、动态响应，抽气时间、稳定时间缩短等等；例如公告号为CN219359035U的中国授权专利（一种真空腔体加工用端口打磨装置）：包括真空腔体主体，真空腔体主体的左侧可拆卸安装有定位组件，定位组件的中部固定安装有打磨组件，工作人员可先手持把手，通过电动伸缩杆调节L型块的位置，再通过第二驱动装置驱动L型块转动，从而使砂纸对真空腔体主体的端口表面进行打磨，可自动打磨真空腔体主体的多种口径法兰端口，且打磨较均匀，提高了打磨效率和打磨效果；在打磨不同口径的法兰盘内径时，可通过第一驱动装置驱动螺纹管向外延伸，从而使定位块、橡胶套顶至真空腔体主体的法兰内壁，完成定位，可便于将打磨组件定位在多种口径的法兰上，达到了提高装置整体实用性的效果。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空腔体的生产线，包括切割打磨装置（1）和焊接仓（26），所述切割打磨装置（1）底部的四周均设置有支撑腿（2），所述支撑腿（2）的底部安装有万向轮（3），所述支撑腿（2）之间安装有废屑箱（4），所述废屑箱（4）的前端面设置有把手，所述切割打磨装置（1）的上方安装有防护罩（6）；其特征在于：还包括：切割刀片（14），其设置在所述防护罩（6）内部的一侧，所述切割刀片（14）的后端面安装有转轴（13），所述切割刀片（14）的上方安装有防护边（16），所述切割刀片（14）的后端设置有喷淋冷却管（15），所述防护罩（6）内部的另一侧设置有打磨盘（17）；第一支架（29），其设置在所述焊接仓（26）内部的顶端，所述焊接仓（26）内部的底端设置有第二支架（30），所述焊接仓（26）的一侧端面设置有操作口（28），所述焊接仓（26）下表面的两侧均设置有支撑脚（27），所述第一支架（29）和第二支架（30）的内部均设置有转动圈（31）。2.根据权利要求1所述的一种真空腔体的生产线，其特征在于：所述防护罩（6）的一侧端面设置有第一控制箱（7），所述防护罩（6）的另一侧端面设置有第二控制箱（8），所述第一控制箱（7）和第二控制箱（8）的上表面均安装有气缸（9），所述第一控制箱（7）和第二控制箱（8）的前端面均设置有控制面板（10），所述第一控制箱（7）和第二控制箱（8）内部的一侧均安装有电机（11）。3.根据权利要求2所述的一种真空腔体的生产线，其特征在于：所述防护罩（6）的两侧端面和第一控制箱（7）和第二控制箱（8）的一侧端面均设置有第一移动槽（12），所述防护罩（6）内部的底部设置有网格盘（18），所述网格盘（18）的上表面设置有第二移动槽（19），且所述第二移动槽（19）设置有两个。4.根据权利要求3所述的一种真空腔体的生产线，其特征在于：所述第二移动槽（19）上安装有固定台（20），且所述固定台（20）的底部延伸至第二移动槽（19）的内部，所述固定台（20）与第二移动槽（19）滑动连接。5.根据权利要求4所述的一种真空腔体的生产线，其特征在于：所述固定台（20）的前后端面均设置有伸缩板（21），且所述伸缩板（21）与固定台（20）的内部滑动连接，所述伸缩板（21）的上设置有支撑架...

【专利技术属性】
技术研发人员：周新华，周滢杰，汤中强，
申请(专利权)人：江阴爱杰新真空科技有限公司，
类型：发明
国别省市：