【技术实现步骤摘要】
数据传输芯片、方法及服务器
[0001]本专利技术涉及服务器
,尤其涉及一种数据传输芯片、方法及服务器。
技术介绍
[0002]随着服务器性能需求的持续提升,现有的服务器中的芯片需要更高的芯片工艺制程。但是先进的芯片工艺所导致的流片费用极其昂贵,从而导致芯片成本的大幅增加。
[0003]如何降低芯片的成本是目前业界亟待解决的重要课题。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种数据传输芯片、方法及服务器,用以降低芯片成本。
[0005]本专利技术提供一种数据传输芯片,包括:上行子系统,独立磁盘冗余阵列RAID处理逻辑单元和高速串行计算机扩展总线标准PCIe交换逻辑单元,其中,所述上行子系统的第一端用于与主机连通,所述上行子系统的第二端与所述RAID处理逻辑单元连接,所述上行子系统的第三端与所述PCIe交换逻辑单元的第一端连接,所述PCIe交换逻辑单元的第二端用于与PCIe设备连通;在所述数据传输芯片被配置为RAID芯片的情况下,所述上行子系统中的数据选择模块连通所述上行子系统中的端口模 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种数据传输芯片,其特征在于,包括:上行子系统,独立磁盘冗余阵列RAID处理逻辑单元和高速串行计算机扩展总线标准PCIe交换逻辑单元,其中,所述上行子系统的第一端用于与主机连通,所述上行子系统的第二端与所述RAID处理逻辑单元连接,所述上行子系统的第三端与所述PCIe交换逻辑单元的第一端连接,所述PCIe交换逻辑单元的第二端用于与PCIe设备连通;在所述数据传输芯片被配置为RAID芯片的情况下,所述上行子系统中的数据选择模块连通所述上行子系统中的端口模块的对应端口,使得所述上行子系统与所述RAID处理逻辑单元之间的数据通道选通,以及所述上行子系统与所述PCIe交换逻辑单元之间的数据通道选通;在所述数据传输芯片被配置为PCIe交换芯片的情况下,所述上行子系统中的数据选择模块连通所述上行子系统中端口模块的对应端口,使得所述上行子系统与所述PCIe交换逻辑单元之间的数据通道选通;其中,所述端口模块用于提供不同的所述端口,所述数据选择模块用于连通所述端口模块中的不同的端口。2.根据权利要求1所述的数据传输芯片,其特征在于,所述数据选择模块包括第一数据选择模块和第二数据选择模块;所述上行子系统的第一端包括所述第一数据选择模块的第一端,用于与所述主机连通;所述第一数据选择模块的第二端与所述端口模块的第一端连接,所述上行子系统的第二端包括所述端口模块的第二端,与所述RAID处理逻辑单元连接;所述端口模块的第三端与所述第二数据选择模块的第一端连接,所述上行子系统的第三端包括所述第二数据选择模块的第二端,与所述PCIe交换逻辑单元的第一端连接。3.根据权利要求2所述的数据传输芯片,其特征在于,所述上行子系统还包括第一物理层模块;所述上行子系统的第一端包括所述第一物理层模块的第一端,用于与所述主机连通,所述第一物理层模块的第二端与所述第一数据选择模块的第一端连接,所述第一数据选择模块的第一端用于通过所述第一物理层模块与所述主机连通。4.根据权利要求3所述的数据传输芯片,其特征在于,所述端口模块包括PCIe上行桥端口、PCIe根端口子模块以及PCIe端点端口,所述PCIe根端口子模块包括PCIe根端口以及内嵌附属于所述PCIe根端口的PCIe桥端口,所述PCIe端点端口与所述PCIe根端口之间连接所述RAID处理逻辑单元;所述端口模块的第一端包括所述PCIe上行桥端口的第一端和所述PCIe端点端口的第一端,所述端口模块的第三端包括所述PCIe上行桥端口的第二端和所述PCIe根端口子模块的第二端;在所述数据传输芯片被配置为RAID芯片的情况下,所述PCIe端点端口的第一端与所述第一数据选择模块的第二端连通,所述PCIe桥端口的第二端与所述第二数据选择模块的第一端连通;在所述数据传输芯片被配置为PCIe交换芯片的情况下,所述PCIe上行桥端口的第一端与所述第一数据选择模块的第二端连通,所述PCIe上行桥端口的第二端与所述第二数据选
择模块的第一端连通。5.根据权利要求4所述的数据传输芯片,其特征在于,所述PCIe根端口,用于将交互数据对应的请求,基于内部总线转换为对所述内嵌附属于所述PCIe根端口的PCIe桥端口的访问请求,所述交互数据为所述主机与所述PCIe设备之间进行交互的数据;所述PCIe桥端口,用于将所述访问请求映射为PCIe的请求,并将映射后的请求发送至所述PCIe交换逻辑单元。6.根据权利要求5所述的数据传输芯片,其特征在于,还包括:主机接口控制器;所述主机接口控制器,连接于所述PCIe端点端口与所述RAID处理逻辑单元之间,用于从所述RAID处理逻辑单元中获取所述交互数据的数据处理逻辑。7.根据权利要求6所述的数据传输芯片,其特征在于,所述PCIe端点端口通过互联总线与所述主机接口控制器连接。8.根据权利要求1所述的数据传输芯片,其特征在于,还包括:下行子系统;所述下行子系统的第一端与所述PCIe交换逻辑单元连接,所述下行子系统的第二端用于连通所述PCIe设备,用于为所述PCIe交换逻辑单元与所述PCIe设备之间提供数据通道。9.根据权利要求8所述的数据传输芯片,其特征在于,所述下行子系统包括PCIe下行桥端口以及分叉逻辑模块;所述PCIe下行桥端口的第一端与所述PCIe交换逻辑单元连接,所述PCIe下行桥端口的第二端与所述分叉逻辑模块第一端连接,用于为所述PCIe交换逻辑单元与所述分叉逻辑模块之间提供数据通道;所述分叉逻辑模块的第二端用于连通所述PCIe设备,将连通所述PCIe设备的第一数量的物理通道分配至第二数量的PCIe下行桥端口,使得各物理通道确定对应的PCIe下行桥端口。10.根据权利要求9所述的数据传输芯片,其特征在于,所述下行子系统还包括:第二物理层模块,用于连接于所述分叉逻辑模块和所述PCIe设备之间,所述第二物理层模块的第一端连接所述分叉逻辑模块的第二端,所述第二物理层模块的第二端用于连通所述PCIe设备,用于在所述分叉逻辑模块与所述PCIe设备之间提供数据通道。11.根据权利要求1
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10任一项所述的数据传输芯片,其特征在于,所述RAID处理逻辑单元用于执行数据的直接内存访问、设备控制、数据读写以及冗余校验数据计算中的一项或者多项。12.根据权利要求1
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10任一项所述的数据传输芯片,其特征在于,所述PCIe交换逻辑单元用于执行PCIe数据报文的交换。13.一种数据传输方法,其特征在于,适用于如权利要求1
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10任一...
【专利技术属性】
技术研发人员:李树青,王江,孙华锦,李婧,
申请(专利权)人:苏州元脑智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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