一种耐强酸腐蚀正性光刻胶制造技术

本申请公开了一种耐强酸腐蚀正性光刻胶，所述耐强酸腐蚀正性光刻胶包括酚醛树脂、感光剂、交联剂、溶剂和助剂；其中，以重量份计，酚醛树脂100份，交联剂1

【技术实现步骤摘要】
一种耐强酸腐蚀正性光刻胶


[0001]本申请涉及光刻胶领域，尤其涉及一种耐强酸腐蚀正性光刻胶。

技术介绍

[0002]随着用户的需求和电子元器件的发展，采用GPP结构的分立器件的领域越来越多。GPP是Glassivation Paassivation Parts的缩写，是玻璃钝化器件的统称。该产品是在普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃，利用玻璃与单晶硅良好的结合特性，使P/N结获得最佳的保护，免受外界环境的侵扰，提高器件的稳定性。由于芯片的集成和制造多以硅为基体，作为硅基体加工中最基础、最关键技术的硅的湿法刻蚀工艺被广泛应用于在硅衬底上加工各种各样的微结构，如凹槽结构。在工艺过程中需要多次涂覆光刻胶，且涂覆的光刻胶必须承受强酸性腐蚀液的腐蚀，用以保护硅衬底表面无需沟槽的部分。在目前的工艺中，普遍采用环化橡胶系正性紫外光刻胶来进行，因为其它光刻胶体系无法承受强酸腐蚀液的深度腐蚀。
[0003]环化橡胶系光刻胶在制备过程中只能以二甲苯作为有机溶剂。并且在光刻工艺中使用的显影液和定影液，也都是采用具有一定毒性的易挥发有机溶剂。二甲苯易挥发并经呼吸道和皮肤被人体吸收，短期吸入高浓度时可引起急性中毒症状，长期接触会引起神经衰弱综合症，女性还能导致生殖疾病。因而，环化橡胶系光刻胶的制备与使用中由于不可避免的需要接触二甲苯等毒性有机溶剂，已成为行业内亟待解决的难题。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中存在的问题，本申请提供了一种耐强酸腐蚀正性光刻胶。以解决环化橡胶系光刻胶的制备与使用中不可避免的需要接触二甲苯等毒性有机溶剂的技术问题。
[0005]本申请具体技术方案如下：
[0006]1.一种耐强酸腐蚀正性光刻胶，其中，所述耐强酸腐蚀正性光刻胶包括酚醛树脂、感光剂、交联剂、溶剂和助剂；
[0007]其中，以重量份计，当酚醛树脂为100份时，交联剂1
‑
20份，感光剂5
‑
30份，溶剂200
‑
500份，助剂0.1
‑
5份。
[0008]2.根据项1所述的光刻胶，以重量份计，当酚醛树脂为100份时，所述交联剂1
‑
10份，感光剂10
‑
25份，溶剂200
‑
400份；助剂0.1
‑
3份；
[0009]优选的，以重量份计，当酚醛树脂为100份时，交联剂1
‑
5份，感光剂15
‑
20份，溶剂250
‑
350份；助剂0.1
‑
1.5份。
[0010]3.根据项1或2所述的光刻胶，所述酚醛树脂为甲酚酚醛树脂；优选的，所述酚醛树脂为分子量5000
‑
20000的甲酚酚醛树脂。
[0011]4.根据项1或2所述的光刻胶，所述感光剂选自重氮盐、硫鎓盐、碘鎓盐、磷酸盐、三嗪类、磺酸酯、六氟锑酸盐、重氮萘醌酯化合物中的一种或两种以上。
[0012]优选的，所述感光剂为重氮萘醌光敏剂；
[0013]进一步优选的，所述感光剂为能够吸收300
‑
430nm波长光的重氮萘醌光敏剂；
[0014]进一步优选的，所述感光剂为重氮萘醌磺酸酯。
[0015]5.根据项1或2所述的光刻胶，所述交联剂为胺类，优选交联剂选自六次甲基四胺和三聚氰胺及其衍生物中的一种或两种以上；进一步优选所述交联剂为六次甲基四胺。
[0016]6.根据项1或2所述的光刻胶，所述溶剂选自乙醇、乙二醇、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、苯乙醇中的一种或两种以上。
[0017]7.根据项1或2所述的光刻胶，所述助剂为增强粘附力的有机硅类助剂，优选助剂为硅烷偶联剂或全氟聚醚硅烷中的一种或两种。
[0018]8.一种耐强酸腐蚀的光刻胶的光刻工艺，其中，包括以下步骤：
[0019]将光刻胶原料按比例混合过滤得到液体的光刻胶；
[0020]在处理过的基片上涂抹液体的光刻胶并进行曝光；
[0021]对基片进行显影和定影，再进行烘干；
[0022]将基片放入刻蚀溶液中刻蚀并水洗；
[0023]放入去胶溶液中去胶，然后水洗烘干；
[0024]其中，所述光刻胶是项1
‑
8中任一项所述的光刻胶。
[0025]9.根据项8所述的光刻工艺，所述基片为GPP基片。
[0026]10.根据项8所述的光刻工艺，所述融合后的光刻胶原料使用0.2μm滤膜进行过滤。
[0027]11.根据项8所述的光刻工艺，在基片上涂抹光刻胶溶液后，在热板或烘箱中进行烘干后，再进行曝光。
[0028]12.根据项8所述的光刻工艺，对基片显影时，使用TMAH溶液进行显影；优选使用2.38wt％TMAH溶液进行浸泡显影。
