一种聚酯胶黏剂及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种聚酯胶黏剂及其制备方法与应用，包括以下步骤：向不饱和聚酯树脂中加入促进剂、分散剂、有机填料和无机填料，搅拌均匀，得到第一预制料；将抗凝胶抑制剂溶于有机溶剂中，加入交联剂、脱泡剂、偶联剂和固化剂，搅拌均匀，得到第二预制料；将第一预制料和第二预制料混合，搅拌均匀，得到聚酯胶黏剂。本发明专利技术改变了通用型聚酯胶黏剂固化方式，与传统聚酯胶相比组分单一，不用添加额外的固化组分，凝胶时间长，固化方式简单；并有效延长了刷胶操作时间，最终通过层压产品的检测，验证了本发明专利技术的不饱和聚酯胶胶粘剂满足现有生产需求，可以自我量产的最终目标。可以自我量产的最终目标。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酯胶黏剂及其制备方法与应用


[0001]本专利技术属于胶黏剂领域，涉及一种聚酯胶黏剂及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]目前，现有的层压纸板的粘接技术主要采用酚醛胶黏剂、环氧胶黏剂、酪素胶胶黏剂、聚酯胶胶黏剂等，其中，聚酯胶黏剂强度高、性能好，适于制备层压制品。
[0003]聚酯胶黏剂在使用过程中，需要与固化剂、促进剂等多组分配合，但各组分添加在一起时会在常温下发生反应，形成凝胶固化，缩短使用寿命。普通聚酯胶黏剂冷压生产过程中，容易过早固化，刷胶时间短，技术人员操作时间短，不易批量生产且过早固化容易造成层压制品开裂，且冷压聚酯胶黏剂一般只能是小板幅，单层压机，从而限制生产效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于解决现有技术中的问题，提供一种聚酯胶黏剂及其制备方法与应用，解决多组分配合使用时在常温下反应易发生固化，从而使技术人员操作时间缩短的问题。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：
[0006]一种聚酯胶黏剂，以质量百分比计，包括：
[0007]60～65％的间苯型不饱和聚酯树脂，0.2～5％的N,N
‑
二甲基苯胺，0.2～5％叔丁基邻苯二酚或对苯二酚，5～10％的苯乙烯，2～4％的BPO和TBPB的混合溶剂；1～5％的分散剂，1～5％的有机填料，0.5～53％的无机填料，3～5％的偶联剂和1～5％的脱泡剂。
[0008]进一步的，所述分散剂为BYK980，所述有机填料为苯乙烯、乙烯类、含硅类单体或低聚物，所述偶联剂为KH550或KH560，所述脱泡剂为DJ
‑
1465，所述无机填料为300～3000目的滑石粉、气相二氧化硅、二氧化钛和碳酸钙粉中的一种或几种；
[0009]以质量百分比计，所述滑石粉的质量为20～40％，所述气相二氧化硅的质量为0.5～3％，所述二氧化钛的质量为1～5％，所述碳酸钙粉的质量为1～5％。
[0010]一种所述聚酯胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：
[0011]向不饱和聚酯树脂中加入促进剂、分散剂、有机填料和无机填料，搅拌均匀，得到第一预制料；
[0012]将抗凝胶抑制剂溶于有机溶剂中，加入交联剂、脱泡剂、偶联剂和固化剂，搅拌均匀，得到第二预制料；
[0013]将第一预制料和第二预制料混合，搅拌均匀，得到聚酯胶黏剂。
[0014]进一步的，所述第一预制料中，所述不饱和聚酯树脂为间苯型不饱和聚酯树脂，所述促进剂为N,N
‑
二甲基苯胺，所述分散剂为BYK980，所述有机填料为苯乙烯、乙烯类、含硅类单体或低聚物，所述无机填料为300～3000目的滑石粉、气相二氧化硅、二氧化钛和碳酸钙粉中的一种或几种；
[0015]以质量百分比计，所述不饱和聚酯树脂的加入量为45～65％，所述促进剂的加入
量为0.2～5％，所述分散剂的加入量为1～5％，所述有机填料的加入量为1～5％，所述滑石粉的加入量为20～40％，所述气相二氧化硅的加入量为0.5～3％，所述二氧化钛的加入量为1～5％，所述碳酸钙粉的加入量为1～5％。
[0016]进一步的，所述第二预制料中，所述抗凝胶抑制剂为叔丁基邻苯二酚或对苯二酚，所述偶联剂为KH550或KH560，所述脱泡剂为DJ
‑
1465，所述交联剂为苯乙烯，所述固化剂为BPO和TBPB的混合溶剂；
[0017]以质量百分比计，所述抗凝胶抑制剂的加入量为0.5～5％，所述偶联剂的加入量为3～5％，所述脱泡剂的加入量为1～5％，所述交联剂的加入量为5～10％，所述固化剂的加入量为2～4％。
[0018]进一步的，所述第一预制料的制备过程中，搅拌速度为1400～2000rpm，搅拌温度为室温。
[0019]进一步的，所述第二预制料的制备过程中，所述有机溶剂为丙酮、乙醇或甲醇。
[0020]进一步的，所述第二预制料的制备过程中，搅拌速度为300～400rpm，搅拌温度为室温。
[0021]进一步的，所述第一预制料和第二预制料混合后，搅拌速度为300～400rpm，搅拌温度为室温。