[0029]13.根据项8所述的光刻工艺，对基片定影时，使用无离子水进行定影。
[0030]14.根据项8所述的光刻工艺，在基片进行刻蚀时，所述刻蚀溶液为氢氟酸、硝酸、盐酸、醋酸的混合溶液。
[0031]15.根据项8所述的光刻工艺，在基片去胶时，所述去胶溶液为浓硫酸溶液。
[0032]有益效果
[0033]本申请的一种耐强酸腐蚀正性光刻胶，主要用于GPP(玻璃钝化元器件)领域，本申请中的光刻胶中不含苯类有机溶剂，采用弱碱性水溶液显影，降低可挥发性有机物在显影环节的存在，改善了车间生产环境。
具体实施方式
[0034]下面对本申请做以详细说明。虽然显示了本申请的具体实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0035]需要说明的是，在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可以理解，技术人员可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名词的差异作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”或“包括”为开放式用语，故应解释成
“
包含但不限定于”。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然而所述描述乃以说明书的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
[0036]本申请提供了一种耐强酸腐蚀正性光刻胶，所述耐强酸腐蚀正性光刻胶包括酚醛树脂、感光剂、交联剂、溶剂和助剂；
[0037]其中，以重量份计，当酚醛树脂为100份时，交联剂1
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20份，感光剂5
‑
30份，溶剂200
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500份，助剂0.1
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5份。
[0038]优选，当酚醛树脂为100份时，所述交联剂1
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10份，感光剂10<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐强酸腐蚀正性光刻胶，其中，所述耐强酸腐蚀正性光刻胶包括酚醛树脂、感光剂、交联剂、溶剂和助剂；其中，以重量份计，当酚醛树脂为100份时，交联剂1
‑
20份，感光剂5
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30份，溶剂200
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500份，助剂0.1
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5份。2.根据权利要求1所述的光刻胶，以重量份计，当酚醛树脂为100份时，所述交联剂1
‑
10份，感光剂10
‑
25份，溶剂200
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400份；助剂0.1
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3份；优选的，以重量份计，当酚醛树脂为100份时，交联剂1
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5份，感光剂15
‑
20份，溶剂250
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350份；助剂0.1
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1.5份。3.根据权利要求1或2所述的光刻胶，所述酚醛树脂为甲酚酚醛树脂；优选的，所述酚醛树脂为分子量5000
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20000的甲酚酚醛树脂。4.根据权利要求1或2所述的光刻胶，所述感光剂选自重氮盐、硫鎓盐、碘鎓盐、磷酸盐、三嗪类、磺酸酯、六氟锑酸盐、...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐磊，唐爱云，郑金福，韩云水，
申请(专利权)人：山东圣泉新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：