[0022]所述的聚酯胶黏剂在层压制品中的应用，采用100～120
±
2℃高温，2～4Mpa热压的方式粘接纸板或木板，最终形成层压纸板或层压木板。
[0023]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0024]本专利技术提供一种聚酯胶黏剂的制备方法，将间苯型不饱和聚酯树脂、促进剂、抗凝胶抑制剂、交联剂和固化剂按一定比例进行配比，并加入其他助剂，搅拌均匀后制得聚酯胶黏剂。本专利技术制备的聚酯胶黏剂中，各组分之间在室温下不发生反应，达到固化温度后各组分之间迅速反应进行固化，使固化制品有较好的力学性能、坚韧性、耐热性和耐腐蚀性能。本专利技术改变了通用型聚酯胶黏剂固化方式，与传统聚酯胶黏剂相比，使用过程中，不需要添加额外的固化组分，凝胶时间长，固化方式简单，可减少工人的按需多组分调配，减少工作量，且不影响使用寿命。且本专利技术制备的聚酯胶黏剂中各组分在常温下不易发生反应，有效延长了刷胶操作时间，提高了工作效率。最终通过层压产品的检测，验证了本专利技术的单组分聚酯胶胶黏剂满足现有生产需求，可以自我量产的最终目标。
[0025]本专利技术还提供一种聚酯胶黏剂及其在层压制品中的应用，在生产测压纸板或木板过程中，与酚醛胶层压纸板的生产工艺相近，其固化温度100～120
±
2℃低于酚醛固化温度，在压制过程中降低了能耗成本；机械强度包括剪切强度、剥离强度、弯曲强度等均优于酚醛胶胶粘剂层压制品；介电性能、局放、击穿等各项强度指标均优于酚醛胶粘剂层压制品；热变形温度高于120℃，层压制品可满足E级绝缘水平；Tg转变温度高，熟化后不易脆裂，可在高温环境下保持各项性能不变。本专利技术的聚酯胶黏剂在生产层压制品过程中采用热压工艺避免了常温固化开裂，可以增大板幅，多层压机，一批可以提高5～10倍的生产量。
具体实施方式
[0026]为使本领域技术人员可了解本专利技术的特点及效果，以下谨就说明书及权利要求书中提及的术语及用语进行一般性的说明及定义。除非另有指明，否则文中使用的所有技术
及科学上的字词，均为本领域技术人员对于本专利技术所了解的通常意义，当有冲突情形时，应以本说明书的定义为准。
[0027]本文描述和公开的理论或机制，无论是对或错，均不应以任何方式限制本专利技术的范围，即本
技术实现思路
可以在不为任何特定的理论或机制所限制的情况下实施。
[0028]本文中，所有以数值范围或百分比范围形式界定的特征如数值、数量、含量与浓度仅是为了简洁及方便。据此，数值范围或百分比范围的描述应视为已涵盖且具体公开所有可能的次级范围及范围内的个别数值(包括整数与分数)。
[0029]本文中，若无特别说明，“包含”、“包括”、“含有”、“具有”或类似用语涵盖了“由
……
组成”和“主要由
……
组成”的意思本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酯胶黏剂，其特征在于，以质量百分比计，包括：60～65％的间苯型不饱和聚酯树脂，0.2～5％的N,N
‑
二甲基苯胺，0.2～5％叔丁基邻苯二酚或对苯二酚，5～10％的苯乙烯，2～4％的BPO和TBPB的混合溶剂；1～5％的分散剂，1～5％的有机填料，0.5～53％的无机填料，3～5％的偶联剂和1～5％的脱泡剂。2.根据权利要求1所述的一种聚酯胶黏剂，其特征在于，所述分散剂为BYK980，所述有机填料为苯乙烯、乙烯类、含硅类单体或低聚物，所述偶联剂为KH550或KH560，所述脱泡剂为DJ
‑
1465，所述无机填料为300～3000目的滑石粉、气相二氧化硅、二氧化钛和碳酸钙粉中的一种或几种；以质量百分比计，所述滑石粉的质量为20～40％，所述气相二氧化硅的质量为0.5～3％，所述二氧化钛的质量为1～5％，所述碳酸钙粉的质量为1～5％。3.一种权利要求1～2任一项所述聚酯胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：向不饱和聚酯树脂中加入促进剂、分散剂、有机填料和无机填料，搅拌均匀，得到第一预制料；将抗凝胶抑制剂溶于有机溶剂中，加入交联剂、脱泡剂、偶联剂和固化剂，搅拌均匀，得到第二预制料；将第一预制料和第二预制料混合，搅拌均匀，得到聚酯胶黏剂。4.根据权利要求3所述的聚酯胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述第一预制料中，所述不饱和聚酯树脂为间苯型不饱和聚酯树脂，所述促进剂为N,N
‑
二甲基苯胺，所述分散剂为BYK980，所述有机填料为苯乙烯、乙烯类、含硅类单体或低聚物，所述无机填料为300～3000目的滑石粉、气相二氧化硅、二氧化钛和碳酸钙粉中的一种或几种；以质量百...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍上元，李长江，刘乾，李轩诚，熊飞扬，
申请(专利权)人：中国西电电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：